Testkirina TDR-ê niha bi giranî di PCB-ya hilberînerên panela batterê de tê bikar anîn ( boards circuit çapkirî ) xetên sînyalê û ceribandina impedansê ya cîhazê. Gelek sedem hene ku bandorê li rastbûna ceribandina TDR dikin, bi giranî refleks, kalibrasyon, hilbijartina xwendinê, hwd. Refleks dê bibe sedema guheztinên cidî di nirxa ceribandinê ya xeta sînyala PCB ya kurt de, nemaze dema ku TIP (sondî) ji bo ceribandinê were bikar anîn.Eşkere ye, ji ber ku TIP û xala pêwendiya xeta sînyalê dê bibe sedema veqetandinek mezin a impedansê, dibe sedema ku refleks çêbibe, û dibe sedema ku keviya impedansê ya xeta sînyala PCB-ê li dora sê an çar santîman biguhere.
Sûret: ENIG immersion 4 qat Maskera şînê ya şîn FR4
Wek xetên sînyala yek-dawî, xetên sînyala cudahiyê, girêdan, hwd. Pêdiviyek vî cûreyî heye, ew e ku bi şert û mercên rastîn ên serîlêdanê re were berhev kirin.Mînakî, rabûna rastîn a xêzika nîşana xeta sînyalê bi qasî 300ps e, wê hingê divê qiraxa bilindbûna nîşana pêlêdana hilanînê ya TDR bi heman rengî li şûna 30ps nêzikî 300ps were danîn.Çep û rast rabûna kenarê, wekî din dibe ku encama testê ji serîlêdana rastîn cûda cûda be. 
English en 
