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  • 회로 기판의 하프홀 설계
    • 2021년 9월 16일

    Metalized Half-Hole은 Drill Hole(Drill, Gong Groove) 후 2차 Drilling 및 Shaped, 마지막으로 Metalized Hole(Groove)의 절반이 유지되는 것을 의미.금속 하프홀 기판의 생산을 제어하기 위해 회로 기판 제조업체는 일반적으로 금속화 하프홀과 비금속화 홀의 교차점에서 공정 문제로 인해 몇 가지 조치를 취합니다.메탈 하프 홀...

  • 고정밀 회로 기판 기술
    • 2022년 05월 05일

    고정밀 회로 기판은 미세한 선 너비/간격, 작은 구멍, 좁은 링 너비(또는 링 너비 없음) 및 매립 및 막힌 구멍을 사용하여 고밀도를 달성하는 것을 말합니다.그리고 높은 정밀도는 "얇고, 작고, 좁고, 얇다"는 결과가 필연적으로 높은 정밀도 요구 사항을 가져올 것이라는 것을 의미합니다.

  • PCB 생산에서 전기 도금 구멍 채우기 공정에 영향을 미치는 몇 가지 기본 요소
    • 2022년 5월 16일

    글로벌 전기 도금 PCB 산업의 생산 가치는 전자 부품 산업의 총 생산 가치에서 빠르게 성장했습니다.전자부품 소분업계에서 가장 큰 비중을 차지하는 산업으로 독보적인 위치를 차지하고 있다.전기 도금 PCB의 연간 생산량은 600억 달러입니다.전자 제품의 양은 점점 더 많아지고 있습니다 ...

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