• 03 қыркүйек 2021 жыл

Неліктен басып шығарылған схемаға кедергіні басқару қажет?Электрондық құрылғының сигнал беру желісінде жоғары жиілікті сигнал немесе электромагниттік толқын тараған кезде кездесетін кедергі кедергі деп аталады.Неліктен ПХД платалары плата зауытының өндіріс процесінде кедергі болуы керек?Келесі 4 себепті талдап көрейік: 1. ПХД схемасы ...

• 08 қыркүйек 2021 жыл

Бір жақты, екі жақты және көп қабатты схемалар бар.Көп қабатты тақталардың саны шектелмейді.Қазіргі уақытта 100-ден астам қабатты ПХД бар.Жалпы көп қабатты ПХД төрт қабатты және алты қабатты тақталар болып табылады.Неліктен адамдарда «Неліктен ПХД көп қабатты тақталары жұп санды қабаттардан тұрады?

• 16 қыркүйек 2021 жыл

Металдандырылған жартылай саңылау бұрғылаудан кейін (бұрғылау, гонг ойығы), содан кейін 2-ші бұрғыланған және пішінделген, ең соңында металданған тесіктің (ойық) жартысы сақталатынын білдіреді.Металл жартылай саңылау тақталарын өндіруді бақылау үшін схемалық плата өндірушілері әдетте металдандырылған жартылай саңылаулар мен металлданбаған тесіктердің қиылысында технологиялық проблемаларға байланысты кейбір шараларды қабылдайды.Металлданған жартылай тесік...

• 28 қыркүйек 2021 жыл

Баспа схемасы (ПХД) өнеркәсібіне қатысы бар кез келген адам ПХД-ның бетінде мыс әрлеуі бар екенін түсінеді.Егер олар қорғалмаған болса, онда мыс тотығады және нашарлайды, бұл схеманы жарамсыз етеді.Беткі қабат компонент пен ПХД арасындағы маңызды интерфейсті құрайды.Аяқтаудың екі маңызды функциясы бар, олар ашық мыс схемасын және т...

• 08 қазан 2021 жыл

9. Ажыратымдылық дегеніміз не?Жауап: 1 мм қашықтықта құрғақ пленка кедергісі арқылы түзілуі мүмкін сызықтардың немесе аралық сызықтардың рұқсаты сызықтардың абсолютті өлшемімен немесе аралықпен де көрсетілуі мүмкін.Құрғақ пленка мен резистенттік пленка қалыңдығы арасындағы айырмашылық Полиэфир қабықшасының қалыңдығы өзара байланысты.Резистік пленка қабаты неғұрлым қалың болса, ажыратымдылық соғұрлым төмен болады.Жарық жанған кезде...

• 20 қазан 2021 жыл

Керамикалық схемалар шын мәнінде электронды керамикалық материалдардан жасалған және әртүрлі пішінде жасалуы мүмкін.Олардың ішінде керамикалық плата жоғары температураға төзімділік пен жоғары электрлік оқшаулаудың ең көрнекті сипаттамаларына ие.Оның артықшылығы төмен диэлектрлік өтімділік, төмен диэлектрлік шығын, жоғары жылу өткізгіштік, жақсы химиялық тұрақтылық және ұқсас жылу кеңеюі...

• 29 қазан 2021 жыл

1. Баспа схемасы тақтасының сыртқы жақтауы (қысу жағы) ПХД джигсасы арматураға бекітілгеннен кейін деформацияланбауын қамтамасыз ету үшін жабық контурлы дизайнды қабылдауы керек;2. ПХД панелінің ені ≤260мм (SIEMENS желісі) немесе ≤300мм (FUJI желісі);автоматты түрде беру қажет болса, ПХД панелінің ені×ұзындығы ≤125 мм×180 мм;3. ПХД джигсасының пішіні шаршыға мүмкіндігінше жақын болуы керек...

• 05 қараша 2021 жыл

SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) беттік орнату технологиясы деп те аталады.Өндіріс процесінде дәнекерлеу пастасы қыздыру ортасында қыздырылады және балқытылады, осылайша ПХД төсемдері дәнекерлеу пастасы қорытпасы арқылы беткі монтаждық компоненттермен сенімді түрде біріктіріледі.Біз бұл процесті қайта ағынды дәнекерлеу деп атаймыз.Схема платаларының көпшілігі жұмыс істемей тұрғанда иілу және майысуға бейім...

• 11 қараша 2021 жыл

HDI тақтасы, жоғары тығыздықты өзара жалғанатын баспа тақшасы HDI платалары ПХД-дағы ең жылдам дамып келе жатқан технологиялардың бірі және қазір ABIS Circuits Ltd компаниясында қол жетімді. HDI тақталары соқыр және/немесе көмілген жолдарды қамтиды және әдетте диаметрі 0,006 немесе одан да аз микровиалардан тұрады.Олар дәстүрлі платаларға қарағанда жоғары тізбек тығыздығына ие.HDI ПХД тақталарының 6 түрлі түрі бар, олар бетінен бастап...