Via's in de printplaat worden via's genoemd, die zijn onderverdeeld in doorlopende gaten, blinde gaten en begraven gaten ( HDI-printplaat ).Ze worden voornamelijk gebruikt om draden op verschillende lagen van hetzelfde netwerk met elkaar te verbinden en worden over het algemeen niet gebruikt als soldeercomponenten;

De pads in de printplaat worden pads genoemd, die zijn onderverdeeld in pinpads en surface mount pads;pinpads hebben soldeergaten, die voornamelijk worden gebruikt voor het solderen van pincomponenten;terwijl pads voor opbouwmontage geen soldeergaten hebben en voornamelijk worden gebruikt voor het solderen van componenten voor opbouwmontage.

Via speelt voornamelijk de rol van elektrische verbinding, de opening van de via is over het algemeen klein, meestal zolang de bordverwerkingstechnologie dit kan, is het voldoende, en het oppervlak van de via kan al dan niet worden gecoat met soldeermaskerinkt;terwijl de pad niet alleen wordt gebruikt voor elektrisch. De rol van verbinding, maar ook de rol van mechanische fixatie, de opening van de pad (verwijst natuurlijk naar de pinpad) moet groot genoeg zijn om door de pin van het onderdeel te gaan, anders het zal productieproblemen veroorzaken;bovendien mag het oppervlak van de pad geen soldeermaskerinkt hebben, omdat dit het solderen beïnvloedt, en over het algemeen is het oppervlak van de pad bedekt met vloeimiddel bij het maken van het bord;en de diameter van de opening van de pad (bij verwijzing naar de pinpad) moet aan een bepaalde voldoen. Anders zal dit niet alleen het lassen beïnvloeden, maar ook de installatie onstabiel maken.