guddiga HDI , isku xidhka cufnaanta sare looxa wareegga daabacan
Guddiyada HDI waa mid ka mid ah tignoolajiyada ugu kobcaya PCB-yada oo hadda laga heli karo ABIS Circuits Ltd.
Looxyada HDI waxay ka kooban yihiin indho la'aan iyo/ama fiisooyin la aasay, waxayna badanaa ka kooban yihiin microvias 0.006 ama dhexroor ka yar.Waxay leeyihiin cufnaanta wareegga sare ee looxyada wareegga caadiga ah.
Waxaa jira 6 nooc oo kala duwan looxyada HDI PCB , laga bilaabo dusha ilaa dusha sare iyada oo loo marayo godadka, godad la aasay iyo iyada oo loo marayo godadka, laba ama in ka badan oo HDI ah oo leh godad, substrates dadban oo aan lahayn xiriir koronto, iyadoo la adeegsanayo lammaane lakab ah Qaabdhismeedka beddelka ah ee qaab-dhismeedka asaasiga ah iyo qaab-dhismeedka asaasiga ah wuxuu isticmaalaa lammaane lakab.
Looxa wareegga daabacan oo leh tignoolajiyada HDI Tiknoolajiyada Macaamilka Wada In-pad-ka iyada oo loo marayo habka waxay taageertaa tignoolajiyada badan lakabyo yar, taas oo caddaynaysa in ka weyni aanu had iyo jeer ka wanaagsanayn.Laga soo bilaabo dabayaaqadii 1980-aadkii, waxaanu aragnay kamarad-qaadayaashu isticmaalayaan kartoonada khad ee cabbirkoodu cusub yahay, oo la gaaday si ay ugu habboonaadaan calaacasha gacantaada.Xisaabinta mobilada iyo ka shaqaynta guriga ayaa leh tignoolajiyada horumarsan, taas oo ka dhigaysa kombuyuutarku dhakhso badan oo fudud, taas oo u oggolaanaysa macaamiishu inay meel fog ka shaqeeyaan. Tignoolajiyada HDI ayaa ah sababta ugu weyn ee isbeddeladan.Alaabtu waxay leedahay hawlo badan, miisaan fudud iyo mug yar.Qalab gaar ah, qaybo yaryar iyo walxaha khafiifka ah waxay u suurtageliyaan alaabta elektiroonigga ah inay yareeyaan cabbirkooda iyagoo ballaarinaya tignoolajiyada, tayada iyo xawaaraha. Vias in habka suufka Dhiirrigelinta tignoolajiyada korka sare ee dabayaaqadii 1980-aadkii ayaa ku riixday xadka BGA, COB, iyo CSP ilaa inch laba jibaaran oo ka yar.Qalabka gudaha ku jira ee habka loo maro waxa uu ogolaanayaa in fiisooyinka la dhigo dusha sare ee suufka fidsan.Godadku waa la dahaadhay oo waxaa ka buuxsamay epoxy conductive ama non-conductive, ka dibna la daboolay oo la dahaadhay si ay u noqdaan kuwo aan la arki karin. Waxay u muuqataa mid fudud, laakiin waxay qaadataa celcelis ahaan siddeed tillaabo oo dheeraad ah si loo dhamaystiro habkan gaarka ah.Qalabka xirfadlayaasha ah iyo farsamoyaqaannada si fiican u tababaran ayaa fiiro gaar ah u leh habka si loo gaaro si qumman oo qarsoodi ah godad. Iyada oo loo marayo nooca buuxinta Waxa jira noocyo badan oo kala duwan oo ah agabka buuxinta godka: epoxy-ka aan shaqaynayn, epoxy-ka samaynta, naxaasta ka buuxsantay, qalinka ka buuxsantay, iyo dahaadhaynta korantada.Tani waxay keenaysaa in godadka ku duugan dhulka fidsan ay gabi ahaanba iibsadaan dhulka caadiga ah.Qodista, indho la'aanta ama xabaaladaha la aasay, buuxinta, dhejinta iyo qarinta hoosta SMT pads.Ka-hortagga noocan ah ee daloolku waxay u baahan tahay qalab gaar ah waxayna qaadataa waqti.Wareegyo badan oo qodista iyo qodista qotoda dheer ee la kontoroolo waxay kordhiyaan wakhtiga habaynta. HDI-ga wax ku oolka leh Inkasta oo cabbirka badeecadaha macaamiisha qaarkood ay hoos u dhaceen, tayada ayaa weli ah qodobka ugu muhiimsan ee macaamilka ka dib qiimaha.Isticmaalka tignoolajiyada HDI ee nakhshadeynta, PCB-ga 8-lakabka ah ee godka-god ah ayaa lagu yarayn karaa 4-lakab HDI xirmo tignoolajiyada dalool-yar ee PCB.Awoodda fiilooyinka ee HDI 4-lakabka PCB si fiican loo nashqadeeyey waxay gaari kartaa isla hawlo la mid ah ama ka wanaagsan kan caadiga ah ee 8-lakabka PCB. In kasta oo habka microvia uu kordhiyo qiimaha HDI PCB, nashqada saxda ah iyo dhimista tirada lakabyada ayaa si weyn u dhimi karta qiimaha inch oo labajibbaaran oo walxo ah iyo tirada lakabyada. Dhis loox HDI aan caadi ahayn Soo saarista guusha leh ee HDI PCB waxay u baahan tahay qalab iyo habraacyo gaar ah, sida qodista laysarka, xidhidhiyaha, sawirida tooska ah ee laysarka, iyo wareegyada laaminta joogtada ah.Khadka looxa HDI waa dhuuban yahay, kala fogaanshuhu waa yar yahay, giraantuna waa adag tahay, iyo walxaha gaarka ah ee khafiifka ah ayaa la isticmaalaa.Si si guul leh loo soo saaro nooca guddiga, waqti dheeri ah iyo maalgashi ballaaran oo ku saabsan hababka wax soo saarka iyo qalabka ayaa loo baahan yahay. Farsamada qodista laser-ka Qoditaanka godad-yar-yar ee ugu yar waxay u oggolaanaysaa farsamooyin badan in loo isticmaalo dusha sare ee guddiga wareegga.Adigoo isticmaalaya laydh dhexroorkiisu yahay 20 microns (1 mil), laydhkan saamaynta sare leh wuxuu dhex geli karaa birta iyo galaaska si uu uga samaysmo godad yaryar.Badeecooyin cusub ayaa soo baxay, sida muraayadaha lumay ee hooseeya iyo agab quraarad isku mid ah oo leh koronto yar.Qalabkani waxay leeyihiin iska caabin kuleyl sare leh oo loogu talagalay isu imaatinka aan rasaasta lahayn waxayna u oggolaanayaan isticmaalka godadka yaryar. Lamination guddiga HDI iyo alaabta Tiknoolajiyada horumarsan ee lakabyada badan ayaa u oggolaanaysa naqshadeeyayaasha inay ku daraan lammaane lakab oo dheeraad ah oo isku xiga si ay u sameeyaan PCB-ga badan.Isticmaalka daloolinta laysarka si loo abuuro daloolo lakabka gudaha ah ayaa kuu ogolaanaya dahaadh, sawirid, iyo xoqid ka hor inta aanad cadaadin.Habkan wax-ku-darka ah waxaa loo yaqaannaa dhismo isdaba-joog ah.Wax-soo-saarka SBU waxay isticmaashaa fiisyo adag si ay u oggolaato maaraynta kulaylka wanaagsan 
English en 
