जम्पर क्यापेसिटरहरू वा डिकपलिंग क्यापेसिटरहरूले केही समस्याहरू समाधान गर्न सक्छन्, तर क्यापेसिटरहरू, वियास, प्याडहरू र तारहरूको समग्र प्रतिबाधालाई विचार गर्नुपर्छ।

यस लेखले EMC को परिचय दिनेछ पीसीबी डिजाइन तीन पक्षबाट प्रविधि: PCB लेयरिङ रणनीति, लेआउट कौशल र तारिङ नियम।

पीसीबी लेयरिङ रणनीति

मोटाई, प्रक्रिया मार्फत र सर्किट बोर्ड डिजाइनमा तहहरूको संख्या समस्या समाधान गर्न कुञ्जी होइन।राम्रो लेयर्ड स्ट्याकिङ भनेको पावर बसको बाइपास र डिकपलिंग सुनिश्चित गर्नु हो र पावर लेयर वा ग्राउन्ड लेयरमा क्षणिक भोल्टेज कम गर्नु हो।संकेत र बिजुली आपूर्ति को विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र को संरक्षण को लागि कुञ्जी।

सिग्नल ट्रेसहरूको परिप्रेक्ष्यमा, एक राम्रो लेयरिङ रणनीति सबै सिग्नल ट्रेसहरू एक वा धेरै तहहरूमा राख्नु पर्छ, र यी तहहरू पावर तह वा ग्राउन्ड तहको छेउमा छन्।पावर सप्लाईको लागि, पावर लेयर ग्राउन्ड लेयरको छेउमा रहेको र पावर लेयर र ग्राउन्ड लेयर बीचको दूरी सकेसम्म सानो हुनु राम्रो लेयरिङ रणनीति हुनुपर्छ।यो हामीले "लेयरिङ" रणनीतिको बारेमा कुरा गरिरहेका छौं।तल हामी विशेष रूपमा राम्रो पीसीबी लेयरिङ रणनीतिको बारेमा कुरा गर्नेछौं।

1. तारिङ तहको प्रक्षेपण प्लेन रिफ्लो प्लेन तहको क्षेत्रमा हुनुपर्छ।यदि तारिङ तह रिफ्लो प्लेन तहको प्रक्षेपण क्षेत्रमा छैन भने, तारिङको समयमा प्रक्षेपण क्षेत्र बाहिर सिग्नल लाइनहरू हुनेछन्, जसले "एज विकिरण" समस्याहरू निम्त्याउनेछ, र सिग्नल लुपको क्षेत्रफल पनि बढाउनेछ। बढेको भिन्नता मोड विकिरण।

2. छेउछाउको तारिङ तहहरू सेटअप गर्नबाट जोगिन प्रयास गर्नुहोस्।किनकी छेउछाउको वायरिङ तहहरूमा समानान्तर सिग्नल ट्रेसहरूले सिग्नल क्रसस्टक निम्त्याउन सक्छ, यदि छेउछाउको वायरिङ तहहरू बेवास्ता गर्न सकिँदैन भने, दुई तारहरू बीचको लेयर स्पेसिङ उचित रूपमा बढाउनुपर्छ, र तारिङ तह र यसको सिग्नल सर्किट बीचको लेयर स्पेसिङ घटाउनुपर्छ।

3. छेउछाउको समतल तहहरूले तिनीहरूको प्रक्षेपण प्लेनहरूको ओभरल्यापिङबाट बच्नुपर्छ।किनभने जब प्रक्षेपणहरू ओभरल्याप हुन्छन्, तहहरू बीचको युग्मन क्षमताले तहहरू बीचको आवाजलाई एकअर्कासँग जोड्छ।

बहुपरत बोर्ड डिजाइन

जब घडी फ्रिक्वेन्सी 5MHz नाघ्छ, वा संकेत वृद्धि समय 5ns भन्दा कम हुन्छ, संकेत लुप क्षेत्र राम्रोसँग नियन्त्रण गर्न, एक बहु-तह बोर्ड डिजाइन सामान्यतया आवश्यक छ।मल्टिलेयर बोर्डहरू डिजाइन गर्दा निम्न सिद्धान्तहरूमा ध्यान दिनुपर्छ:

1. कुञ्जी तारिङ तह (तह जहाँ घडी रेखा, बस, इन्टरफेस सिग्नल लाइन, रेडियो फ्रिक्वेन्सी लाइन, रिसेट सिग्नल लाइन, चिप चयन सिग्नल लाइन र विभिन्न नियन्त्रण सिग्नल लाइनहरू अवस्थित छन्) पूर्ण ग्राउन्ड प्लेनको छेउमा हुनुपर्छ, अधिमानतः दुई ग्राउन्ड प्लेनहरू बीच, चित्र 1 मा देखाइएको रूपमा।

कुञ्जी संकेत रेखाहरू सामान्यतया बलियो विकिरण वा अत्यन्त संवेदनशील संकेत रेखाहरू हुन्।ग्राउन्ड प्लेन नजिकको तारले सिग्नल लुप क्षेत्र कम गर्न सक्छ, यसको विकिरण तीव्रता कम गर्न वा विरोधी हस्तक्षेप क्षमता सुधार गर्न सक्छ।

2. पावर प्लेन यसको छेउछाउको ग्राउन्ड प्लेन (सिफारिस गरिएको मान 5H～20H) को सापेक्ष फिर्ता लिनु पर्छ।यसको रिटर्न ग्राउन्ड प्लेनको सापेक्ष पावर प्लेनलाई फिर्ता लिनुले चित्र 2 मा देखाइए अनुसार "एज विकिरण" समस्यालाई प्रभावकारी रूपमा दबाउन सक्छ।

थप रूपमा, बोर्डको मुख्य काम गर्ने पावर प्लेन (सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको पावर प्लेन) यसको ग्राउन्ड प्लेनको नजिक हुनुपर्छ पावर करन्टको लुप क्षेत्रलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्नको लागि, चित्र 3 मा देखाइएको छ।

3. बोर्डको TOP र BOTTOM तहमा कुनै सिग्नल लाइन ≥50MHz छैन।यदि त्यसो हो भने, स्पेसमा यसको विकिरणलाई दबाउन दुई प्लेन तहहरू बीचको उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल हिंड्नु उत्तम हुन्छ।

एकल-तह बोर्ड र डबल-तह बोर्ड डिजाइन

एकल-तह बोर्डहरू र डबल-लेयर बोर्डहरूको डिजाइनको लागि, कुञ्जी सिग्नल लाइनहरू र पावर लाइनहरूको डिजाइनमा ध्यान दिनु पर्छ।पावर करन्ट लुपको क्षेत्रफल घटाउन पावर ट्रेसको छेउमा र समानान्तर ग्राउन्ड तार हुनुपर्छ।

"गाइड ग्राउन्ड लाइन" एकल-तह बोर्डको कुञ्जी संकेत रेखाको दुबै छेउमा राखिएको हुनुपर्छ, चित्र 4 मा देखाइए अनुसार। डबल-लेयर बोर्डको कुञ्जी सिग्नल लाइनको प्रक्षेपण प्लेनमा जमिनको ठूलो क्षेत्र हुनुपर्छ। , वा एकल-तह बोर्डको रूपमा एउटै विधि, चित्र 5 मा देखाइए अनुसार "गाइड ग्राउन्ड लाइन" डिजाइन गर्नुहोस्। कुञ्जी सिग्नल लाइनको दुबै छेउमा रहेको "गार्ड ग्राउन्ड तार" ले एकातिर सिग्नल लुप क्षेत्र घटाउन सक्छ, र सिग्नल लाइन र अन्य सिग्नल लाइनहरू बीचको क्रसस्टकलाई पनि रोक्छ।

PCB लेआउट कौशल

PCB लेआउट डिजाइन गर्दा, तपाईंले सिग्नल प्रवाहको दिशामा सीधा रेखामा राख्ने डिजाइन सिद्धान्तलाई पूर्ण रूपमा पालन गर्नुपर्छ, र चित्र 6 मा देखाइए अनुसार पछाडि र पछाडि लुपबाट बच्न प्रयास गर्नुहोस्। यसले प्रत्यक्ष संकेत युग्मनबाट बच्न र सिग्नलको गुणस्तरलाई असर गर्न सक्छ। ।

थप रूपमा, सर्किट र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू बीच आपसी हस्तक्षेप र युग्मन रोक्नको लागि, सर्किटहरूको प्लेसमेन्ट र कम्पोनेन्टहरूको लेआउटले निम्न सिद्धान्तहरू पालना गर्नुपर्छ:

1. यदि बोर्डमा "क्लीन ग्राउन्ड" इन्टरफेस डिजाइन गरिएको छ भने, फिल्टरिङ र आइसोलेसन कम्पोनेन्टहरू "क्लिन ग्राउन्ड" र काम गर्ने मैदान बीचको आइसोलेसन ब्यान्डमा राख्नुपर्छ।यसले फिल्टरिङ वा आइसोलेसन यन्त्रहरूलाई प्लानर लेयर मार्फत एकअर्कासँग जोड्नबाट रोक्न सक्छ, जसले प्रभावलाई कमजोर बनाउँछ।थप रूपमा, "स्वच्छ जमीन" मा, फिल्टरिंग र सुरक्षा उपकरणहरू बाहेक, कुनै अन्य उपकरणहरू राख्न सकिँदैन।

2. एउटै PCB मा धेरै मोड्युल सर्किटहरू राख्दा, डिजिटल सर्किटहरू र एनालग सर्किटहरू, उच्च-गति र कम-गति सर्किटहरू डिजिटल सर्किटहरू, एनालग सर्किटहरू, उच्च-गति सर्किटहरू, र कम बीचको आपसी हस्तक्षेपबाट बच्न अलग-अलग राख्नुपर्छ। - गति सर्किट।थप रूपमा, जब सर्किट बोर्डमा उच्च, मध्यम र कम-गति सर्किटहरू एकै समयमा अवस्थित हुन्छन्, उच्च-फ्रिक्वेन्सी सर्किट शोरलाई इन्टरफेस मार्फत विकिरण हुनबाट जोगाउन, चित्र 7 मा लेआउट सिद्धान्त हुनुपर्छ।

3. सर्किट बोर्डको पावर इनपुट पोर्टको फिल्टर सर्किटलाई फिल्टर गरिएको सर्किटको पुन: युग्मनबाट बच्न इन्टरफेसको नजिक राख्नुपर्छ।

4. इन्टरफेस सर्किटको फिल्टरिङ, सुरक्षा र अलगाव कम्पोनेन्टहरू इन्टरफेसको नजिक राखिएको छ, चित्र 9 मा देखाइए अनुसार, जसले प्रभावकारी रूपमा सुरक्षा, फिल्टरिङ र अलगावको प्रभावहरू प्राप्त गर्न सक्छ।यदि त्यहाँ इन्टरफेसमा फिल्टर र सुरक्षा सर्किट दुवै छ भने, पहिलो सुरक्षा र त्यसपछि फिल्टरिंग को सिद्धान्त हुनुपर्छ।किनभने सुरक्षा सर्किट बाह्य ओभरभोल्टेज र ओभरकरेन्ट दमनको लागि प्रयोग गरिन्छ, यदि सुरक्षा सर्किट फिल्टर सर्किट पछि राखिएको छ भने, फिल्टर सर्किट ओभरभोल्टेज र ओभरकरेन्टले क्षतिग्रस्त हुनेछ।

थप रूपमा, सर्किटको इनपुट र आउटपुट लाइनहरूले फिल्टरिंग, अलगाव वा सुरक्षा प्रभावलाई कमजोर पार्छ जब तिनीहरू एकअर्कासँग जोडिन्छन्, फिल्टर सर्किट (फिल्टर), अलगाव र सुरक्षा सर्किटको इनपुट र आउटपुट लाइनहरू छैनन् भनेर सुनिश्चित गर्नुहोस्। लेआउट को समयमा एक अर्का संग जोडी।

5. संवेदनशील सर्किट वा कम्पोनेन्टहरू (जस्तै रिसेट सर्किटहरू, आदि) बोर्डको प्रत्येक किनारा, विशेष गरी बोर्ड इन्टरफेसको किनारबाट कम्तिमा 1000 माइल टाढा हुनुपर्छ।


6. ऊर्जा भण्डारण र उच्च-फ्रिक्वेन्सी फिल्टर क्यापेसिटरहरू ठूला वर्तमान परिवर्तनहरू (जस्तै पावर सप्लाई मोड्युलको इनपुट र आउटपुट टर्मिनलहरू, फ्यानहरू र रिलेहरू) को एकाइ सर्किटहरू वा यन्त्रहरू नजिक राख्नुपर्छ। लूपहरू।

7. फिल्टर गरिएको सर्किटलाई फेरि हस्तक्षेप गर्नबाट रोक्नको लागि फिल्टर घटकहरू छेउमा राख्नुपर्छ।

8. बलियो विकिरण यन्त्रहरू जस्तै क्रिस्टल, क्रिस्टल ओसिलेटर, रिले, स्विचिंग पावर सप्लाई आदिलाई बोर्ड इन्टरफेस कनेक्टरबाट कम्तिमा 1000 मिल्स टाढा राख्नुहोस्।यस तरिकाले, हस्तक्षेप सीधा बाहिर विकिरण गर्न सकिन्छ वा बाहिर विकिरण गर्न बहिर्गमन केबलमा वर्तमान जोड्न सकिन्छ।

रियल्टर: मुद्रित सर्किट बोर्ड, पीसीबी डिजाइन, पीसीबी विधानसभा