• 04 აგვისტო 2021 წ

ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (PCB) არის თხელი დაფა, რომელიც დამზადებულია მინაბოჭკოვანი, კომპოზიციური ეპოქსიდური ან სხვა ლამინატის მასალებისგან.PCB-ები გვხვდება სხვადასხვა ელექტრულ და ელექტრონულ კომპონენტებში, როგორიცაა ბიპერები, რადიოები, რადარები, კომპიუტერული სისტემები და ა.შ. აპლიკაციების მიხედვით გამოიყენება სხვადასხვა ტიპის PCB.რა არის სხვადასხვა ტიპის PCB?წაიკითხეთ, რომ იცოდეთ.რა არის სხვადასხვა ტიპის PCB?PCB-ები ხშირად...

• 2021 წლის 27 აგვისტო

რა არის სპილენძის საფარი?ე.წ.ამ სპილენძის უბნებს ასევე უწოდებენ სპილენძის შევსებას.სპილენძის საფარის მნიშვნელობა არის მიწის მავთულის წინაღობის შემცირება და ჩარევის საწინააღმდეგო უნარის გაუმჯობესება;შეამციროს ძაბვის ვარდნა და გააუმჯობესოს ელექტრომომარაგების ეფექტურობა;თუ ის...

• 2021 წლის 08 სექტემბერი

არსებობს ცალმხრივი, ორმხრივი და მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფები.მრავალფენიანი დაფების რაოდენობა შეზღუდული არ არის.ამჟამად არსებობს 100-ზე მეტი ფენიანი PCB.საერთო მრავალშრიანი PCB არის ოთხი ფენა და ექვსი ფენა.მაშინ რატომ უჩნდებათ ადამიანებს კითხვა "რატომ არის PCB მრავალშრიანი დაფები ლუწ ნომრიანი ფენები? შედარებით რომ ვთქვათ, ლუწ ნომრიან PCB-ებს უფრო მეტი აქვთ ვიდრე კენტი ნომერი, ...

• 2021 წლის 20 ოქტომბერი

კერამიკული მიკროსქემის დაფები ფაქტობრივად დამზადებულია ელექტრონული კერამიკული მასალებისგან და შეიძლება დამზადდეს სხვადასხვა ფორმებში.მათ შორის, კერამიკული მიკროსქემის დაფას აქვს მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის და მაღალი ელექტრული იზოლაციის ყველაზე გამორჩეული მახასიათებლები.მას აქვს დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი, დაბალი დიელექტრიკული დანაკარგი, მაღალი თბოგამტარობა, კარგი ქიმიური სტაბილურობა და მსგავსი თერმული გაფართოების უპირატესობები.

• 2022 წლის 03 ნოემბერი

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) იგი შედგება სპილენძის ფოლგის სამი ფენისგან + წებოს + სუბსტრატისგან.გარდა ამისა, არსებობს აგრეთვე არაწებოვანი სუბსტრატები, ანუ სპილენძის ფოლგის + სუბსტრატის ორი ფენის კომბინაცია, რაც შედარებით ძვირია და შესაფერისია იმ პროდუქტებისთვის, რომლებსაც 10 ვტ-ზე მეტი მოსახვევის ვადა სჭირდება.1.1 სპილენძის ფოლგა მასალების მიხედვით დაყოფილია ნაგლინი კოპ...