Tas, uz ko mēs bieži atsaucamies, ir " FR-4 šķiedras klases materiāla PCB plate " ir ugunsizturīgo materiālu kategorijas koda nosaukums. Tas atspoguļo materiāla specifikāciju, ka sveķu materiālam pēc sadegšanas ir jāspēj pašam nodzēst. Tas nav materiāla nosaukums, bet gan materiāla veids. Materiāla kategorija, tāpēc Pašlaik vispārējās shēmas plates izmanto daudzu veidu FR-4 klases materiālus, taču lielākā daļa no tiem ir izgatavoti no tā sauktajiem Tera-Function epoksīda sveķiem plus pildviela (Filler) un stikla šķiedras Izgatavotais kompozītmateriāls.
Elastīga iespiedshēmas plate (Flexible Printed Circuit Board, saīsināti FPC) tiek saukta arī par elastīgu iespiedshēmas plati vai elastīgu iespiedshēmas plati.Elastīgā iespiedshēmas plate ir izstrādājums, kas ir izstrādāts un ražots uz elastīga substrāta, izmantojot drukāšanu. 
Ir divi galvenie iespiedshēmas plates substrātu veidi: organiskie substrāta materiāli un neorganiskie substrāta materiāli, un visbiežāk tiek izmantoti organiskie substrātu materiāli.Izmantotie PCB substrāti dažādiem slāņiem ir atšķirīgi.Piemēram, 3 līdz 4 slāņu plāksnēm ir jāizmanto saliekamie kompozītmateriāli, un abpusējās plātnēs galvenokārt tiek izmantoti stikla-epoksīda materiāli. Izvēloties loksni, mums jāņem vērā SMT ietekme Bezsvina elektroniskās montāžas procesā temperatūras paaugstināšanās dēļ tiek palielināta iespiedshēmas plates lieces pakāpe, kad tā tiek uzkarsēta.Tāpēc SMT ir nepieciešams izmantot plāksni ar nelielu lieces pakāpi, piemēram, FR-4 tipa substrātu.
Tā kā substrāta izplešanās un saraušanās spriegums pēc karsēšanas ietekmē sastāvdaļas, tas izraisīs elektroda nolobīšanos un samazinās uzticamību.Tāpēc, izvēloties materiālu, jāpievērš uzmanība materiāla izplešanās koeficientam, īpaši, ja komponents ir lielāks par 3,2 × 1,6 mm.Virsmas montāžas tehnoloģijā izmantotajam PCB nepieciešama augsta siltumvadītspēja, lieliska karstumizturība (150 ℃, 60 min) un lodējamība (260 ℃, 10 s), augsta vara folijas adhēzijas izturība (1,5 × 104 Pa vai vairāk) un lieces izturība (25 × 104 Pa), augsta vadītspēja un maza dielektriskā konstante, laba caurumojamība (precizitāte ±0,02mm) un saderība ar tīrīšanas līdzekļiem, turklāt izskatam jābūt gludam un plakanam, bez deformācijām, plaisām, rētām un rūsas plankumiem utt. 
PCB biezuma izvēle Iespiedshēmas plates biezums ir 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, no kuriem 0,7 mm un 1,5 PCB ar biezumu mm tiek izmantots abpusēju plātņu projektēšanai ar zelta pirkstiem, un 1,8 mm un 3,0 mm ir nestandarta izmēri. No ražošanas viedokļa iespiedshēmas plates izmērs nedrīkst būt mazāks par 250 × 200 mm, un ideālais izmērs parasti ir (250 × 350 mm) × (200 × 250 mm).PCB, kuru garās malas ir mazākas par 125 mm vai platām malām, kas mazākas par 100 mm, viegli Izmantojot finierzāģa metodi. Virsmas montāžas tehnoloģija nosaka pamatnes lieces apjomu ar biezumu 1,6 mm, jo augšējā deformācija ir ≤ 0,5 mm un apakšējā deformācija ≤ 1,2 mm 
English lv 
