Keupayaan Am
- Sebelah Sebelah
- Dua belah
- Berbilang Lapisan
- Dikuburkan Via
- Buta Via
- Impedans Terkawal
- Mikro Melalui
- Penggerudian Laser
- Pematuhan RoHS
- vias diisi epoksi
PCB tegar
item
| Spesifikasi
|
Lapisan
| 1~20
|
Ketebalan Papan
| 0.1mm-8.0mm
|
bahan
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg Tinggi, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, dll
|
Saiz Panel Maks
| 600mm×1200mm
|
Saiz Lubang Min
| 0.1mm
|
Lebar Garisan Min/Ruang
| 3 juta (0.075mm)
|
Toleransi Rangka Papan
| 士0.10mm
|
Ketebalan Lapisan Penebat
| 0.075mm--5.00mm
|
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar
| 18um--350um
|
Lubang Penggerudian (Mekanikal)
| 17um--175um
|
Lubang Penamat (Mekanikal)
| 17um--175um
|
Toleransi Diameter (Mekanikal)
| 0.05mm
|
Pendaftaran (Mekanikal)
| 0.075mm
|
Nisbah aspek
| 16:01
|
Jenis Topeng Solder
| LPI
|
SMT Min.Lebar Topeng Solder
| 0.075mm
|
Min.Pembersihan Topeng Solder
| 0.05mm
|
Diameter Lubang Palam
| 0.25mm--0.60mm
|
Toleransi Kawalan Impedans
| 士10%
|
Kemasan permukaan
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Timah/Sn, Emas Kilat, dan lain-lain
|
Soldermask
| Hijau/Kuning/Hitam/Putih/Merah/Biru
|
Silkscreen
| Merah/Kuning/Hitam/Putih
|
Sijil
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Permintaan istimewa
| Lubang buta, Jari emas, BGA, Dakwat karbon, topeng boleh intip, Proses VIP, Penyaduran tepi, Lubang separuh , dan lain-lain
|
Pembekal Bahan
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, dll.
|
Pakej Biasa
| Vakum+Kadbod
|
English en 
