• डिसेंबर ०१. २०२२

इलेक्ट्रॉनिक विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या निरंतर विकासासह, पीसीबी तंत्रज्ञानामध्ये देखील मोठे बदल झाले आहेत आणि उत्पादन प्रक्रियेतही प्रगती होणे आवश्यक आहे.त्याच वेळी पीसीबी बोर्ड प्रक्रियेच्या गरजा प्रत्येक उद्योगात हळूहळू सुधारल्या आहेत, जसे की सर्किट बोर्डमध्ये सेल फोन आणि संगणक, सोन्याचा वापर, परंतु तांब्याचा वापर, परिणामी फायदे आणि ...

• नोव्हेंबर 03. 2022

1，铜箔基材CCL (FPC कॉपर क्लॅड लॅमिनेट) हे कॉपर फॉइल + ग्लू + सब्सट्रेटच्या तीन थरांनी बनलेले आहे.याव्यतिरिक्त, नॉन-अॅडेसिव्ह सब्सट्रेट्स देखील आहेत, म्हणजे, कॉपर फॉइल + सब्सट्रेटच्या दोन स्तरांचे संयोजन, जे तुलनेने महाग आणि उत्पादनांसाठी योग्य आहे ज्यांना 10W पेक्षा जास्त वेळा वाकणे आवश्यक आहे.1.1 कॉपर फॉइल सामग्रीच्या बाबतीत, ते रोल केलेल्या कॉपमध्ये विभागलेले आहे...

• 25 ऑक्टोबर 2022

मुद्रित सर्किट बोर्ड वारपिंग कसे टाळावे 1. बोर्ड तणावावरील तापमानाचा प्रभाव कमी करा कारण [तापमान] हा बोर्ड तणावाचा मुख्य स्त्रोत आहे, जोपर्यंत रिफ्लो ओव्हनचे तापमान कमी केले जाते किंवा बोर्ड गरम आणि थंड होण्याचा वेग कमी होतो. रीफ्लो ओव्हन मंद केले आहे, पीसीबीचे वॉरपेज मोठ्या प्रमाणात कमी केले जाऊ शकते.तथापि, इतर दुष्परिणाम होऊ शकतात, जसे की सोल्डर शॉर्ट्स.२....

• 28 सप्टेंबर 2022

उच्च विश्वासार्हता पीसीबीची 10 वैशिष्ट्ये, 1. प्रिंटेड सर्किट बोर्डची 20μm भोक भिंत तांब्याची जाडी, फायदे: सुधारित z-अक्ष विस्तार प्रतिकारासह वर्धित विश्वसनीयता.असे न करण्याचे धोके: ब्लो होल किंवा आउटगॅसिंग, असेंब्ली दरम्यान इलेक्ट्रिकल कनेक्टिव्हिटी समस्या (आतील थर वेगळे करणे, छिद्रांच्या भिंती तुटणे), किंवा वास्तविक वापरामध्ये लोड परिस्थितीत संभाव्य अपयश.२....

• १५ ऑगस्ट २०२२

COB मध्ये IC पॅकेजची लीड फ्रेम नसल्यामुळे, परंतु PCB ने बदलले आहे, PCB पॅडची रचना खूप महत्वाची आहे आणि फिनिशमध्ये फक्त इलेक्ट्रोप्लेटेड गोल्ड किंवा ENIG, अन्यथा सोन्याची वायर किंवा अॅल्युमिनियम वायर किंवा अगदी नवीनतम तांब्याच्या वायरचा वापर केला जाऊ शकतो. अशा समस्या असतील ज्यांना मारता येणार नाही.COB 1 साठी PCB डिझाईन आवश्यकता. PCB बोर्डची पृष्ठभागाची पूर्ण प्रक्रिया गोल्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग किंवा ENIG, अ...

• 28 जुलै 2022

मुद्रित सर्किट बोर्ड मटेरियल: CEM-1, CEM-1 हॅलोजन-फ्री पीसीबी हे काचेच्या फायबरचे कापड आणि ब्लीच केलेले लाकूड पल्प पेपर रीइन्फोर्सिंग मटेरियल म्हणून बनवलेले असते, अनुक्रमे फॅब्रिक आणि कोर मटेरियल बनवण्यासाठी रेझिनने गर्भित केले जाते आणि कॉपर फॉइलने झाकलेले असते. उच्च तापमान आणि गरम दाबाने बनवले जाते.हे संमिश्र सब्सट्रेट्सच्या प्रातिनिधिक उत्पादनांपैकी एक आहे, ज्याचे संक्षिप्त रूप CEM आहे.-1.परफो...

• 22 जुलै 2022

पीपी जाडी （ब्रँड नान्या） पीपी प्रकार गोंद सामग्री जाडी (गोंद करण्यापूर्वी) पीपी प्रकार गोंद सामग्री जाडी (गोंद करण्यापूर्वी) पीपी प्रकार गोंद सामग्री जाडी (गोंद आधी) 1080 RC62% 2.97mil %14635 RC 14735% 1080 RC62% 7.73 मिलि 1080MR RC65 % 3.28 मिलि 2116MR RC54% 5.15 mil 7628MR RC47% 8.51 mil 1080HR RC68% 3.65mil 2116HR RC58% 5.77 मिलि 7628HR RC50% Stack8 % Stack8 % Stack8 % Stack8 लेयर अप

• 13 जुलै 2022

कॉपर क्लेडिंगमध्ये, कॉपर क्लेडिंगचा इच्छित परिणाम साध्य करण्यासाठी, आपल्याला त्या मुद्द्यांकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे: 1. पीसीबीवर अनेक कारणे असल्यास, जसे की एसजीएनडी, एजीएनडी, जीएनडी, इ. पीसीबी पृष्ठभागाच्या पोझिशन्स, सर्वात महत्वाचे "ग्राउंड" स्वतंत्रपणे तांबे, डिजिटल ग्राउंड आणि अॅनालॉग ग्राउंड कव्हर करण्यासाठी संदर्भ म्हणून वापरले जाते.टी बद्दल सांगण्यासारखे फार काही नाही...

• जुलै 07. 2022

ABIS सर्किट्स कं, लिमिटेड ची स्थापना 2006 मध्ये, शेन्झेन येथे आहे, आमच्या कंपनीमध्ये सुमारे 1100 कामगार आणि सुमारे 50000 चौरस मीटरच्या दोन PCB कार्यशाळा आहेत.तुम्ही ABIS कंपनीची संपूर्ण उत्पादन श्रेणी येथे तपासू शकता अर्ज फील्ड आमची उत्पादने मुख्यतः औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार, ऑटोमोटिव्ह उत्पादने, वैद्यकीय, ग्राहक, सुरक्षा आणि इतर क्षेत्रात वापरली जातात.कठोर मुद्रित मंडळ...