ଯେହେତୁ COB ରେ ଆଇସି ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ଏକ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ PCB ଦ୍ୱାରା ଏହା ବଦଳାଯାଏ, PCB ପ୍ୟାଡଗୁଡିକର ଡିଜାଇନ୍ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ଏବଂ ଫିନିଶ୍ କେବଳ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ସୁନା କିମ୍ବା ENIG ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବ, ନଚେତ୍ ସୁନା ତାର କିମ୍ବା ଆଲୁମିନିୟମ୍ ତାର, କିମ୍ବା ସର୍ବଶେଷ ତମ୍ବା ତାର | ଅସୁବିଧା ହେବ ଯାହା ହିଟ୍ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ | PCB ଡିଜାଇନ୍ | COB ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତା | 1. PCB ବୋର୍ଡର ସମାପ୍ତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ସୁନା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ କିମ୍ବା ENIG ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ଏହା ସାଧାରଣ PCB ବୋର୍ଡର ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ସ୍ତରଠାରୁ ଟିକେ ମୋଟା ଅଟେ, ଯାହା ଦ୍ Die ାରା ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଶକ୍ତି ଯୋଗାଇବା ଏବଂ ଏକ ସୁନା-ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଗଠନ କରିବା | କିମ୍ବା ସୁନା-ସୁନା ସମୁଦାୟ ସୁନା | 2. COB ର ଡାଏ ପ୍ୟାଡ୍ ବାହାରେ ପ୍ୟାଡ୍ ସର୍କିଟ୍ର ତାରଯୁକ୍ତ ଅବସ୍ଥାରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ୱେଲ୍ଡିଂ ତାରର ଦ length ର୍ଘ୍ୟର ଏକ ସ୍ଥିର ଲମ୍ବ ଅଛି, ଅର୍ଥାତ୍ ୱେଫର୍ ଠାରୁ PCB ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଦୂରତା | ପ୍ୟାଡ୍ ଯଥାସମ୍ଭବ ସ୍ଥିର ହେବା ଉଚିତ୍ |ପ୍ରତ୍ୟେକ ବନ୍ଧନ ତାରର ସ୍ଥିତିକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ ଯେତେବେଳେ ବଣ୍ଡିଂ ତାରଗୁଡ଼ିକ ବିଚ୍ଛେଦ ହୁଏ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ର ସମସ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |ତେଣୁ, ତ୍ରିକୋଣୀୟ ରେଖା ସହିତ ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ ନାହିଁ |ଡାଇଗୋନାଲ୍ ପ୍ୟାଡର ଦୃଶ୍ୟକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ PCB ପ୍ୟାଡ୍ ବ୍ୟବଧାନକୁ ଛୋଟ କରାଯାଇପାରିବ ବୋଲି ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |ବଣ୍ଡ ତାରଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଆପେକ୍ଷିକ ସ୍ଥିତିକୁ ସମାନ ଭାବରେ ବିଛାଇବା ପାଇଁ ଏଲିପଟିକାଲ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ପୋଜିସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ମଧ୍ୟ ସମ୍ଭବ | 3. ଏହା ପରାମର୍ଶିତ ଯେ ଏକ COB ୱେଫର୍ରେ ଅତି କମରେ ଦୁଇଟି ପୋଜିସନ୍ ପଏଣ୍ଟ ରହିବା ଉଚିତ |ପାରମ୍ପାରିକ SMT ର ବୃତ୍ତାକାର ପୋଜିସନ୍ ପଏଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାର ନକରିବା, କିନ୍ତୁ କ୍ରସ୍ ଆକୃତିର ପୋଜିସନ୍ ପଏଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଭଲ, କାରଣ ୱାୟାର୍ ବଣ୍ଡିଂ (ତାର ବନ୍ଧନ) ମେସିନ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାର୍ଯ୍ୟ କରୁଛି ଯେତେବେଳେ ପୋଜିସନ୍ କରାଯାଏ, ପୋଜିସନ୍ ମ straight ଳିକ ଭାବରେ ସିଧା ଲାଇନକୁ ଧରି କରାଯାଇଥାଏ | ।ମୁଁ ଭାବୁଛି ଏହା ହେଉଛି କାରଣ ପାରମ୍ପାରିକ ସୀସା ଫ୍ରେମରେ କ circ ଣସି ବୃତ୍ତାକାର ପୋଜିସନ୍ ପଏଣ୍ଟ ନାହିଁ, କେବଳ ଏକ ସିଧା ବାହ୍ୟ ଫ୍ରେମ୍ |ବୋଧହୁଏ କିଛି ୱାୟାର୍ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ସମାନ ନୁହେଁ |ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବାକୁ ପ୍ରଥମେ ଯନ୍ତ୍ରର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅନୁସରଣ କରିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |
4, PCB ର ଡାଏ ପ୍ୟାଡ୍ର ଆକାର ପ୍ରକୃତ ୱେଫର୍ ଠାରୁ ଟିକିଏ ବଡ ହେବା ଉଚିତ, ଯାହା ୱେଫର୍ ରଖିବା ସମୟରେ ଅଫସେଟକୁ ସୀମିତ କରିପାରେ, ଏବଂ ୱେଫରକୁ ଡେ ପ୍ୟାଡରେ ଅଧିକ ଘୂର୍ଣ୍ଣନରୁ ମଧ୍ୟ ରୋକିପାରେ |ପ୍ରତ୍ୟେକ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ୱେଫର୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଗୁଡିକ ପ୍ରକୃତ ୱେଫର୍ ଠାରୁ 0.25 ~ 0.3 ମିମି ବଡ଼ ହେବା ପାଇଁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |
5. ଯେଉଁଠାରେ COB ଆଲୁଅରେ ଭରିବା ଆବଶ୍ୟକ ସେହି ସ୍ଥାନରେ ଛିଦ୍ର ନ ରଖିବା ଭଲ |ଯଦି ଏହାକୁ ଏଡାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ, PCB କାରଖାନାକୁ ଗାତ ମାଧ୍ୟମରେ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ଲଗ୍ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ଇପୋକ୍ସି ବିତରଣ ସମୟରେ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ PCB ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ ନକରିବା |ଅନ୍ୟ ପଟେ, ଅନାବଶ୍ୟକ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରେ | 6. ବିତରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଅଞ୍ଚଳରେ ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ ଲୋଗୋ ପ୍ରିଣ୍ଟ କରିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି, ଯାହା ବିତରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ବିତରଣ ଆକୃତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ସହଜ କରିପାରିବ |
ଯଦି ଆପଣ କ any ଣସି ପ୍ରଶ୍ନ କିମ୍ବା ଅନୁସନ୍ଧାନ କରନ୍ତି, ଦୟାକରି ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ! ଏଠାରେ | ।
ଆମ ବିଷୟରେ ଅଧିକ ଜାଣ! ଏଠାରେ |
English en 
