Odporność na podążanie laminatu pokrytego miedzią jest zwykle wyrażana przez porównawczy wskaźnik śledzenia (CTI).Wśród wielu właściwości laminatów platerowanych miedzią (w skrócie laminatów platerowanych miedzią) odporność na śledzenie, jako ważny wskaźnik bezpieczeństwa i niezawodności, jest coraz bardziej ceniona przez Płytka PCB projektantów i producentów płytek drukowanych.

Wartość CTI jest badana zgodnie ze standardową metodą IEC-112 „Test Method for Comparative Tracking Index of Substrates, Printed Boards and Printed Board Assemblies”, co oznacza, że ​​powierzchnia podłoża może wytrzymać 50 kropli 0,1% roztworu chlorku amonu. najwyższa wartość napięcia (V), przy której wodny roztwór nie tworzy śladu upływu elektrycznego.Zgodnie z poziomem CTI materiałów izolacyjnych, UL i IEC dzielą je odpowiednio na 6 klas i 4 klasy.

Patrz Tabela 1. CTI≥600 to najwyższa ocena.Laminaty pokryte miedzią o niskich wartościach CTI są podatne na śledzenie wycieków, gdy są używane przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysokie ciśnienie, wysoka temperatura, wilgotność i zanieczyszczenie.

Ogólnie rzecz biorąc, CTI zwykłych laminatów miedzianych na bazie papieru (XPC, FR-1 itp.) wynosi ≤150, a CTI zwykłych kompozytowych laminatów platerowanych miedzią (CEM-1, CEM-3) i zwykłego włókna szklanego laminaty platerowane miedzią na bazie tkaniny (FR-4) Waha się od 175 do 225, co nie może spełnić wyższych wymagań bezpieczeństwa produktów elektronicznych i elektrycznych.

W normie IEC-950 zależność między CTI laminatu pokrytego miedzią a napięciem roboczym płytka drukowana oraz minimalny odstęp między drutami (minimalna odległość pełzania) jest również określony.Laminat pokryty miedzią o wysokim współczynniku CTI nadaje się nie tylko do wysokich zanieczyszczeń, ale także do produkcji płytek drukowanych o dużej gęstości do zastosowań wysokonapięciowych.W porównaniu ze zwykłymi laminatami platerowanymi miedzią o wysokiej odporności na wycieki, odstępy między liniami płytek drukowanych wykonanych z tego pierwszego mogą być mniejsze.

Śledzenie: Proces stopniowego tworzenia przewodzącej ścieżki na powierzchni stałego materiału izolacyjnego pod połączonym działaniem pola elektrycznego i elektrolitu.

Porównawczy wskaźnik śledzenia (CTI): najwyższa wartość napięcia, przy której powierzchnia materiału może wytrzymać 50 kropli elektrolitu (0,1% wodny roztwór chlorku amonu) bez tworzenia śladów wycieku, w V.

Proof Tracking Index (PTI): Wartość napięcia wytrzymywanego, przy której powierzchnia materiału może wytrzymać 50 kropli elektrolitu bez tworzenia śladów wycieku, wyrażona w V.

Porównanie testu CTI laminatu pokrytego miedzią

Zwiększenie CTI materiału arkusza zaczyna się głównie od żywicy i minimalizuje geny, które łatwo karbonizują i łatwo rozkładają się termicznie w strukturze molekularnej żywicy.