1. 외부 프레임(클램프측)은 인쇄 회로 기판 패널은 고정 장치에 고정된 후 PCB 직소가 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택해야 합니다.
2. PCB 패널 폭 ≤260mm(SIEMENS 라인) 또는 ≤300mm(FUJI 라인);자동 분배가 필요한 경우 PCB 패널 폭×길이 ≤125mm×180mm; 3. PCB 직소의 모양은 가능한 한 정사각형에 가까워야 하며 2×2, 3×3, …… 직소를 권장합니다.그러나 음양 보드를 함께 놓지 마십시오. 4. 작은 판 사이의 중심 거리는 75mm와 145mm 사이에서 제어됩니다. 5. 기준 포지셔닝 포인트를 설정할 때 일반적으로 포지셔닝 포인트 주변보다 1.5mm 더 큰 무저항 영역을 남겨둡니다. 
6. 직쏘틀의 외틀과 내측 소판 사이, 소판과 소판 사이의 연결점 부근에 큰 장치나 돌출된 장치가 없어야 하며, 그 사이의 간격은 0.5mm 이상이어야 한다. 구성 요소 및 PCB 보드의 가장자리.절삭 공구의 정상적인 작동을 보장하기 위해; 7. 4mm ± 0.01mm의 직경을 가진 직소 패널의 외부 프레임의 네 모서리에 네 개의 포지셔닝 구멍이 만들어집니다.구멍의 강도는 상판과 하판 사이에 파손되지 않도록 적당해야 합니다.구멍 직경과 위치의 정밀도가 높아야 하고 구멍 벽이 매끄럽고 거친 부분이 없어야 합니다.; 8. PCB 퍼즐의 각 작은 보드에는 3≤aperture≤6mm의 위치 지정 구멍이 3개 이상 있어야 하며 가장자리 위치 지정 구멍의 1mm 이내에는 배선이나 패치가 허용되지 않습니다. 9. 전체 PCB의 위치 지정 및 미세 피치 장치의 위치 지정에 사용되는 참조 기호.피치가 0.65mm 미만인 QFP는 원칙적으로 대각선 위치에 설정해야 합니다.임포지션 PCB 도터 보드에 사용되는 포지셔닝 참조 기호는 쌍을 이루어 사용해야 하며 포지셔닝 요소의 반대쪽 모서리에 배치해야 합니다. 10. 대형 부품에는 I/O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로 스위치, 이어폰 인터페이스, 모터 등과 같은 위치 지정 포스트 또는 위치 지정 구멍이 있어야 합니다.
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