Algemene mogelijkheden
- Eenzijdig
- Dubbelzijdig
- Meerlaags
- Via begraven
- Blind via
- Impedantie gecontroleerd
- Microvia
- Laserboren
- RoHS nakoming
- Epoxy gevulde via's
Stijve printplaat
Item
| Spec
|
Lagen
| 1~20
|
Bord Dikte
| 0,1 mm - 8,0 mm
|
Materiaal
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, enz.
|
Maximale paneelgrootte
| 600 mm × 1200 mm
|
Minimale gatgrootte
| 0,1 mm
|
Minimale lijnbreedte/spatie
| 3 mil (0,075 mm)
|
Board schets tolerantie
| ongeveer 0,10 mm
|
Dikte van de isolatielaag
| 0,075 mm - 5,00 mm
|
Uit laag koperdikte
| 18um--350um
|
Boorgat (mechanisch)
| 17um--175um
|
Afwerkingsgat (mechanisch)
| 17um--175um
|
Diametertolerantie (mechanisch)
| 0,05 mm
|
Registratie (mechanisch)
| 0,075 mm
|
Beeldverhouding
| 16:01
|
Type soldeermasker
| LPI
|
SMT-min.Breedte soldeermasker
| 0,075 mm
|
min.Soldeermasker Opruiming
| 0,05 mm
|
Diameter pluggat
| 0,25 mm - 0,60 mm
|
Impedantie Controle Tolerantie
| 10%
|
Oppervlakteafwerking
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Goud, enz
|
Soldeer masker
| Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw
|
Zeefdruk
| Rood/Geel/Zwart/Wit
|
Certificaat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Speciale aanvraag
| Blind gat, gouden vinger, BGA, koolstofinkt, doorzichtig masker, VIP-proces, randbeplating, halve gaten , enz
|
Materiaal leveranciers
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, enz.
|
Gemeenschappelijk pakket
| Vacuüm+Karton
|
English nl 
