Kapasîteyên Giştî
- Single Sided
- Double Sided
- Multi Layer
- Bi rê ve hat veşartin
- Blind Via
- Impedance Kontrol kirin
- Micro Via
- Laser Drilling
- Lihevhatina RoHS
- Epoxy dagirtî vias
PCB hişk
Şanî
| Spec
|
Layers
| 1~20
|
Stûrahiya panelê
| 0.1mm-8.0mm
|
Mal
| FR-4, CEM-1 / CEM-3, PI, Tg Bilind, Rogers, PTEF, Alu / Cu Base, hwd.
|
Mezinahiya Panela Max
| 600mm×1200mm
|
Mezinahiya Min Holê
| 0.1mm
|
Min Line Width / Cihê
| 3mil (0,075mm)
|
Board Outline Tolerans
| 士0.10mm
|
Stûrahiya Layera Insulasyonê
| 0,075mm--5,00mm
|
Stûrahiya sifirê dertê
| 18 mm--350 mm
|
Çûla kolandinê (Mekanîk)
| 17--175 mîtro
|
Xala Dawî (Mekanîkî)
| 17--175 mîtro
|
Diameter Tolerans (Mekanîkî)
| 0.05mm
|
Qeydkirin (Mekanîk)
| 0.075mm
|
Aspect Ratio
| 16:01
|
Type Mask Solder
| LPI
|
SMT Min.Firehiya Maskê Solder
| 0.075mm
|
Min.Paqijkirina Maskek Solder
| 0.05mm
|
Plug Hole Diameter
| 0,25mm--0,60mm
|
Impedance Control Tolerans
| 士10%
|
Dawiya rûyê
| ENIG, OSP, HASL, Kîmya.Tin/Sn, Zêrîn Flash, etc
|
Soldermask
| Kesk / Zer / Reş / Spî / Sor / Şîn
|
Silkscreen
| Sor / Zer / Reş / Spî
|
Şehade
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Daxwaza Taybet
| Kula kor, Tiliya zêr, BGA, Mîkroba karbonê, maskek pexable, pêvajoyek VIP, xêzkirina qiraxa, nîv kun , etc
|
Materyal Suppilers
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, hwd.
|
Pakêta Hevbeş
| Vacuum + Karton
|
English en 
