Testiranje TDR se trenutno uporablja predvsem v tiskanih vezjih proizvajalcev baterijskih vezij ( tiskana vezja ) testiranje signalnih vodov in impedance naprav. Obstaja veliko razlogov, ki vplivajo na natančnost testiranja TDR, predvsem odsev, kalibracija, izbira odčitka itd. Odsev bo povzročil resna odstopanja v preskusni vrednosti krajše signalne linije PCB, zlasti če se za testiranje uporablja TIP (sonda).Očitno zato, ker bosta kontaktna točka TIP in signalnega voda povzročila veliko prekinitev impedance, kar bo povzročilo odboj in povzročilo nihanje impedančne krivulje signalnega voda PCB v bližini približno treh ali štirih palcev.
Slika: ENIG potopni 4-slojni modri masker za spajkanje FR4
Kot so enosmerni signalni vodi, diferencialni signalni vodi, konektorji itd. Ta vrsta preskusa ima zahtevo, ki je kombinacija z dejanskimi pogoji uporabe.Na primer, dejanski naraščajoči rob signalne linije signalne črte je približno 300 ps, potem mora biti naraščajoči rob izhodnega impulznega signala TDR ustrezno nastavljen blizu 300 ps namesto 30 ps.Levi in desni dvigajoči se robovi, sicer se lahko rezultat testa precej razlikuje od dejanskega nanosa. 
English en 
