10 toetra mampiavaka ny PCB azo itokisana avo,
1. 20μm lavaka rindrina varahina hatevin'ny Birao faritra vita pirinty ,
Tombontsoa: Nitombo ny fahatokisana, anisan'izany ny fanatsarana ny fanoherana fanitarana z-axis. Ny loza mety hitranga amin'ny tsy fanaovana izany: mitsoka na mivoaka entona, olana amin'ny fifandraisana elektrônika mandritra ny fivoriambe (fisarahana ny sosona anatiny, vaky ny rindrin'ny lavaka), na mety tsy fahombiazana eo ambanin'ny fepetra enta-mavesatra amin'ny fampiasana tena izy.
2. Tsy misy fanamboarana welding na fanamboarana faritra misokatra Tombontsoa: Ny faritra tonga lafatra dia miantoka ny fahamendrehana sy ny fiarovana, tsy misy fikojakojana, tsy misy risika. Atahorana tsy hanao an'izany: Raha diso ny fanamboarana dia hamorona faritra misokatra eo amin'ny solaitrabe ianao.Na dia amboarina 'ara-dalàna' aza, dia misy ny mety ho tsy fahombiazana eo ambanin'ny fepetra enta-mavesatra (vibration, sns.) izay mety tsy mahomby amin'ny fampiasana tena izy. 3. Mampiasà CCL fanta-daza iraisam-pirenena, Tombontsoa: Nihatsara ny fahatokisana, ny faharetana ary ny fampisehoana fantatra. Ny loza ateraky ny tsy fanaovana izany: Ny fampiasana takelaka ambany kalitao dia hanafohy ny androm-piainan'ny vokatra, ary miaraka amin'izay koa, ny toetra mekanika ratsy amin'ny takelaka dia midika fa ny birao dia tsy hanatanteraka araka ny nantenaina ao anatin'ny fepetra miangona, ohatra: fanitarana avo. Ny fananana dia mety hiteraka olana amin'ny delamination, faritra misokatra ary olana amin'ny fanodinkodinana, ary ny fananana elektrika malemy dia mety hiteraka tsy fahampian'ny impedance. Ny fitaovana amin'ny orinasa ABIS PCB dia avy amin'ny mpamatsy birao malaza ao an-toerana sy any ivelany, ary nahatratra ny fifandraisana stratejika maharitra amin'ny mpamatsy mba hampitony ny famatsiana. 4. Mampiasà ranomainty avo lenta Tombontsoa: Miantoka ny kalitaon'ny fanontam-pirinty board circuit, manatsara ny fahatokian'ny famokarana sary, ary miaro ny faritra. Atahorana ny tsy fanaovana izany: Ny ranomainty ratsy kalitao dia mety miteraka olana amin'ny adhesion, fanoherana ny flux ary ny hamafin'ny olana.Ireo olana rehetra ireo dia mety hahatonga ny saron-tava solder hiala amin'ny solaitrabe ary amin'ny farany dia hitarika ho amin'ny harafesina ny faritra varahina.Ny fananana insulation ratsy dia mety miteraka cours fohy noho ny fitohizan'ny herinaratra tsy nahy.
5. Mihoatra ny fepetra takian'ny fahadiovana amin'ny famaritana IPC Tombontsoa: Ny fahadiovan'ny PCB dia manatsara ny fahamendrehana. Ny loza ateraky ny tsy fanaovana izany: Ny sisa tavela eo amin'ny solaitrabe, ny fananganana solder dia mety hampidi-doza ho an'ny saron-tava, ny sisa tavela dia mety hiteraka harafesina eo amin'ny sisin'ny solder ary mety ho voan'ny loto izay mety hiteraka olana amin'ny fahamendrehana (ratsy solder tonon-taolana/tsy fahombiazana elektrika. ), ary amin'ny farany dia mampitombo ny mety hisian'ny tsy fahombiazana.
White solder maska Aluminum Circuit Board
6. Mifehy tsara ny fiainan'ny serivisy tsirairay amin'ny fitsaboana Tombontsoa: Solderability, azo itokisana, ary mampihena ny mety hisian'ny hamandoana. Ny loza ateraky ny tsy fanaovana izany: Ny olana amin'ny solderability dia mety hitranga noho ny fiovan'ny metallografika amin'ny faran'ny boards efa tranainy, ary ny fidiran'ny hamandoana dia mety hiteraka delamination, sosona anatiny ary rindrin'ny lavaka mandritra ny fivoriambe sy/na ny tena fampiasana Separation (open circuit), sns. ny dingan'ny famafazana vifotsy ambonin'ny tany ho ohatra, ny hatevin'ny famafazana vifotsy dia ≧1.5μm, ary ny fiainana fanompoana dia lava kokoa. 7. High quality plug lavaka Tombontsoa: Ny lavaka plug avo lenta ao amin'ny orinasa PCB dia hampihena ny mety ho tsy fahombiazana mandritra ny fivoriambe. Atahorana tsy hanao izany: Mety hitoetra ao amin'ireo lavaka tsy mipetaka tanteraka ny sisa tavela simika avy amin'ny dingan'ny fandrobohana volamena, ka miteraka olana toy ny fahasorenana.Ankoatr'izay, mety misy vakana fanitso miafina ao anaty lavaka.Mandritra ny fivoriambe na ny fampiasana tena izy, dia mety hipoitra ny vakana ary miteraka fihoaram-pefy. 8. Ny fandeferana amin'ny CCL dia mahafeno ny fepetra takian'ny IPC 4101 ClassB/L Tombontsoa: Ny fanaraha-maso hentitra ny hatevin'ny sosona dielectric dia mampihena ny fiviliana amin'ny fampandehanana herinaratra andrasana. Atahorana tsy hanao izany: Mety tsy mahafeno fepetra voafaritra ny fampandehanana elektrika, ary mety hiovaova be ny vokatra/fampisehoana ireo singa avy amin'ny andiany iray. 9. Mifehy tsara ny fandeferana ny endrika, ny lavaka ary ny endri-javatra mekanika hafa Tombontsoa: Ny fandeferana voafehy tsara dia manatsara ny kalitaon'ny refin'ny vokatra - fanatsarana ny endrika, ny endriny ary ny fiasa. Ny loza ateraky ny tsy fanaovana an'ity: Olana mandritra ny fivoriambe, toy ny fampifanarahana/fanambadiana (ny olana amin'ny tsimatra amin'ny fanaovan-gazety dia hita rehefa vita ny fivoriambe).Ankoatr'izay, ny fametrahana ao amin'ny fototra dia mety ho olana ihany koa noho ny fiovaovan'ny dimensional.Araka ny fenitra azo itokisana avo, ny lavaka toerana fandeferana dia kely na mitovy amin'ny 0.075mm, ny lavaka savaivony fandeferana dia PTH ± 0.075mm, ary ny endrika fandeferana dia ± 0.13mm. 10. Ny hatevin'ny saron-tava solder dia matevina ampy Tombontsoa: Fanatsarana ny fananana insulation elektrika, mihena ny risika amin'ny peeling na fahaverezan'ny adhesion, mitombo ny fanoherana ny fahatairana mekanika - na aiza na aiza misy izany! Atahorana tsy hanao izany: Ny saron-tava manify dia mety hiteraka adhesion, fanoherana ny flux ary olana amin'ny hamafin'ny.Ireo olana rehetra ireo dia mety hahatonga ny saron-tava solder hiala amin'ny solaitrabe ary amin'ny farany dia hitarika ho amin'ny harafesina ny faritra varahina.Ny fananana insulation ratsy noho ny saron-tava solder manify, dia mety hiteraka circulation fohy noho ny conduction / arcing tsy nahy.
Ny hafa, azafady rfq, Eto!
English mg 
