Vias dalam papan litar dipanggil vias, yang dibahagikan kepada lubang melalui, lubang buta dan lubang tertimbus ( Papan Litar HDI ).Ia digunakan terutamanya untuk menyambung wayar pada lapisan berbeza rangkaian yang sama dan biasanya tidak digunakan sebagai komponen pematerian;

Pad dalam papan litar dipanggil pad, yang dibahagikan kepada pad pin dan pad pelekap permukaan;pad pin mempunyai lubang pateri, yang digunakan terutamanya untuk komponen pin pematerian;manakala pad pelekap permukaan tidak mempunyai lubang pateri dan digunakan terutamanya untuk memateri komponen pelekap permukaan.

Melalui terutamanya memainkan peranan sambungan elektrik, apertur melalui secara amnya kecil, biasanya selagi teknologi pemprosesan papan boleh melakukannya adalah mencukupi, dan permukaan melalui boleh disalut dengan dakwat topeng pateri atau tidak;manakala pad bukan sahaja digunakan untuk elektrik Peranan sambungan, tetapi juga peranan penetapan mekanikal, apertur pad (sudah tentu merujuk kepada pad pin) mestilah cukup besar untuk melalui pin komponen, jika tidak. ia akan menyebabkan masalah pengeluaran;di samping itu, permukaan pad mestilah tidak mempunyai dakwat topeng Solder, kerana ia akan menjejaskan pematerian, dan secara amnya permukaan pad disalut dengan fluks semasa membuat papan;dan diameter bukaan pad (apabila merujuk kepada pad pin) mesti memenuhi tertentu Jika tidak, ia bukan sahaja akan menjejaskan kimpalan, tetapi juga menyebabkan pemasangan menjadi tidak stabil.