flame retardancy, self-extinguishing, flame resistance, flame resistance, fire resistance, flammable and other combustionibility ဟုခေါ်သော ပစ္စည်းတစ်ခု၏ လောင်ကျွမ်းနိုင်မှုသည် လောင်ကျွမ်းမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပစ္စည်း၏ စွမ်းရည်ကို အကဲဖြတ်ရန်ဖြစ်သည်။

မီးလောင်လွယ်သောပစ္စည်းနမူနာကို လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော မီးတောက်ဖြင့် လောင်ကျွမ်းပြီး သတ်မှတ်ထားသော အချိန်ပြီးနောက် မီးကို ဖယ်ရှားသည်။နမူနာ၏ လောင်ကျွမ်းမှုအဆင့်အလိုက် မီးလောင်လွယ်သည့်အဆင့်ကို အကဲဖြတ်သည်။အဆင့်သုံးဆင့်ရှိပါတယ်။နမူနာ၏ အလျားလိုက်စမ်းသပ်နည်းကို FH1၊ FH2၊ FH3 အဆင့်သုံးအဖြစ် ခွဲခြားထားပြီး ဒေါင်လိုက်စမ်းသပ်နည်းကို FV0၊ FV1၊ VF2 ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။
အစိုင်အခဲ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ HB board နှင့် V0 board ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။

HB Sheet သည် မီးမကူးမီ နည်းပါးပြီး တစ်ဖက်သတ် ဘုတ်များအတွက် အများအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။VO ဘုတ်သည် မီးလောင်မှု မြင့်မားသည်။V-1 မီးအဆင့်သတ်မှတ်ချက်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော နှစ်ထပ်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များအတွက် အများစုကို အသုံးပြုပါသည်။ဤ PCB ဘုတ်အမျိုးအစားသည် FR-4 ဘုတ်ဖြစ်လာသည်။V-0၊ V-1 နှင့် V-2 သည် မီးခံအဆင့်များဖြစ်သည်။

ဆားကစ်ဘုတ်သည် မီးအားခံနိုင်ရည်ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အချို့သောအပူချိန်တွင် မလောင်ကျွမ်းနိုင်သော်လည်း ပျော့ပြောင်းသွားနိုင်သည်။ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို glass transition temperature (Tg point) ဟုခေါ်ပြီး ဤတန်ဖိုးသည် PCB ဘုတ်၏ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။

မြင့်မားသော Tg PCB ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် မြင့်မားသော Tg PCB ကိုအသုံးပြုခြင်း၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။
မြင့်မားသော Tg ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူချိန်သည် အချို့သော ဧရိယာသို့ တက်လာသောအခါ၊ အလွှာသည် "glass state" မှ "rubber state" သို့ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်သည်။ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို ဘုတ်၏ glass transition temperature (Tg) ဟုခေါ်သည်။တစ်နည်းဆိုရသော် Tg သည် အလွှာ၏ တောင့်တင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည့် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ဖြစ်သည်။

PCB ဘုတ် အမျိုးအစားများသည် အဘယ်နည်း။
အောက်ခြေမှ အထက်တန်းအဆင့်ကို အောက်ပါအတိုင်း ခွဲခြားထားသည်။

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 ကို အောက်ပါအတိုင်းအသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်- 94HB- သာမန်ကတ်ထူပြား၊ မီးခံမထားသော (အနိမ့်ဆုံးအဆင့်ပစ္စည်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၊ ပါဝါဘုတ်အဖြစ် အသုံးမပြုနိုင်) 94V0- မီးမလောင်အောင် ကတ်ထူပြား (မှိုထိုးခြင်း) 22F: တစ်ဖက်သတ် ဖိုက်ဘာမှန် ဘုတ်ပြား (ဖောက်ထွင်းခြင်း) CEM-1: တစ်ဖက်သတ် ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ် (ကွန်ပြူတာဖြင့် တူးရမည်၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း မပြုပါ) CEM-3: နှစ်ဘက်ခြမ်း ဖိုက်ဘာမှန် ဘုတ်ပြား ( နှစ်ထပ်ကတ်ထူပြားမှလွဲ၍ တစ်ဖက်သတ်ဘုတ်များအတွက် အနိမ့်ဆုံးပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ရိုးရှင်းသောနှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားများသည် FR-4 ထက် 5 ~ 10 စတုရန်းမီတာထက် စျေးသက်သာသော ဤပစ္စည်းကို အသုံးပြုနိုင်သည်။)

FR-4- နှစ်ထပ်ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ်

ဆားကစ်ဘုတ်သည် မီးအားခံနိုင်ရည်ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အချို့သောအပူချိန်တွင် မလောင်ကျွမ်းနိုင်သော်လည်း ပျော့ပြောင်းသွားနိုင်သည်။ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို glass transition temperature (Tg point) ဟုခေါ်ပြီး ဤတန်ဖိုးသည် PCB ဘုတ်၏ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။

မြင့်မားသော Tg PCB ဆားကစ်ဘုတ်ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်းနှင့်မြင့်မားသော Tg PCB ကိုအသုံးပြုခြင်း၏အားသာချက်များ

အချို့သော ဧရိယာသို့ အပူချိန်တက်လာသောအခါ၊ အလွှာသည် "glassy" မှ "rubbery" သို့ ပြောင်းလဲသွားပြီး ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို ပန်းကန်ပြား၏ glass transition temperature (Tg) ဟုခေါ်သည်။တစ်နည်းဆိုရသော် Tg သည် အမြင့်ဆုံး အပူချိန် (°C) ဖြစ်ပြီး အလွှာသည် တောင့်တင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

ဆိုလိုသည်မှာ၊ သာမန် PCB အလွှာပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပျော့ပြောင်းခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ အရည်ပျော်ခြင်း နှင့် အခြားသော ဖြစ်စဉ်များကို ထုတ်ပေးရုံသာမက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ လက္ခဏာများ သိသိသာသာ ကျဆင်းလာသည် (PCB ဘုတ်များ အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းကို မမြင်လိုပါ)၊ သင့်ကိုယ်ပိုင်ထုတ်ကုန်များတွင် ဤအခြေအနေကိုကြည့်ပါ။)

ယေဘူယျ Tg ပန်းကန်ပြားသည် 130 ဒီဂရီကျော်၊ မြင့်မားသော Tg သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 170 ဒီဂရီထက် ပိုနေပြီး အလတ်စား Tg သည် 150 ဒီဂရီထက်ပိုသည်။

အများအားဖြင့် Tg ≥ 170°C ရှိသော PCB ပုံနှိပ်ဘုတ်များကို မြင့်မားသော Tg ပုံနှိပ်ဘုတ်များဟုခေါ်သည်။အလွှာ၏ Tg တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် အခြားဝိသေသလက္ခဏာများ တိုးမြင့်လာမည်ဖြစ်သည်။TG တန်ဖိုး မြင့်မားလေ၊ အထူးသဖြင့် Tg မြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများ ပိုမိုအဖြစ်များသည့် ခဲ-မပါသော လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဘုတ်၏ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။

High Tg သည် မြင့်မားသော အပူခံနိုင်ရည်ကို ရည်ညွှန်းသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အထူးသဖြင့် ကွန်ပျူတာများဖြင့် ကိုယ်စားပြုသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များသည် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် မြင့်မားသော multilayers များ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အရေးကြီးသောအာမခံချက်တစ်ခုအနေဖြင့် PCB အလွှာပစ္စည်းများ၏ မြင့်မားသောအပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။SMT နှင့် CMT တို့မှ ကိုယ်စားပြုသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာများ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် သေးငယ်သောအလင်းဝင်ပေါက်၊ အလင်းကြိုးသွယ်တန်းခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းစသည့်အချက်များတွင် အလွှာ၏အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော PCBs များကို ပိုမိုခွဲခြားနိုင်စေခဲ့သည်။

ထို့ကြောင့်၊ ယေဘုယျ FR-4 နှင့် မြင့်မားသော Tg FR-4 အကြား ခြားနားချက်- အထူးသဖြင့် အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူပြီးနောက် ပူသောအခြေအနေတွင် ရှိနေသည်။
အပူအောက်တွင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှု၊ ကပ်ငြိမှု၊ ရေစုပ်ယူမှု၊ အပူပြိုကွဲမှုနှင့် ပစ္စည်းများ၏ အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှုတို့တွင် ကွဲပြားမှုများရှိသည်။မြင့်မားသော Tg ထုတ်ကုန်များသည် သာမန် PCB အလွှာပစ္စည်းများထက် သိသိသာသာ ကောင်းမွန်ပါသည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း မြင့်မားသော Tg ပုံနှိပ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရန် လိုအပ်သော သုံးစွဲသူအရေအတွက်သည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် တိုးလာခဲ့သည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အလွှာအတွက် လိုအပ်ချက်အသစ်များကို အဆက်မပြတ်တင်ပြလျက်ရှိရာ၊ ထို့ကြောင့် ကြေးနီအလွှာထည်စံနှုန်းများ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။လက်ရှိတွင် မြေအောက်ခံပစ္စည်းများအတွက် အဓိကစံနှုန်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

① အမျိုးသားစံနှုန်းများ လက်ရှိတွင်၊ အလွှာအတွက် PCB ပစ္စည်းများ အမျိုးအစားခွဲခြင်းအတွက် ကျွန်ုပ်၏နိုင်ငံ၏ အမျိုးသားစံနှုန်းများတွင် GB/T4721-47221992 နှင့် GB4723-4725-1992 ပါဝင်သည်။ထိုင်ဝမ်၊ တရုတ်တွင် ကြေးနီအကျိတ်ထည် စံနှုန်းသည် ဂျပန် JI စံနှုန်းကို အခြေခံသည့် CNS စံဖြစ်သည်။1983 ခုနှစ်တွင်ထုတ်ပြန်ခဲ့သည်။
②အခြားနိုင်ငံအလိုက် စံနှုန်းများ ပါဝင်သည်- ဂျပန် JIS စံနှုန်းများ၊ အမေရိကန် ASTM၊ NEMA၊ MIL၊ IPc၊ ANSI၊ UL စံနှုန်းများ၊ British Bs စံနှုန်းများ၊ ဂျာမန် DIN နှင့် VDE စံနှုန်းများ၊ ပြင်သစ် NFC နှင့် UTE စံနှုန်းများနှင့် ကနေဒါ CSA စံနှုန်းများ၊ ဩစတေးလျရှိ AS စံနှုန်းများ၊ FOCT ယခင် ဆိုဗီယက်ယူနီယံရှိ စံချိန်စံညွှန်းများ၊ နိုင်ငံတကာ IEC စံနှုန်းများ၊

မူရင်း PCB ဒီဇိုင်းပစ္စည်းများကို ပေးသွင်းသူများသည် အသုံးများပြီး အသုံးများသည်- Shengyi \ Jiantao \ International စသည်တို့ဖြစ်သည်။

● လက်ခံထားသောစာရွက်စာတမ်းများ- protel autocad powerpcb orcad gerber သို့မဟုတ် real board မိတ္တူဘုတ် စသည်တို့။

● ဘုတ်အမျိုးအစားများ- CEM-1၊ CEM -3 FR4၊ မြင့်မားသော TG ပစ္စည်း၊

● အများဆုံးဘုတ်အရွယ်အစား- 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● ဆောင်ရွက်ဆဲဘုတ်အထူ- 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● အများဆုံးလုပ်ဆောင်နေသည့် အလွှာများ- 16Layers

● ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာ အထူ- 0.5-4.0 (အောင်စ)

● ဘုတ်အထူခံနိုင်ရည်- +/-0.1mm (4mil)

● ဖွဲ့စည်းမှုအတိုင်းအတာ ခံနိုင်ရည်- ကွန်ပျူတာ ကြိတ်ခွဲခြင်း- 0.15mm (6mil) Die punching plate: 0.10mm (4mil)

● အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းအကျယ်/အကွာအဝေး ： 0.1mm(4mil) လိုင်းအကျယ် ထိန်းချုပ်နိုင်မှု- <+-20%

● ကုန်ချောထုတ်ကုန်၏ အနည်းဆုံး တူးဖော်သည့်အပေါက်အချင်း- 0.25mm (10mil) ကုန်ချောထုတ်ကုန်၏ အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အချင်း- 0.9mm (35mil) ကုန်ချောအပေါက်၏ ခံနိုင်ရည်- PTH: +-0.075mm(3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● နံရံကြေးနီအထူ- 18-25um (0.71-0.99mil)

● အနည်းဆုံး SMT patch အကွာအဝေး- 0.15mm (6mil)

● မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာ- ဓာတုနှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေ၊ သံဖြူဖြန်းဆေး၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံးသည် နီကယ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောရွှေ (ရေ/ပျော့ရွှေ)၊ ပိုးသားမျက်နှာပြင်အပြာရောင်ကော်၊ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

● ဘုတ်ပေါ်ရှိ Solder Mask အထူ- 10-30μm (0.4-1.2mil)

● အခွံခွာခြင်း အင်အား- 1.5N/mm (59N/mil)

● Resistance Solder ရုပ်ရှင်၏ မာကျောမှု- >5H

● Solder resistance ပလပ်ပေါက် စွမ်းရည်- 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Dielectric ကိန်းသေ- ε= 2.1-10.0

● လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်- 10KΩ-20MΩ

● ထူးခြားသော impedance: 60 ohm ± 10%

● အပူလှိုင်း : 288 ℃၊ 10 စက္ကန့်

● အချောဘုတ်၏ Warpage: <0.7%

● ထုတ်ကုန်အပလီကေးရှင်း- ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ တူရိယာပစ္စည်း၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာတည်နေရာပြစနစ်၊ ကွန်ပျူတာ၊ MP4၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှု၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ စသည်တို့။

PCB board အားဖြည့်ပစ္စည်းများအရ၊ ၎င်းအား ယေဘူယျအားဖြင့် အောက်ပါအမျိုးအစားများ ခွဲခြားထားပါသည်။
1. Phenolic PCB စက္ကူအလွှာ
ဤ PCB ဘုတ်အမျိုးအစားသည် စက္ကူပျော့ဖတ်၊ သစ်သားပျော့ဖတ်စသည်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့် တစ်ခါတစ်ရံတွင် ကတ်ထူပြား၊ V0 ဘုတ်၊ မီးမလောင်နိုင်သော ဘုတ်နှင့် 94HB စသည်တို့ ဖြစ်လာသည်။ ၎င်း၏အဓိကပစ္စည်းမှာ PCB တစ်မျိုးဖြစ်သည့် သစ်သားပျော့ဖတ်ဖိုက်ဘာစက္ကူ၊ phenolic resin ဖိအားဖြင့် ပေါင်းစပ်ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ပန်းကန်။ဤစက္ကူအလွှာအမျိုးအစားသည် မီးခံနိုင်ရည်မရှိ၊ ထိုးဖောက်နိုင်သည်၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသည်၊ ဈေးနှုန်းသက်သာသည်၊ နှိုင်းရသိပ်သည်းမှုနည်းသည်။XPC၊ FR-1၊ FR-2၊ FE-3 စသည်တို့ကဲ့သို့ phenolic စက္ကူအလွှာများကို ကျွန်ုပ်တို့မကြာခဏတွေ့မြင်ရလေ့ရှိပြီး 94V0 သည် မီးခံနိုင်ရည်ရှိသော စက္ကူပြားတွင်ပါဝင်ပါသည်။

2. ပေါင်းစပ် PCB အလွှာ
သစ်သားပျော့ဖတ်ဖိုက်ဘာစက္ကူ သို့မဟုတ် ဝါဂွမ်းပျော့ဖတ်ဖိုက်ဘာစက္ကူကို အားဖြည့်ပစ္စည်းအဖြစ် အမှုန့်ဘုတ်ဟုလည်းခေါ်ကြပြီး မျက်နှာပြင်အားဖြည့်ပစ္စည်းအဖြစ် ဖန်ဖိုင်ဘာအ၀တ်စကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ပစ္စည်းနှစ်ခုကို မီးမလောင်အောင် epoxy resin ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။တစ်ဖက်မှ ဖန်တစ်ဝက်ဖိုက်ဘာ 22F၊ CEM-1 နှင့် တစ်ဖက်ခြမ်းဖန်ဝက်ဖိုက်ဘာဘုတ် CEM-3 ရှိပြီး ၎င်းတို့တွင် CEM-1 နှင့် CEM-3 တို့သည် အသုံးအများဆုံး ပေါင်းစပ်အခြေခံ ကြေးနီအကျိတ်များဖြစ်သည်။

3. Glass fiber PCB အလွှာ
တစ်ခါတစ်ရံတွင် ၎င်းသည် epoxy ဘုတ်၊ ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်၊ FR4၊ ဖိုက်ဘာဘုတ်စသည်ဖြင့် ဖြစ်လာသည်။ ၎င်းသည် အားဖြည့်ပစ္စည်းအဖြစ် epoxy resin ကို ကော်နှင့် ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်အဖြစ် အသုံးပြုသည်။ဤဆားကစ်ဘုတ်အမျိုးအစားသည် မြင့်မားသောလုပ်ငန်းခွင်အပူချိန်ရှိပြီး ပတ်ဝန်းကျင်ကို ထိခိုက်မှုမရှိပါ။ဤဘုတ်အမျိုးအစားကို တစ်ဖက်သတ် PCB တွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသော်လည်း စျေးနှုန်းသည် ပေါင်းစပ် PCB အလွှာထက် ဈေးပိုကြီးပြီး အများအားဖြင့် အထူမှာ 1.6MM ဖြစ်သည်။ဤအလွှာသည် အမျိုးမျိုးသော ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဘုတ်များ၊ အဆင့်မြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်ပြီး ကွန်ပျူတာများ၊ အရံပစ္စည်းများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။

FR-4

4. အခြားသူများ