Djegshmëria e një materiali, e njohur gjithashtu si vonesa ndaj flakës, vetë-shuarja, rezistenca ndaj flakës, rezistenca ndaj flakës, rezistenca ndaj zjarrit, ndezshmëria dhe djegshmëri të tjera, është të vlerësojë aftësinë e materialit për t'i rezistuar djegies.

Mostra e materialit të ndezshëm ndizet me një flakë që plotëson kërkesat dhe flaka hiqet pas kohës së caktuar.Niveli i ndezshmërisë vlerësohet sipas shkallës së djegies së kampionit.Ka tre nivele.Metoda horizontale e testimit të kampionit ndahet në FH1, FH2, FH3 niveli tre, metoda vertikale e testimit ndahet në FV0, FV1, VF2.
Të ngurta Pllaka PCB ndahet në bordin HB dhe bordin V0.

Fleta HB ka ngadalësim të ulët të flakës dhe përdoret më së shumti për pllaka të njëanshme.Pllaka VO ka rezistencë të lartë ndaj flakës.Përdoret kryesisht për pllaka me dy anë dhe me shumë shtresa që plotësojnë kërkesat e vlerësimit të zjarrit V-1.Ky lloj bordi PCB bëhet FR-4.V-0, V-1 dhe V-2 janë nota të papërshkueshme nga zjarri.

Pllaka e qarkut duhet të jetë rezistente ndaj flakës, nuk mund të digjet në një temperaturë të caktuar, por mund të zbutet vetëm.Temperatura në këtë kohë quhet temperatura e tranzicionit të qelqit (pika Tg), dhe kjo vlerë lidhet me qëndrueshmërinë dimensionale të tabelës PCB.

Çfarë është një tabelë qark PCB me Tg të lartë dhe avantazhet e përdorimit të një PCB të lartë Tg?
Kur temperatura e një dërrase të shtypur me Tg të lartë rritet në një zonë të caktuar, nënshtresa do të ndryshojë nga "gjendja e qelqit" në "gjendja e gomës".Temperatura në këtë kohë quhet temperatura e kalimit të qelqit (Tg) e tabelës.Me fjalë të tjera, Tg është temperatura më e lartë në të cilën substrati ruan ngurtësinë.

Cilat janë llojet specifike të pllakave PCB?
Ndarë sipas nivelit të klasës nga poshtë në të lartë si më poshtë:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 përshkruhen në detaje si më poshtë: 94HB: karton i zakonshëm, jo ​​i papërshkueshëm nga zjarri (materiali i klasës më të ulët, me punching, nuk mund të përdoret si pllakë elektrik) 94V0: karton rezistent ndaj flakës (Punching myk) 22F: Pllakë me tekstil me fije qelqi gjysmë njëanëshe (die punching) CEM-1: Pllakë me tekstil me fije qelqi me një anë (duhet të shpohet nga kompjuteri, jo me shpim) CEM-3: Gjysmë dërrasë me tekstil me fije qelqi me dy anë ( me përjashtim të dyanshëm Kartoni është materiali më i ulët për dërrasat me dy anë. Pllakat e thjeshta me dy anë mund ta përdorin këtë material, i cili është 5~10 juanë/metër katror më i lirë se FR-4.)

FR-4: Pllakë me tekstil me fije qelqi me dy anë

Pllaka e qarkut duhet të jetë rezistente ndaj flakës, nuk mund të digjet në një temperaturë të caktuar, por mund të zbutet vetëm.Temperatura në këtë kohë quhet temperatura e tranzicionit të qelqit (pika Tg), dhe kjo vlerë lidhet me qëndrueshmërinë dimensionale të tabelës PCB.

Çfarë është një tabelë qark PCB me Tg të lartë dhe avantazhet e përdorimit të PCB me Tg të lartë

Kur temperatura rritet në një zonë të caktuar, nënshtresa do të ndryshojë nga "qelqtë" në "gome", dhe temperatura në këtë kohë quhet temperatura e kalimit të qelqit (Tg) të pllakës.Me fjalë të tjera, Tg është temperatura më e lartë (°C) në të cilën nënshtresa ruan ngurtësinë.

Kjo do të thotë, materialet e zakonshme të nënshtresës PCB jo vetëm që prodhojnë zbutje, deformim, shkrirje dhe fenomene të tjera në temperatura të larta, por gjithashtu tregojnë një rënie të mprehtë në karakteristikat mekanike dhe elektrike (mendoj se nuk dëshironi të shihni klasifikimin e pllakave PCB dhe shikoni këtë situatë në produktet tuaja. ).

Pllaka e përgjithshme Tg është më shumë se 130 gradë, Tg e lartë është përgjithësisht më shumë se 170 gradë dhe Tg e mesme është rreth më shumë se 150 gradë.

Zakonisht pllakat e printuara me PCB me Tg ≥ 170°C quhen pllaka të printuara me Tg të lartë.Me rritjen e Tg të substratit, rezistenca ndaj nxehtësisë, rezistenca ndaj lagështirës, ​​rezistenca kimike, stabiliteti dhe karakteristika të tjera të tabelës së printuar do të përmirësohen dhe përmirësohen.Sa më e lartë të jetë vlera e TG, aq më e mirë është rezistenca ndaj temperaturës së tabelës, veçanërisht në procesin pa plumb, ku aplikimet e larta të Tg janë më të zakonshme.

Tg e lartë i referohet rezistencës së lartë ndaj nxehtësisë.Me zhvillimin e shpejtë të industrisë elektronike, veçanërisht të produkteve elektronike të përfaqësuara nga kompjuterët, zhvillimi i funksionalitetit të lartë dhe shumështresave të larta kërkon rezistencë më të lartë ndaj nxehtësisë së materialeve të nënshtresës PCB si një garanci e rëndësishme.Shfaqja dhe zhvillimi i teknologjive të montimit me densitet të lartë të përfaqësuara nga SMT dhe CMT i kanë bërë PCB-të gjithnjë e më të pandashme nga mbështetja e rezistencës së lartë ndaj nxehtësisë së nënshtresave për sa i përket hapjes së vogël, instalimeve elektrike të imta dhe rrallimit.

Prandaj, ndryshimi midis FR-4 të përgjithshëm dhe Tg të lartë FR-4: është në gjendje të nxehtë, veçanërisht pas thithjes së lagështirës.
Nën nxehtësinë, ka dallime në forcën mekanike, qëndrueshmërinë dimensionale, ngjitjen, thithjen e ujit, dekompozimin termik dhe zgjerimin termik të materialeve.Produktet me Tg të lartë janë padyshim më të mira se materialet e zakonshme të substratit PCB.Vitet e fundit, numri i klientëve që kërkojnë prodhimin e pllakave të printuara me Tg të lartë është rritur nga viti në vit.

Me zhvillimin dhe progresin e vazhdueshëm të teknologjisë elektronike, kërkesa të reja po paraqiten vazhdimisht për materialet e nënshtresës së bordit të qarkut të printuar, duke nxitur kështu zhvillimin e vazhdueshëm të standardeve të laminatit të veshur me bakër.Aktualisht, standardet kryesore për materialet e nënshtresës janë si më poshtë.

① Standardet Kombëtare Aktualisht, standardet kombëtare të vendit tim për klasifikimin e materialeve PCB për materialet e nënshtresës përfshijnë GB/T4721-47221992 dhe GB4723-4725-1992.Standardi i petëzuar i veshur me bakër në Tajvan, Kinë është standardi CNS, i cili bazohet në standardin JI japonez., I lëshuar në vitin 1983.
②Standardet e tjera kombëtare përfshijnë: standardet japoneze JIS, standardet amerikane ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, standardet britanike Bs, standardet gjermane DIN dhe VDE, standardet franceze NFC dhe UTE, dhe standardet kanadeze CSA, standardet AS në Australi, FOCT standardet në ish-Bashkimin Sovjetik, standardet ndërkombëtare IEC etj.

Furnizuesit e materialeve origjinale të projektimit PCB janë të zakonshëm dhe të përdorur zakonisht: Shengyi \ Jiantao \ International, etj.

● Dokumentet e pranuara: protel autocad powerpcb orcad gerber ose tabela reale e kopjimit, etj.

● Llojet e pllakave: CEM-1, CEM -3 FR4, material TG i lartë;

● Madhësia maksimale e pllakës: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Trashësia e pllakës së përpunimit: 0,4mm-4,0mm (15,75mil-157,5mil)

● Shtresat maksimale të përpunimit: 16 shtresa

● Shtresa e fletës së bakrit Trashësia: 0,5-4,0 (oz)

● Toleranca e trashësisë së pllakës së përfunduar: +/-0,1 mm (4 mil)

● Toleranca e dimensionit të formimit: bluarje kompjuterike: 0,15 mm (6 mil) Pllakë shpuese: 0,10 mm (4 mil)

● Gjerësia/hapësia minimale e linjës ：0,1 mm (4 mil) Aftësia e kontrollit të gjerësisë së linjës: <+-20%

● Diametri minimal i vrimës së shpimit të produktit të përfunduar: 0,25 mm (10 mil) Diametri minimal i vrimës së shpimit të produktit të përfunduar: 0,9 mm (35 mil) Toleranca e diametrit të vrimës së produktit të përfunduar: PTH: +-0,075 mm ( 3 mil) NPTH : +-0,05 mm (2 mil)

● Trashësia e bakrit të murit të vrimës së përfunduar: 18-25um (0,71-0,99 mil)

● Hapësira minimale e arnimit SMT: 0,15 mm (6 mil)

● Veshje sipërfaqësore: flori me zhytje kimike, llak kallaji, E gjithë pllaka është ari i nikeluar (ujë/ari i butë), ngjitës blu i ekranit mëndafshi, etj.

● Trashësia e maskës së saldimit në tabelë: 10-30μm (0,4-1,2 mil)

● Forca e lëvrimit: 1,5N/mm (59N/mil)

● Fortësia e filmit të saldimit me rezistencë: >5H

● Kapaciteti i vrimës së prizës së rezistencës së saldimit: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)

● Konstanta dielektrike: ε= 2.1-10.0

● Rezistenca e izolimit: 10KΩ-20MΩ

● Impedanca karakteristike: 60 ohm±10%

● Goditje termike : 288℃, 10 sek

● Deformimi i tabelës së përfunduar: <0,7%

● Aplikimi i produktit: pajisje komunikimi, elektronikë automobilistike, instrumente, sistem pozicionimi global, kompjuter, MP4, furnizim me energji elektrike, pajisje shtëpiake, etj.

Sipas materialeve përforcuese të pllakës PCB, në përgjithësi ndahet në llojet e mëposhtme:
1. Nënshtresa prej letre PCB fenolike
Për shkak se kjo lloj pllake PCB përbëhet nga tul letre, tul druri etj., ndonjëherë bëhet kartoni, dërrasë V0, dërrasë kundër flakës dhe 94HB, etj. Materiali kryesor i saj është letra me fibër tul druri, e cila është një lloj PCB. sintetizohet nga presioni i rrëshirës fenolike.pjatë.Kjo lloj nënshtrese letre nuk është e papërshkueshme nga zjarri, mund të shpohet, ka kosto të ulët, çmim të ulët dhe dendësi relative të ulët.Shpesh shohim nënshtresa letre fenolike si XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etj. Dhe 94V0 i përket kartonit rezistent ndaj flakës, i cili është i papërshkueshëm nga zjarri.

2. Nënshtresa e përbërë PCB
Ky lloj dërrase pluhuri quhet edhe dërrasë pluhuri, me letër me fibër tul druri ose letër me fije tul pambuku si material përforcues, dhe leckë me fibër qelqi si material përforcues sipërfaqësor në të njëjtën kohë.Të dy materialet janë bërë nga rrëshirë epoksi rezistente ndaj flakës.Ekzistojnë fibra gjysmë xhami të njëanshme 22F, CEM-1 dhe dërrasa me fibra gjysmë xhami të dyanshme CEM-3, ndër të cilat CEM-1 dhe CEM-3 janë laminatet më të zakonshme me bazë të përbërë prej bakri.

3. Nënshtresa PCB me fibër qelqi
Ndonjëherë bëhet edhe dërrasë epoksi, dërrasë me fibra xhami, FR4, pllakë fibrash etj. Përdor rrëshirë epokside si ngjitës dhe pëlhurë me fibra xhami si material përforcues.Ky lloj bordi qarku ka një temperaturë të lartë pune dhe nuk ndikohet nga mjedisi.Ky lloj bordi përdoret shpesh në PCB të dyanshme, por çmimi është më i shtrenjtë se nënshtresa e përbërë e PCB-së dhe trashësia e zakonshme është 1.6 mm.Ky lloj nënshtrese është i përshtatshëm për pllaka të ndryshme të furnizimit me energji elektrike, pllaka qarku të nivelit të lartë dhe përdoret gjerësisht në kompjuterë, pajisje periferike dhe pajisje komunikimi.

FR-4

4. Të tjerët