ज्वाला प्रतिरोध, ज्वाला प्रतिरोध, ज्वाला प्रतिरोध, आगो प्रतिरोध, ज्वलनशीलता र अन्य दहनशीलता, दहन प्रतिरोध गर्ने सामग्रीको क्षमताको मूल्याङ्कन गर्नु हो।

ज्वलनशील सामग्रीको नमूना आवश्यकताहरू पूरा गर्ने ज्वालाको साथ प्रज्वलित हुन्छ, र ज्वाला तोकिएको समय पछि हटाइन्छ।ज्वलनशीलता स्तर नमूना को दहन को डिग्री अनुसार मूल्याङ्कन गरिन्छ।त्यहाँ तीन तह छन्।नमूनाको तेर्सो परीक्षण विधिलाई FH1, FH2, FH3 स्तर तीनमा विभाजन गरिएको छ, ठाडो परीक्षण विधि FV0, FV1, VF2 मा विभाजन गरिएको छ।
ठोस पीसीबी बोर्ड HB बोर्ड र V0 बोर्ड मा विभाजित छ।

HB पानामा कम ज्वाला रिटार्डन्सी हुन्छ र प्रायः एकल-पक्षीय बोर्डहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।VO बोर्डमा उच्च ज्वाला रिटार्डन्सी छ।यो प्रायः दोहोरो पक्षीय र बहु-तह बोर्डहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ जुन V-1 फायर रेटिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।यस प्रकारको PCB बोर्ड FR-4 बोर्ड हुन्छ।V-0, V-1, र V-2 फायरप्रूफ ग्रेडहरू हुन्।

सर्किट बोर्ड आगो प्रतिरोधी हुनुपर्छ, एक निश्चित तापमान मा जलाउन सक्दैन, तर केवल नरम गर्न सकिन्छ।यस समयको तापमानलाई गिलास संक्रमण तापमान (Tg बिन्दु) भनिन्छ, र यो मान PCB बोर्डको आयामी स्थिरतासँग सम्बन्धित छ।

उच्च टीजी पीसीबी सर्किट बोर्ड के हो र उच्च टीजी पीसीबी प्रयोग गर्ने फाइदाहरू के हो?
जब उच्च Tg मुद्रित बोर्डको तापक्रम निश्चित क्षेत्रमा बढ्छ, सब्सट्रेट "ग्लास स्टेट" बाट "रबर स्टेट" मा परिवर्तन हुनेछ।यस समयको तापक्रमलाई बोर्डको ग्लास ट्रान्जिसन तापमान (Tg) भनिन्छ।अर्को शब्दमा, Tg उच्चतम तापमान हो जसमा सब्सट्रेटले कठोरता कायम राख्छ।

पीसीबी बोर्ड को विशिष्ट प्रकार के हो?
तल देखि उच्च सम्म ग्रेड स्तर द्वारा विभाजित:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 यसरी वर्णन गरिएको छ: 94HB: साधारण कार्डबोर्ड, फायरप्रूफ होइन (सबैभन्दा कम ग्रेड सामग्री, डाइ पंचिंग, पावर बोर्डको रूपमा प्रयोग गर्न सकिँदैन: 94V0) ज्वाला retardant कार्डबोर्ड (मोल्ड पंचिंग) 22F: एकल-पक्षीय आधा फाइबरग्लास बोर्ड (डाइ पंचिंग) CEM-1: एकल-पक्षीय फाइबरग्लास बोर्ड (कम्प्यूटर द्वारा ड्रिल हुनुपर्छ, डाई पंचिंग होइन) CEM-3: दोहोरो पक्षीय आधा फाइबरग्लास बोर्ड ( डबल-साइडेड कार्डबोर्ड बाहेक डबल-साइड बोर्डहरूको लागि सबैभन्दा कम-अन्त सामग्री हो। साधारण डबल-साइड बोर्डहरूले यो सामग्री प्रयोग गर्न सक्छन्, जुन FR-4 भन्दा 5~10 युआन/वर्ग मिटर सस्तो छ।)

FR-4: डबल पक्षीय फाइबरग्लास बोर्ड

सर्किट बोर्ड आगो प्रतिरोधी हुनुपर्छ, एक निश्चित तापमान मा जलाउन सक्दैन, तर केवल नरम गर्न सकिन्छ।यस समयको तापमानलाई गिलास संक्रमण तापमान (Tg बिन्दु) भनिन्छ, र यो मान PCB बोर्डको आयामी स्थिरतासँग सम्बन्धित छ।

उच्च Tg PCB सर्किट बोर्ड के हो र उच्च Tg PCB प्रयोग गर्ने फाइदाहरू

जब तापमान एक निश्चित क्षेत्रमा बढ्छ, सब्सट्रेट "ग्लास" बाट "रबरी" मा परिवर्तन हुनेछ, र यस समयमा तापमान प्लेट को गिलास संक्रमण तापमान (Tg) भनिन्छ।अर्को शब्दमा, Tg उच्चतम तापमान (°C) हो जसमा सब्सट्रेटले कठोरता कायम राख्छ।

अर्थात्, सामान्य पीसीबी सब्सट्रेट सामग्रीले उच्च तापमानमा नरम, विरूपण, पग्लने र अन्य घटनाहरू मात्र उत्पादन गर्दैन, तर मेकानिकल र विद्युतीय विशेषताहरूमा तीव्र गिरावट पनि देखाउँदछ (मलाई लाग्छ कि तपाईं पीसीबी बोर्डहरूको वर्गीकरण हेर्न चाहनुहुन्न। र यो अवस्था तपाईंको आफ्नै उत्पादनहरूमा हेर्नुहोस्।)

सामान्य Tg प्लेट 130 डिग्री भन्दा बढी छ, उच्च Tg सामान्यतया 170 डिग्री भन्दा बढी छ, र मध्यम Tg लगभग 150 डिग्री भन्दा बढी छ।

सामान्यतया Tg ≥ 170°C भएका PCB मुद्रित बोर्डहरूलाई उच्च Tg प्रिन्टेड बोर्डहरू भनिन्छ।सब्सट्रेटको Tg बढ्दै जाँदा, तातो प्रतिरोध, आर्द्रता प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, स्थिरता र मुद्रित बोर्डको अन्य विशेषताहरू सुधार र सुधार गरिनेछ।TG मान जति उच्च हुन्छ, बोर्डको तापक्रम प्रतिरोध राम्रो हुन्छ, विशेष गरी नेतृत्व-रहित प्रक्रियामा, जहाँ उच्च Tg अनुप्रयोगहरू बढी सामान्य हुन्छन्।

उच्च Tg ले उच्च गर्मी प्रतिरोधलाई बुझाउँछ।इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको द्रुत विकासको साथ, विशेष गरी कम्प्युटरहरूले प्रतिनिधित्व गर्ने इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू, उच्च कार्यक्षमता र उच्च मल्टिलेयरहरूको विकासलाई महत्त्वपूर्ण ग्यारेन्टीको रूपमा पीसीबी सब्सट्रेट सामग्रीको उच्च ताप प्रतिरोध आवश्यक पर्दछ।SMT र CMT द्वारा प्रतिनिधित्व गरिएको उच्च-घनत्व माउन्टिंग टेक्नोलोजीहरूको उदय र विकासले PCB हरूलाई सानो एपर्चर, राम्रो तारहरू र पातलो गर्ने सन्दर्भमा सब्सट्रेटहरूको उच्च ताप प्रतिरोधको समर्थनबाट थप अविभाज्य बनाएको छ।

त्यसकारण, सामान्य FR-4 र उच्च Tg FR-4 बीचको भिन्नता: यो तातो अवस्थामा छ, विशेष गरी नमी अवशोषण पछि।
गर्मी अन्तर्गत, मेकानिकल बल, आयामी स्थिरता, आसंजन, पानी अवशोषण, थर्मल विघटन, र सामग्रीको थर्मल विस्तारमा भिन्नताहरू छन्।उच्च Tg उत्पादनहरू सामान्य PCB सब्सट्रेट सामग्री भन्दा स्पष्ट रूपमा राम्रो छन्।हालैका वर्षहरूमा, उच्च Tg मुद्रित बोर्डहरूको उत्पादन चाहिने ग्राहकहरूको संख्या वर्ष वर्ष बढेको छ।

इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजीको विकास र निरन्तर प्रगतिको साथ, नयाँ आवश्यकताहरू मुद्रित सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट सामग्रीहरूको लागि निरन्तर अगाडि राखिएको छ, जसले तामाले ढाकिएको ल्यामिनेट स्तरहरूको निरन्तर विकासलाई बढावा दिन्छ।हाल, सब्सट्रेट सामग्रीका लागि मुख्य मापदण्डहरू निम्नानुसार छन्।

① राष्ट्रिय मानकहरू हाल, सब्सट्रेट सामग्रीहरूको लागि PCB सामग्रीहरूको वर्गीकरणको लागि मेरो देशको राष्ट्रिय मापदण्डहरूमा GB/T4721-47221992 र GB4723-4725-1992 समावेश छन्।ताइवान, चीनमा तामाले लगाएको ल्यामिनेट मानक CNS मानक हो, जुन जापानी JIs मानकमा आधारित छ।, 1983 मा जारी।
②अन्य राष्ट्रिय मापदण्डहरू समावेश छन्: जापानी JIS मापदण्डहरू, अमेरिकी ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL मानकहरू, ब्रिटिश Bs मापदण्डहरू, जर्मन DIN र VDE मापदण्डहरू, फ्रान्सेली NFC र UTE मापदण्डहरू, र क्यानाडाली CSA मानकहरू, अस्ट्रेलियामा AS मापदण्डहरू, FOCT पूर्व सोभियत संघ मा मानक, अन्तर्राष्ट्रिय IEC मापदण्ड, आदि।

मूल पीसीबी डिजाइन सामाग्री को आपूर्तिकर्ता सामान्य र सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ: Shengyi \ Jiantao \ अन्तर्राष्ट्रिय, आदि।

● स्वीकृत कागजातहरू: protel autocad powerpcb orcad gerber वा वास्तविक बोर्ड प्रतिलिपि बोर्ड, आदि।

● बोर्ड प्रकारहरू: CEM-1, CEM-3 FR4, उच्च TG सामग्री;

● बोर्डको अधिकतम आकार: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● प्रशोधन बोर्ड मोटाई: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● अधिकतम प्रशोधन तहहरू: १६ तहहरू

● कपर पन्नी तह मोटाई: 0.5-4.0 (oz)

● समाप्त बोर्ड मोटाई सहिष्णुता: +/-0.1mm (4mil)

● गठन आयाम सहिष्णुता: कम्प्युटर मिलिङ: 0.15mm (6mil) डाइ पंचिंग प्लेट: 0.10mm (4mil)

● न्यूनतम लाइन चौडाइ/स्पेसिङ: ०.१ मिमी(४मिल) लाइन चौडाइ नियन्त्रण क्षमता: <+-२०%

● तयार उत्पादनको न्यूनतम ड्रिलिंग प्वाल व्यास: 0.25mm (10mil) तयार उत्पादनको न्यूनतम पंचिंग प्वाल व्यास: 0.9mm (35mil) समाप्त उत्पादनको प्वाल व्यासको सहनशीलता: PTH: +-0.075mm(3mil) NPTH : +-०.०५ मिमी (२मिल)

● समाप्त प्वाल भित्ता तामा मोटाई: 18-25um (0.71-0.99mil)

● न्यूनतम SMT प्याच स्पेसिङ: ०.१५ मिमी (६मिल)

● सतह कोटिंग: रासायनिक विसर्जन सुन, टिन स्प्रे, सम्पूर्ण बोर्ड निकल प्लेटेड सुन (पानी/नरम सुन), रेशम स्क्रिन नीलो गोंद, आदि हो।

● बोर्डमा सोल्डर मास्क मोटाई: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● पिलिङ बल: 1.5N/mm (59N/mil)

● प्रतिरोध सोल्डर फिल्म कठोरता: >5H

● सोल्डर प्रतिरोध प्लग प्वाल क्षमता: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● डाइलेक्ट्रिक स्थिरता: ε = 2.1-10.0

● इन्सुलेशन प्रतिरोध: 10KΩ-20MΩ

● विशेषता प्रतिबाधा: 60 ohm±10%

● थर्मल झटका: 288℃, 10 सेकेन्ड

● समाप्त बोर्डको वारपेज: <0.7%

● उत्पादन अनुप्रयोग: सञ्चार उपकरण, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, इन्स्ट्रुमेन्टेसन, ग्लोबल पोजिसनिङ सिस्टम, कम्प्युटर, MP4, बिजुली आपूर्ति, घरेलु उपकरणहरू, आदि।

पीसीबी बोर्ड सुदृढीकरण सामग्री अनुसार, यो सामान्यतया निम्न प्रकार मा विभाजित छ:
1. Phenolic PCB कागज सब्सट्रेट
यस प्रकारको PCB बोर्ड कागजको पल्प, काठको पल्प इत्यादि मिलेर बनेको हुनाले यो कहिलेकाहीं कार्डबोर्ड, V0 बोर्ड, ज्वाला-प्रतिरोधी बोर्ड र 94HB, आदि बन्न सक्छ। यसको मुख्य सामग्री काठको पल्प फाइबर पेपर हो, जुन एक प्रकारको PCB हो। phenolic राल दबाव द्वारा संश्लेषित।प्लेट।यस प्रकारको कागज सब्सट्रेट फायरप्रूफ हुँदैन, पंच गर्न सकिन्छ, कम लागत, कम मूल्य, र कम सापेक्ष घनत्व छ।हामी प्रायः XPC, FR-1, FR-2, FE-3, आदि जस्ता फेनोलिक पेपर सब्सट्रेटहरू देख्छौं। र 94V0 ज्वाला-प्रतिरोधी पेपरबोर्डसँग सम्बन्धित छ, जुन फायरप्रूफ हो।

2. कम्पोजिट PCB सब्सट्रेट
यस प्रकारको पाउडर बोर्डलाई पाउडर बोर्ड पनि भनिन्छ, काठको पल्प फाइबर पेपर वा कपास पल्प फाइबर पेपरलाई सुदृढीकरण सामग्रीको रूपमा, र ग्लास फाइबर कपडा एकै समयमा सतह सुदृढीकरण सामग्रीको रूपमा।दुई सामाग्री ज्वाला-retardant epoxy राल बनेको छ।त्यहाँ एकल-पक्षीय आधा-ग्लास फाइबर 22F, CEM-1 र डबल-पक्षीय आधा-ग्लास फाइबर बोर्ड CEM-3 छन्, जसमध्ये CEM-1 र CEM-3 सबैभन्दा सामान्य कम्पोजिट बेस कपर क्लेड ल्यामिनेटहरू हुन्।

3. ग्लास फाइबर PCB सब्सट्रेट
कहिलेकाहीँ यो epoxy बोर्ड, ग्लास फाइबर बोर्ड, FR4, फाइबर बोर्ड, आदि पनि हुन्छ। यसले epoxy राल टाँसिएको रूपमा र गिलास फाइबर कपडा सुदृढीकरण सामग्री रूपमा प्रयोग गर्दछ।यस प्रकारको सर्किट बोर्डमा उच्च काम गर्ने तापमान छ र वातावरणबाट प्रभावित हुँदैन।यस प्रकारको बोर्ड प्रायः डबल-पक्षीय PCB मा प्रयोग गरिन्छ, तर मूल्य समग्र PCB सब्सट्रेट भन्दा महँगो छ, र सामान्य मोटाई 1.6MM हो।यस प्रकारको सब्सट्रेट विभिन्न बिजुली आपूर्ति बोर्डहरू, उच्च-स्तर सर्किट बोर्डहरूको लागि उपयुक्त छ, र व्यापक रूपमा कम्प्युटर, परिधीय उपकरण, र सञ्चार उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

FR-4

४. अन्य