회로기판에 있는 비아를 비아라고 부르는데 쓰루홀, 블라인드홀, 매립홀( HDI 회로 기판 ).그들은 주로 동일한 네트워크의 다른 레이어에 있는 와이어를 연결하는 데 사용되며 일반적으로 납땜 부품으로 사용되지 않습니다.

회로 기판의 패드를 패드라고 하며 핀 패드와 표면 실장 패드로 나뉩니다.핀 패드에는 주로 핀 부품 납땜에 사용되는 납땜 구멍이 있습니다.표면 실장 패드는 납땜 구멍이 없으며 주로 표면 실장 구성 요소를 납땜하는 데 사용됩니다.

비아는 주로 전기 연결의 역할을 하며, 비아의 개구는 일반적으로 작습니다. 일반적으로 보드 처리 기술이 충분하고 비아 표면을 솔더 마스크 잉크로 코팅할 수 있는 한 일반적으로 작습니다.패드는 전기적 연결의 역할뿐만 아니라 기계적 고정의 역할도 하는 반면, 패드의 개구부(물론 핀 패드를 지칭함)는 구성 요소의 핀을 통과할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다. 그렇지 않으면 그것은 생산 문제를 일으킬 것입니다;또한 패드 표면에는 납땜에 영향을 미치기 때문에 솔더 마스크 잉크가 없어야 하며 일반적으로 보드를 만들 때 패드 표면은 플럭스로 코팅됩니다.그리고 패드 구멍의 직경(핀 패드를 언급할 때)은 특정 조건을 충족해야 합니다. 그렇지 않으면 용접에 영향을 미칠 뿐만 아니라 설치가 불안정해집니다.