TDR testēšanu pašlaik galvenokārt izmanto akumulatoru shēmas plates ražotāju PCB ( iespiedshēmu plates ) signāla līniju un ierīču pretestības pārbaude. Ir daudz iemeslu, kas ietekmē TDR pārbaudes precizitāti, galvenokārt atstarošana, kalibrēšana, nolasīšanas atlase utt. Atspoguļošana izraisīs nopietnas novirzes īsākas PCB signāla līnijas testa vērtībā, īpaši, ja testēšanai tiek izmantots TIP (zonde).Acīmredzot, jo TIP un signāla līnijas kontaktpunkts izraisīs lielu pretestības pārtraukumu, izraisot atstarošanu un izraisot PCB signāla līnijas pretestības līknes svārstības aptuveni trīs vai četru collu tuvumā.
Bilde: ENIG iegremdēšanas 4 slāņu Blue lod masker FR4
Piemēram, viena gala signāla līnijas, diferenciālā signāla līnijas, savienotāji utt. Šāda veida pārbaudei ir prasība, kas ir jāapvieno ar faktiskajiem lietošanas apstākļiem.Piemēram, signāla līnijas signāla līnijas faktiskā augošā mala ir aptuveni 300ps, tad TDR izejas impulsa signāla augošā mala ir attiecīgi jāiestata tuvu 300ps, nevis 30ps.Kreisā un labā augošā mala, pretējā gadījumā testa rezultāts var ievērojami atšķirties no faktiskā pielietojuma. 
English lv 
