고정밀 회로 기판 미세한 선 너비/간격, 작은 구멍, 좁은 링 너비(또는 링 너비 없음), 매립 및 막힌 구멍을 사용하여 고밀도를 달성하는 것을 말합니다.그리고 높은 정밀도는 "얇고, 작고, 좁고, 얇다"는 결과가 필연적으로 높은 정밀도 요구 사항을 가져올 것임을 의미합니다. 예를 들어 라인 폭을 가져옵니다: O. 20mm 라인 폭, O. 16 ~ 0.24mm 생산 규정에 따라 자격이 있는 경우 오류는 (O.20 ± 0.04)mm입니다.및 O. 선폭이 10mm인 경우 오차는 (0.10±0.02)mm이다.당연히 후자의 정확도가 2배가 되는 등 이해하기 어렵지 않기 때문에 고정밀 요구 사항은 별도로 논의하지 않겠습니다.그러나 그것은 생산 기술에서 두드러진 문제입니다. 
(1) 미세 와이어 기술
미래의 높은 미세 와이어 폭/간격은 0.20mm-O에서 변경됩니다.13mm-0.08mm-0.005mm는 SMT 및 다중 칩 패키지(Multichip Package, MCP)의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.따라서 다음과 같은 기술이 필요합니다.
①박형 또는 초박형 동박(<18um) 기판 및 미세 표면 처리 기술을 사용합니다. ② 더 얇은 드라이 필름과 습식 필름 공정, 얇고 좋은 드라이 필름을 사용하면 선폭 왜곡과 결함을 줄일 수 있습니다.습식 라미네이션은 작은 에어 갭을 채우고, 계면 접착력을 높이고, 와이어 무결성과 정확도를 향상시킬 수 있습니다. ③ 전착 포토레지스트 필름(Electro-deposited Photoresist, ED)을 사용한다.그것의 간격은 5-30/um의 범위에서 통제될 수 있습니다, 더 완벽한 가는 철사를 생성할 수 있습니다, 특히 좁은 반지 폭, 반지 폭 없음 및 가득 차있는 널 전기도금을 위해 적당한.현재 세계에는 10개 이상의 ED 생산 라인이 있습니다. ④평행 노광 기술 사용.평행광 노광은 "점" 광원의 비스듬한 빛으로 인한 선폭 변화의 영향을 극복할 수 있기 때문에 정밀한 선폭 치수와 깨끗한 가장자리를 가진 미세 와이어를 얻을 수 있습니다.그러나 평행 노광 장비는 고가이고 많은 투자가 필요하며 고청정 환경에서 작업해야 합니다. ⑤ 자동 광학 검사 기술(Automatic Optical Inspection, AOI)을 채택합니다.이 기술은 미세 와이어 생산에서 감지의 필수 수단이 되었으며 빠르게 홍보, 적용 및 개발되고 있습니다.예를 들어 AT&T Company에는 11개의 AoI가 있고 Tadco Company에는 내부 레이어의 그래픽을 감지하는 데 특별히 사용되는 21개의 AoI가 있습니다. (2) 마이크로비아 기술
표면 실장에 사용되는 인쇄 기판의 기능적 구멍은 주로 전기적 상호 연결 역할을 하므로 마이크로비아 기술의 적용이 더욱 중요해집니다.기존의 드릴 비트 재료와 CNC 드릴링 머신을 사용하여 작은 구멍을 생성하는 것은 많은 실패와 높은 비용을 수반합니다.따라서 인쇄기판의 치밀화는 주로 와이어와 패드의 치밀화에 기인한다.훌륭한 성과를 거두었지만 잠재력은 제한적입니다.고밀도화(예: 0.08mm 미만의 와이어)를 더욱 개선하려면 비용이 절실합니다.리터, 따라서 치밀화를 개선하기 위해 미세 기공을 사용합니다.
최근 몇 년 동안 CNC 드릴링 머신과 마이크로 드릴 기술에 획기적인 발전이 있었기 때문에 마이크로 홀 기술이 빠르게 발전했습니다.이것은 현재 PCB 생산에서 가장 두드러진 특징입니다.미래에 작은 구멍을 형성하는 기술은 주로 고급 CNC 드릴링 머신과 우수한 작은 헤드에 의존할 것입니다. 반면 레이저 기술로 형성된 구멍은 비용 및 구멍 품질의 관점에서 CNC 드릴링 머신으로 형성된 구멍보다 여전히 열등합니다. . ①CNC 드릴링 머신 현재 CNC 드릴링 머신의 기술은 새로운 돌파구와 진보를 이루었습니다.그리고 작은 구멍을 뚫는 것이 특징인 차세대 CNC 드릴링 머신을 형성했습니다.마이크로 홀 드릴링 머신에 의한 작은 구멍(0.50mm 미만) 드릴링 효율은 기존 CNC 드릴링 머신보다 1배 높으며 고장이 적고 회전 속도는 11-15r/min입니다.그것은 O. 1 ~ 0.2mm의 미세 구멍을 뚫을 수 있으며 코발트 함량이 높은 고품질 소형 드릴 비트가 사용되며 드릴링을 위해 3 개의 플레이트 (1.6mm/블록)를 쌓을 수 있습니다.드릴 비트가 파손되면 자동으로 정지 및 위치 보고, 자동으로 드릴 비트 교체 및 직경 확인(공구 매거진은 수백 개의 조각을 수용할 수 있음), 드릴 팁과 커버 사이의 일정한 거리를 자동으로 제어할 수 있습니다. 플레이트 및 드릴링 깊이, 그래서 막힌 구멍을 뚫을 수 있습니다., 조리대를 손상시키지 않습니다.CNC 드릴링 머신 테이블은 에어 쿠션과 마그네틱 플로팅 타입을 채택하여 더 빠르고 가볍고 정밀하게 움직이며 테이블을 긁지 않습니다.이러한 드릴 프레스는 현재 이탈리아 Prute의 Mega 4600, 미국의 ExcelIon 2000 시리즈, 스위스와 독일의 차세대 제품과 같이 공급이 부족합니다. ② 레이저 천공기의 기존 CNC 천공기와 작은 구멍을 천공하는 천공기에는 참으로 많은 문제점이 있다.마이크로 홀 기술의 발전을 방해하여 레이저 홀 에칭이 주목, 연구 및 적용되었습니다.그러나 판두께가 증가함에 따라 심해지는 Horn Hole의 형성이라는 치명적인 단점이 있다.고온 제거(특히 다층 기판)의 오염, 광원의 수명 및 유지, 에칭 구멍의 반복성 및 비용 외에도 인쇄 기판 생산에서 미세 구멍의 촉진 및 적용은 제한되었습니다.그러나 레이저 어블레이션은 여전히 얇고 고밀도 마이크로플레이트, 특히 M.c.와 같은 MCM-L의 고밀도 상호 연결(HDI) 기술에서 사용됩니다.Ms의 폴리에스터 필름 에칭과 금속 증착(스퍼터링 기술)을 결합한 고밀도 배선에 적용되었습니다.매립 및 블라인드 비아 구조가 있는 고밀도 상호 연결 다층 기판의 매립 비아 형성도 적용될 수 있습니다.그러나 CNC 드릴링 머신과 소형 드릴 비트의 개발 및 기술 혁신으로 인해 빠르게 홍보되고 적용되었습니다.따라서 표면에 레이저 드릴 구멍 실장된 회로 기판의 애플리케이션은 우세를 형성할 수 없습니다.그러나 그것은 여전히 특정 분야에 자리 잡고 있습니다. ③매립, 블라인드 및 관통 기술 매립, 블라인드 및 관통 기술의 조합은 인쇄 회로의 고밀도를 향상시키는 중요한 방법입니다.일반적으로 묻힌 비아와 막힌 비아는 작은 구멍입니다.보드의 배선 수를 늘리는 것 외에도 "가장 가까운" 내부 레이어 사이에 매설된 비아와 블라인드 비아가 상호 연결되어 형성되는 관통 구멍의 수가 크게 줄어들고 절연 디스크의 설정도 배선 수를 크게 줄입니다. 비아.감소하여 보드의 유효 배선 및 층간 상호 연결 수를 늘리고 상호 연결의 고밀도를 향상시킵니다.따라서 매립형, 블라인드형 및 관통형 홀이 조합된 다층 기판은 동일한 크기 및 층 수에서 기존의 전체 관통형 기판 구조보다 최소 3배 이상 높습니다.관통 구멍과 결합된 인쇄 기판의 크기가 크게 줄어들거나 레이어 수가 크게 줄어듭니다.따라서 고밀도 표면실장 인쇄기판에서는 대형 컴퓨터, 통신장비 등의 표면실장 인쇄기판 뿐만 아니라 민간 및 산업분야에서도 매립형 및 블라인드 비아 기술이 점점 더 많이 사용되고 있다.또한 다양한 PCMCIA, 스마트, IC 카드 등의 6개 이상의 레이어가 있는 얇은 보드와 같은 일부 얇은 보드에서도 널리 사용되었습니다. 그만큼 묻힌 구멍과 막힌 구멍이 있는 인쇄 회로 기판 구조는 일반적으로 "분할 보드" 생산 방법으로 완성됩니다. 즉, 프레스, 드릴링, 구멍 도금 등을 여러 번 거쳐야 완성될 수 있으므로 정확한 위치 지정이 매우 중요합니다.. 
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