- Perioada de valabilitate a PCB-ului?Timpul și temperatura de coacere?
Timpul de depozitare a PCB-ului și temperatura și timpul de utilizare a cuptorului industrial pentru coacerea PCB-ului sunt toate reglementate de industrie.Care este durata de valabilitate a PCB-ului?Și cum se determină timpul și temperatura de coacere?1. Specificația controlului PCB 1. Dezambalarea și depozitarea PCB (1) Placa PCB poate fi utilizată direct online în termen de 2 luni de la data de fabricație a plăcii PCB sigilate și nedeschise...
- Placa de circuit imprimat|Prin VS Pad
Vias din placa de circuite sunt numite vias, care sunt împărțite în găuri de trecere, găuri oarbe și găuri îngropate (placa de circuite HDI).Sunt folosite în principal pentru a conecta fire pe straturi diferite ale aceleiași rețele și, în general, nu sunt folosite ca componente de lipit;Tampoanele din placa de circuite se numesc tampoane, care sunt împărțite în tampoane de pini și tampoane de montare pe suprafață;tampoanele au găuri de lipit, care sunt...
- Testarea controlului impedanței plăcii PCB
Testarea TDR este utilizată în prezent în principal în liniile de semnal PCB (plăci cu circuite imprimate) ale producătorilor de plăci de circuite pentru baterii și în testarea impedanței dispozitivului.Există multe motive care afectează acuratețea testării TDR, în principal reflecția, calibrarea, selecția citirii etc. Reflecția va provoca abateri serioase ale valorii de testare a liniei de semnal mai scurte PCB, mai ales când se folosește TIP (sondă) ...
- Placa de circuit imprimat |Material, FR4
Ceea ce ne referim adesea este „Placa PCB cu materiale din clasa de fibre FR-4” este un nume de cod pentru gradul de materiale rezistente la foc.Reprezintă o specificație a materialului că materialul rășină trebuie să se poată stinge după ardere.Nu este un nume material, ci un fel de material.Material de calitate, deci există multe tipuri de materiale de calitate FR-4 utilizate în plăcile de circuite generale în prezent, dar...
- Placa de circuit imprimat |Placare prin gaură, gaură oarbă, gaură îngropată
Placa de circuit imprimat este alcătuită din straturi de circuite din folie de cupru, iar conexiunile dintre diferitele straturi de circuit se bazează pe aceste „vias”.Acest lucru se datorează faptului că producția de plăci de circuite de astăzi folosește găuri pentru a conecta diferite circuite.Între straturile de circuit, este similar cu canalul de conectare al căii navigabile subterane multistrat.Prietenii care au jucat filmul „Brother Mary”...
- Placa de circuit imprimat |Introducere Silkscreen
Ce este Silkscreen pe un PCB?Când proiectați sau comandați plăcile de circuite imprimate, trebuie să plătiți suplimentar pentru serigrafie?Există câteva întrebări de care trebuie să știi ce este serigrafia?Și cât de importantă este serigrafia în fabricarea plăcii PCB sau a ansamblului plăcii de circuit imprimat?Acum ABIS vă va explica.Ce este serigrafia?Silkscreen este un strat de urme de cerneală folosit pentru a identifica componente,...
- Placă HDI-interconexiune de înaltă densitate
Placă HDI, placă de circuit imprimat de interconectare de înaltă densitate Plăcile HDI sunt una dintre tehnologiile cu cea mai rapidă creștere în PCB-uri și sunt acum disponibile în ABIS Circuits Ltd. Plăcile HDI conțin canale oarbe și/sau îngropate și de obicei conțin microvia de 0,006 sau mai mic diametru.Au o densitate de circuit mai mare decât plăcile de circuite tradiționale.Există 6 tipuri diferite de plăci PCB HDI, de la suprafață la su...
- Cum să preveniți deformarea plăcii PCB în timpul procesului de fabricație
SMT (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) se mai numește și tehnologie de montare la suprafață.În timpul procesului de fabricație, pasta de lipit este încălzită și topită într-un mediu de încălzire, astfel încât plăcuțele PCB sunt combinate în mod fiabil cu componentele montate pe suprafață prin aliajul de pastă de lipit.Numim acest proces lipire prin reflow.Majoritatea plăcilor de circuite sunt predispuse la îndoirea și deformarea plăcii atunci când nu...
- Cum se face un PCB în panou?
1. Cadrul exterior (partea de prindere) al panoului plăcii de circuit imprimat ar trebui să adopte un design cu buclă închisă pentru a se asigura că ferăstrăul puzzle PCB nu va fi deformat după ce a fost fixat pe dispozitiv;2. Lățimea panoului PCB ≤260mm (linia SIEMENS) sau ≤300mm (linia FUJI);dacă este necesară distribuirea automată, lățimea×lungimea panoului PCB ≤125 mm×180 mm;3. Forma puzzle-ului PCB ar trebui să fie cât mai aproape de pătrat posibil...
English ro 
