1. ਬੀਜੀਏ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਕਿਉਂ ਸਥਿਤ ਹੈ?ਰਿਸੈਪਸ਼ਨ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕੀ ਹੈ?
Re: ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਪਲੱਗ ਹੋਲ ਦੁਆਰਾ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਬੀਜੀਏ ਸਥਿਤੀ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦਾ ਮੋਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, 0.2 ਅਤੇ 0.35mm ਵਿਚਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕੁਝ ਸ਼ਰਬਤ ਨੂੰ ਸੁੱਕਣਾ ਜਾਂ ਭਾਫ਼ ਬਣਾਉਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਅਤੇ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਛੱਡਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਪਲੱਗ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਪਲੱਗ ਭਰਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਬਾਅਦ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਬਕਾਇਆ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪਦਾਰਥ ਜਾਂ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕੇ ਹੋਣਗੇ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟਿਨ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਡੁਬੋਣਾ।ਜਿਵੇਂ ਹੀ ਗਾਹਕ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਪਦਾਰਥ ਜਾਂ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕੇ ਬਾਹਰ ਵਹਿ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਚਿਪਕ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਓਪਨ ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ।BGA ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਮੋਰੀ A ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹੈ, ਪੂਰਾ B ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕੋਈ ਲਾਲੀ ਜਾਂ ਝੂਠੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, C, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਟ੍ਰੂਜ਼ਨ ਇਸ ਦੇ ਅੱਗੇ ਸੋਲਡਰ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪੈਡ ਤੋਂ ਉੱਚਾ ਹੈ (ਜੋ ਇਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗਾ। ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ)। 
2. ਐਕਸਪੋਜਰ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਟੇਬਲ ਟੌਪ ਗਲਾਸ ਅਤੇ ਆਮ ਗਲਾਸ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਲੈਂਪ ਦਾ ਰਿਫਲੈਕਟਰ ਅਸਮਾਨ ਕਿਉਂ ਹੈ? ਪੁਨਰ: ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ ਦਾ ਟੇਬਲ ਗਲਾਸ ਰੋਸ਼ਨੀ ਅਪਵਰਤਨ ਪੈਦਾ ਨਹੀਂ ਕਰੇਗਾ ਜਦੋਂ ਰੌਸ਼ਨੀ ਇਸ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦੀ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਲੈਂਪ ਦਾ ਰਿਫਲੈਕਟਰ ਸਮਤਲ ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਹੈ, ਤਾਂ ਜਦੋਂ ਰੋਸ਼ਨੀ ਇਸ 'ਤੇ ਚਮਕਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਹੋਣ ਲਈ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਿਤ ਰੌਸ਼ਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਟੋਆ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਉਲਦਲ ਅਤੇ ਅਸਮਾਨ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਿਧਾਂਤ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਰੇਸਾਂ 'ਤੇ ਚਮਕਣ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਟਰੂਸ਼ਨਾਂ 'ਤੇ ਚਮਕਣ ਵਾਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਦੀਆਂ ਅਣਗਿਣਤ ਖਿੰਡੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਕਿਰਨਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰੇਗੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਅਨਿਯਮਿਤ ਪਰ ਇਕਸਾਰ ਰੋਸ਼ਨੀ ਬਣੇਗੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਰਦਾਫਾਸ਼ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ। ਐਕਸਪੋਜਰ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ. 
3. ਪਾਸੇ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਕੀ ਹੈ?ਪਾਸੇ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਕਾਰਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਕੀ ਹਨ? Re: ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਚੌੜਾਈ ਖੇਤਰ ਜਿੱਥੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਵਿੰਡੋ ਦੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਹਰੇ ਤੇਲ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਨੂੰ ਸਾਈਡ ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਪਾਸੇ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਉਸ ਹਿੱਸੇ ਦਾ ਹਰਾ ਤੇਲ ਖੇਤਰ ਜੋ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਜੋ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਦੁਆਰਾ ਬਣਨ ਵਾਲੀ ਲਟਕਣ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਬਾਅਦ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੀਨ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ, ਟੀਨ ਸਿੰਕਿੰਗ, ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਅਤੇ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਦੇ ਵਿਕਾਸਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਕੁਝ ਪੋਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਹਮਲਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਹਰੇ ਤੇਲ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਹਮਲਾਵਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਤੇਲ ਘਟ ਜਾਵੇਗਾ।ਜੇ ਆਈਸੀ ਪੋਜੀਸ਼ਨ 'ਤੇ ਹਰੇ ਤੇਲ ਦਾ ਪੁਲ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਉਦੋਂ ਹੋਵੇਗਾ ਜਦੋਂ ਗਾਹਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਬ੍ਰਿਜ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ।
4. ਗਰੀਬ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਐਕਸਪੋਜਰ ਕੀ ਹੈ?ਇਸ ਦੇ ਕੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਹੋਣਗੇ? ਪੁਨਰ: ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਸੰਸਾਧਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਹ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਪੈਡਾਂ ਜਾਂ ਉਹਨਾਂ ਸਥਾਨਾਂ ਦੇ ਸਾਹਮਣੇ ਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਬਾਅਦ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ/ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਇਹ ਲਾਈਟ ਬੈਰੀਅਰ ਜਾਂ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਊਰਜਾ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਦੁਆਰਾ ਢੱਕਿਆ ਬਾਹਰਲਾ ਜਾਂ ਸਾਰਾ ਹਰਾ ਤੇਲ ਇੱਕ ਕਰਾਸ-ਲਿੰਕਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨ ਲਈ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਹਰੇ ਤੇਲ ਨੂੰ ਘੋਲ ਦੁਆਰਾ ਭੰਗ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਬਾਹਰਲੇ ਜਾਂ ਸਾਰੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮਾੜਾ ਐਕਸਪੋਜਰ।ਖਰਾਬ ਐਕਸਪੋਜਰ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਅਗਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ, ਖਰਾਬ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਅਤੇ, ਗੰਭੀਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਹੋਵੇਗਾ। 5. ਸਾਨੂੰ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਲਈ ਪੀਸਣ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰੀ-ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਕਿਉਂ ਹੈ? Re: 1. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਵਿੱਚ ਫੋਇਲ-ਕਲੇਡ ਬੋਰਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਅਤੇ ਮੋਰੀ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪ੍ਰੀ-ਪਲੇਟਿਡ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਤਹ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਅਸੀਨਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਤਹ ਨੂੰ ਆਕਸਾਈਡ ਲੇਅਰਾਂ, ਤੇਲ ਦੇ ਧੱਬਿਆਂ, ਫਿੰਗਰਪ੍ਰਿੰਟਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਗੰਦਗੀ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕੋਈ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਬਰਰ ਨਹੀਂ, ਅਤੇ ਕੋਈ ਮੋਟਾ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਘਟਾਓਣਾ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਪਰਕ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਘਟਾਓਣਾ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਾਈਕਰੋ-ਰੋਫ ਸਤਹ ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਉਪਰੋਕਤ ਦੋ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਫਿਲਮਾਂਕਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਘਟਾਓਣਾ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਸੰਸਾਧਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਇਲਾਜ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਸਫਾਈ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਸਫਾਈ ਵਜੋਂ ਸੰਖੇਪ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
2. ਇਹੀ ਸਿਧਾਂਤ ਇੱਕੋ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਲਈ ਸੱਚ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਪੀਸਣਾ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕੁਝ ਆਕਸਾਈਡ ਲੇਅਰਾਂ, ਤੇਲ ਦੇ ਧੱਬੇ, ਫਿੰਗਰਪ੍ਰਿੰਟਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਪਰਕ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਰਫ਼ ਸਤਹ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਰ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਲਈ ਟਾਇਰ ਦੀ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਗੂੰਦ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਬੰਧਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਟਾਇਰ ਨੂੰ ਮੋਟਾ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਜ਼ਮੀਨ 'ਤੇ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ) ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਸਰਕਟ ਜਾਂ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੀਸਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਪੇਸਟ ਜਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਝ ਆਕਸਾਈਡ ਲੇਅਰਾਂ, ਤੇਲ ਦੇ ਧੱਬੇ ਆਦਿ ਹਨ, ਇਹ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਸਿੱਧਾ ਵੱਖ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ। ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇਸ ਸਥਾਨ 'ਤੇ ਫਿਲਮ ਡਿੱਗ ਜਾਵੇਗੀ ਅਤੇ ਛਿੱਲ ਜਾਵੇਗੀ। 6. ਲੇਸ ਕੀ ਹੈ?ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਲੇਸ ਦਾ ਪੀਸੀਬੀ ਉਤਪਾਦਨ 'ਤੇ ਕੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ? Re: ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਜਾਂ ਵਿਰੋਧ ਕਰਨ ਦਾ ਇੱਕ ਮਾਪ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਲੇਸ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ 'ਤੇ ਕਾਫ਼ੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ .ਜਦੋਂ ਲੇਸ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੋਈ ਤੇਲ ਨਾ ਹੋਣਾ ਜਾਂ ਜਾਲ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਲੇਸ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਤਰਲਤਾ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਤੇਲ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਅਤੇ ਸਥਾਨਕ ਉਪ-ਤੇਲ ਕਿਤਾਬ.ਮੁਕਾਬਲਤਨ, ਜਦੋਂ ਬਾਹਰੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਮੋਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (≥1.5Z0), ਤਾਂ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਲੇਸ ਘੱਟ ਹੋਣ ਲਈ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਲੇਸ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਤਰਲਤਾ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ।ਇਸ ਸਮੇਂ, ਸਰਕਟ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਅਤੇ ਕੋਨੇ ਹਨ ਇਹ ਤੇਲਯੁਕਤ ਜਾਂ ਉਜਾਗਰ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੇ। 7. ਮਾੜੇ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਮਾੜੇ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਵਿੱਚ ਸਮਾਨਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਅੰਤਰ ਕੀ ਹਨ? Re: ਉਹੀ ਨੁਕਤੇ: a.ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੇਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਤਾਂਬੇ/ਸੋਨੇ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਬੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕੋ ਹੀ ਹੈ।ਬੇਕਿੰਗ ਸ਼ੀਟ ਦਾ ਸਮਾਂ, ਤਾਪਮਾਨ, ਐਕਸਪੋਜਰ ਸਮਾਂ ਅਤੇ ਊਰਜਾ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕੋ ਜਿਹੀ ਹੈ। ਅੰਤਰ: ਖਰਾਬ ਐਕਸਪੋਜਰ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਖੇਤਰ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਕੀ ਬਚਿਆ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਬਾਹਰ ਤੋਂ ਅੰਦਰ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਬਾਇਡੂ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਇਕਸਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਉਨ੍ਹਾਂ ਵਿਚੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਗੈਰ-ਪੋਰਸ ਪੈਡਾਂ 'ਤੇ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਸ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸਿਆਹੀ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦੀ ਹੈ।ਰੋਸ਼ਨੀ ਚਮਕਦੀ ਹੈ।ਗਰੀਬ ਵਿਕਾਸ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੇਲ ਪਰਤ ਦੇ ਤਲ 'ਤੇ ਸਿਰਫ ਪਤਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.ਇਸਦਾ ਖੇਤਰਫਲ ਵੱਡਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਪਰ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਅਵਸਥਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਸਿਆਹੀ ਦਾ ਇਹ ਹਿੱਸਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲਾਜ ਕਾਰਕਾਂ ਕਰਕੇ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਤਹ ਪਰਤ ਸਿਆਹੀ ਤੋਂ ਬਣਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਲੜੀਵਾਰ ਆਕਾਰ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਛੇਕ ਵਾਲੇ ਪੈਡ 'ਤੇ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।
8. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਬੁਲਬੁਲੇ ਕਿਉਂ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ?ਇਸ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾਵੇ? Re: (1) ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਤੇਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿਆਹੀ + ਇਲਾਜ ਏਜੰਟ + ਪਤਲੇ ਦੇ ਮੁੱਖ ਏਜੰਟ ਦੁਆਰਾ ਮਿਕਸ ਅਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਿਆਹੀ ਨੂੰ ਮਿਲਾਉਣ ਅਤੇ ਹਿਲਾਉਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੁਝ ਹਵਾ ਤਰਲ ਵਿੱਚ ਰਹੇਗੀ.ਜਦੋਂ ਸਿਆਹੀ ਖੁਰਚਣ ਵਾਲੇ ਵਿੱਚੋਂ ਦੀ ਲੰਘਦੀ ਹੈ, ਤਾਰਾਂ ਜਾਲਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਵਿੱਚ ਨਿਚੋੜਣ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਉੱਤੇ ਵਹਿਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਜਦੋਂ ਉਹ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ ਰੌਸ਼ਨੀ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਸਿਆਹੀ ਵਿੱਚ ਗੈਸ ਆਪਸੀ ਪ੍ਰਵੇਗ ਨਾਲ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਹਿ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਿਆਹੀ, ਅਤੇ ਇਹ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਅਸਥਿਰ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ।
(2), ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਬਹੁਤ ਤੰਗ ਹੈ, ਲਾਈਨਾਂ ਬਹੁਤ ਉੱਚੀਆਂ ਹਨ, ਸਕਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਨੂੰ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹਵਾ ਜਾਂ ਨਮੀ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ, ਅਤੇ ਗੈਸ ਨੂੰ ਫੈਲਾਉਣ ਅਤੇ ਠੀਕ ਕਰਨ ਅਤੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਦੌਰਾਨ ਬੁਲਬਲੇ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
(3) ਸਿੰਗਲ ਲਾਈਨ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਲਾਈਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.ਜਦੋਂ ਸਕਵੀਜੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਕਵੀਜੀ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਦਾ ਕੋਣ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਸਿਆਹੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ, ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਦੇ ਪਾਸੇ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਗੈਸ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਿਆਹੀ, ਗਰਮ ਹੋਣ 'ਤੇ ਇਕ ਕਿਸਮ ਦੇ ਛੋਟੇ ਬੁਲਬੁਲੇ ਬਣ ਜਾਣਗੇ।
ਰੋਕਥਾਮ:
aਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਸਿਆਹੀ ਛਪਾਈ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਥਿਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ,
ਬੀ.ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤਾ ਬੋਰਡ ਵੀ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਥਿਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਕਿ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸਿਆਹੀ ਵਿੱਚ ਗੈਸ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨਾਲ ਅਸਥਿਰ ਹੋ ਜਾਵੇ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਮੇਂ ਲਈ ਦੂਰ ਲੈ ਜਾਏ।ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਬਿਅੇਕ ਕਰੋ.
ਰੈੱਡ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਐਚਡੀਆਈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ
English en 
