Capabilități generale
- O singură față
- Cu două fețe
- Mai multe straturi
- Burried Via
- Blind Via
- Impedanta controlata
- Micro Via
- Foraj cu laser
- Conformitate RoHS
- Viasuri umplute cu epoxid
PCB rigid
Articol
| Spec
|
Straturi
| 1~20
|
Grosimea plăcii
| 0,1 mm-8,0 mm
|
Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc.
|
Dimensiunea maximă a panoului
| 600mm×1200mm
|
Dimensiunea minimă a găurii
| 0,1 mm
|
Lățimea min./spațiul liniei
| 3 mil (0,075 mm)
|
Toleranța conturului plăcii
| 士0,10 mm
|
Grosimea stratului de izolare
| 0,075 mm--5,00 mm
|
Grosimea stratului de cupru
| 18um--350um
|
gaura de gaurire (mecanica)
| 17um--175um
|
Orificiu de finisare (mecanic)
| 17um--175um
|
Toleranță la diametru (mecanic)
| 0,05 mm
|
Înregistrare (mecanică)
| 0,075 mm
|
Raportul de aspect
| 16:01
|
Tip masca de lipit
| LPI
|
SMT Min.Lățimea măștii de lipit
| 0,075 mm
|
Min.Clearance Masca de lipit
| 0,05 mm
|
Diametrul gaurii dopului
| 0,25 mm--0,60 mm
|
Toleranța de control al impedanței
| 士10%
|
Finisaj de suprafață
| ENIG, OSP, HASL, Chim.Tin/Sn, Flash Gold, etc
|
Masca de sudura
| Verde/Galben/Negru/Alb/Roșu/Albastru
|
Serigrafie
| Roșu/Galben/Negru/Alb
|
Certificat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Cerere speciala
| gaură oarbă, deget de aur, BGA, cerneală carbon, mască peekable, proces VIP, placare margine, jumătate de găuri , etc
|
Furnizori de materiale
| Shengyi, ITEQ, Taiyo etc.
|
Pachetul comun
| Vacuum+Carton
|
English ro 
