5. ਸੰਘਣੀ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਓਵਲ ਅਤੇ ਆਇਤਾਕਾਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.ਸਿੰਗਲ-ਪੈਨਲ ਪੈਡ ਦਾ ਵਿਆਸ ਜਾਂ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਚੌੜਾਈ 1.6mm ਹੈ;ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਮਜ਼ੋਰ-ਮੌਜੂਦਾ ਸਰਕਟ ਪੈਡ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਮੋਰੀ ਦੇ ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ 0.5mm ਜੋੜਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਇੱਕ ਪੈਡ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਬੇਲੋੜੀ ਲਗਾਤਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਆਕਾਰ ਦੇ ਮਿਆਰ ਦੁਆਰਾ PCB ਪੈਡ:
ਪੈਡ ਦਾ ਅੰਦਰਲਾ ਮੋਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.6mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਡਾਈ ਨੂੰ ਪੰਚ ਕਰਨ ਵੇਲੇ 0.6mm ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਮੋਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਮੈਟਲ ਪਿੰਨ ਦਾ ਵਿਆਸ ਪਲੱਸ 0.2mm ਪੈਡ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਧਕ ਦੇ ਮੈਟਲ ਪਿੰਨ ਦਾ ਵਿਆਸ ਜਦੋਂ ਇਹ 0.5mm ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੈਡ ਦਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ 0.7mm ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ। , ਅਤੇ ਪੈਡ ਦਾ ਵਿਆਸ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮੋਰੀ ਦੇ ਵਿਆਸ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਤਿੰਨ, ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪੁਆਇੰਟ:
1. ਸਮਰੂਪਤਾ, ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਦੇ ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਦੋਵਾਂ ਸਿਰਿਆਂ 'ਤੇ ਪੈਡ ਸਮਮਿਤੀ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।
2. ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜਾਂ ਛੋਟੀ ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗੀ।ਇਸ ਲਈ, ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਸਿਰੇ ਜਾਂ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿੱਥ ਉਚਿਤ ਹੈ।
3. ਪੈਡ ਦਾ ਬਾਕੀ ਦਾ ਆਕਾਰ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿਰੇ ਜਾਂ ਪਿੰਨ ਦਾ ਬਾਕੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਓਵਰਲੈਪ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪੈਡ ਨੂੰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਮੇਨਿਸਕਸ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
4. ਪੈਡ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਟਿਪ ਜਾਂ ਪਿੰਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਸਹੀ ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਜੇਕਰ ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਥੋੜ੍ਹੀ ਜਿਹੀ ਸਕਿਊ ਹੈ, ਤਾਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ ਇਸ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ PCB ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਗਲਤ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਥਿਤੀ ਬਹੁਤ ਸਹੀ ਹੈ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੁਕਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੋਜੀਸ਼ਨ ਆਫਸੈੱਟ ਅਤੇ ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ ਬ੍ਰਿਜ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਹੋ ਜਾਣਗੇ।ਇਸ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਸਾਵਧਾਨ ਰਹਿਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

1.6mm ਮੋਟਾਈ ਨਵੀਨਤਮ ਹਰੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਸੋਨੇ ਦੀ ਉਂਗਲੀ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ FR4 CCL ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ