- Niekoľko základných faktorov ovplyvňujúcich proces vypĺňania otvorov pri výrobe DPS
Výstupná hodnota globálneho galvanického priemyslu PCB rýchlo vzrástla v celkovej výstupnej hodnote priemyslu elektronických súčiastok.Je to odvetvie s najväčším podielom v odvetví podrozdelenia elektronických súčiastok a zaujíma jedinečné postavenie.Ročná výstupná hodnota galvanického PCB je 60 miliárd amerických dolárov.Objem elektronických produktov je čoraz viac...
- Ako spoznať vrstvu PCB?
Ako sa vyrába obvodová doska továrne na PCB?Malý obvodový materiál, ktorý je vidieť na povrchu, je medená fólia.Pôvodne bola medená fólia pokrytá na celej DPS, ale časť bola počas výrobného procesu odleptaná a zo zvyšnej časti sa stal malý obvod pripomínajúci sieťku..Tieto vedenia sa nazývajú drôty alebo stopy a používajú sa na zabezpečenie elektrických spojení...
- Materiál a zostava pre Flex PCB
1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Skladá sa z troch vrstiev medenej fólie + lepidla + substrátu.Okrem toho existujú aj neadhézne substráty, čiže kombinácia dvoch vrstiev medená fólia + substrát, čo je pomerne drahé a vhodné pre Pre výrobky vyžadujúce viac ako 10W krát životnosť v ohybe.1.1 Medená fólia Materiálovo sa delí na rolované medené...
English en 
