Nabava komponent ABIS se osredotoča na celovite storitve sestavljanja tiskanih vezij na ključ in kompletne montaže tiskanih vezij, prav tako smo sposobni upravljati naročila z delno ali v celoti nabavo konsigniranih delov.Sledimo zelo sistematičnemu in dobro organiziranemu razporedu nabave PCB delov, ki je bil zasnovan tako, da se gladko ujema z našim postopkom sestavljanja PCB, da zagotovimo največjo učinkovitost vašega projekta.Medtem ABIS nabavlja komponente neposredno pri originalnem proizvajalcu komponent in uradnem zastopniku.Kot so Digikey, Mouser, Future, Avnet in tako naprej.ABIS zagotavlja zmogljivo izvajanje dobavne verige na enem mestu z načrtovanjem scenarijev »kaj če« v realnem času.Pomagamo vam, da se hitreje in učinkoviteje prilagodite trgu – ustvarite nove priložnosti za vašo organizacijo.Skladiščenje komponent (1) Ko komponente prispejo v skladišče, jih vodja skladišča popiše in da v pregled.Razsuto blago se lahko odloži neposredno v skladiščni prostor, vendar mora biti označeno kot "za pregled".Nato bo QC preveril in zaprosil za pregled ob prihodu.Vsebina preverjanja vključuje: (1) Ime izdelka, specifikacijo modela, proizvajalca, datum proizvodnje ali številko serije, rok uporabnosti, količino, status embalaže in potrdila o ustreznosti itd. Če po preverjanju ni kvalificiran, se kupca obvesti, da se pogaja oz. obdelati vračilo.(2) Po prejemu inšpekcijskega poročila, ki se zaključi kot »kvalificirano«, mora imetnik skladišča pravočasno opraviti postopke skladiščenja, blago v inšpekcijskem prostoru pa se prenese v kvalificirani prostor skladišča za skladiščenje.Izdelki, ki jih je treba pregledati in so bili dani v kvalificirano območje skladišča, se odstranijo z oznake "Pregled v teku";ko prejmete inšpekcijsko poročilo z inšpekcijskim zaključkom "nekvalificirano", označite neskladnost v skladu s predpisi in počakajte na neskladen izdelek.Zmogljivost sestavljanja tiskanega vezja Eno- in dvostranski SMT/PTH Da Veliki deli na obeh straneh, BGA na obeh straneh Da Najmanjša velikost čipov 0201 Min. BGA in Micro BGA naklon in število kroglic 0,008 in. (0,2 mm) korak, število kroglic večje od 1000 Min. Nagib delov z osvinčenimi deli 0,008 palca (0,2 mm) Največja velikost delov, sestavljena s strojem 2,2 palca x 2,2 palca x 0,6 palca. Montažni konektorji za površinsko montažo Da Neparni deli: Da, ročno sestavljanje LED Upor in kondenzatorska omrežja Elektrolitski kondenzatorji Spremenljivi upori in kondenzatorji (lonci) Podnožja Reflow spajkanje Da Največja velikost tiskanega vezja 14,5 palca x 19,5 palca Najmanjša debelina tiskanega vezja 0,2 Referenčne oznake Zaželene, vendar niso obvezne Zaključek tiskanega vezja: 1．SMOBC/HASL 2．Elektrolitsko zlato 3．Brezelektrično zlato 4．Brezelektrično srebro 5 ．Potopno zlato 6．Potopni kositer 7．OSP PCB oblika poljubno panelizirano tiskano vezje 1．Napeljani jezički 2．Odlomljeni jezički 3．V-točka 4．Vrezana + V točka Pregled 1．Rentgenska analiza 2．Mikroskop do 20-kratne predelave 1．Odstranitev BGA in nadomestna postaja 2．SMT IR predelovalna postaja 3．Thru-hole predelovalna postaja Vdelana programska oprema Zagotovite programske datoteke vdelane programske opreme, vdelano programsko opremo + navodila za namestitev programske opreme Funkcijski test Raven testiranja, ki je potrebna skupaj z navodili za testiranje PCB datoteka: PCB datoteke Altium/Gerber/Eagle (vključno s specifikacijami kot so debelina, debelina bakra, barva spajkalne maske, končna obdelava itd.)
English en 
