9. Vad är upplösning? Svar: Inom ett avstånd av 1 mm kan upplösningen av linjerna eller avståndslinjerna som kan bildas av den torra filmresisten också uttryckas av den absoluta storleken på linjerna eller avståndet.Skillnaden mellan den torra filmen och resistfilmens tjocklek Tjockleken på polyesterfilmen är relaterad.Ju tjockare resistfilmskikt, desto lägre upplösning.När ljuset passerar genom den fotografiska plattan och polyesterfilmen och den torra filmen exponeras, på grund av ljusspridningen av polyesterfilmen, är den ljusare sidan allvarligt, desto lägre upplösning. 
10. Vad är etsningsmotståndet och galvaniseringsmotståndet för PCB-torrfilm? Svar: Etsningsbeständighet: Det torra filmresistskiktet efter fotopolymerisation bör kunna motstå etsning av järntrikloridetslösning, svavelsyraetsningslösning, surt klor, kopparetsningslösning, svavelsyra-väteperoxidetslösning.I ovanstående etslösning, när temperaturen är 50-55°C, bör ytan på den torra filmen vara fri från hår, läckage, skevhet och avfall.Elektropläteringsbeständighet: i sur blank kopparplätering, fluorborat vanlig blylegering, fluorboratblank tenn-blylegering och olika förplätering av ovanstående galvaniseringslösningar, bör det torra filmresistskiktet efter polymerisation inte ha något hår på ytan, infiltration, skevhet och avfall . 11. Varför behöver exponeringsmaskinen suga ett vakuum vid exponering? Svar: I icke-kollimerade ljusexponeringsoperationer (exponeringsmaskiner med "punkter" som ljuskälla) är graden av vakuumabsorption en viktig faktor som påverkar exponeringens kvalitet.Luft är också ett medium lager., Det finns luft mellan luftextraktionsfilmen, då kommer den att producera ljusbrytning, vilket kommer att påverka effekten av exponeringen.Vakuum är inte bara för att förhindra ljusbrytning, utan också för att förhindra att gapet mellan filmen och skivan expanderar, och för att säkerställa inriktning /kvaliteten på exponeringen.
12. Vilka är fördelarna med att använda slipplatta av vulkanisk aska för förbehandling? brist? Svar: Fördelar: a.Kombinationen av slipande pimpstenspulverpartiklar och nylonborstar gnids tangentiellt med bomullstyg, som kan ta bort all smuts och exponera färsk och ren koppar;b.Det kan bilda ett helt sandkornigt, strävt och enhetligt D. Ytan och hålet kommer inte att skadas på grund av nylonborstens mjukgörande effekt;d.Flexibiliteten hos den relativt mjuka nylonborsten kan kompensera för problemet med ojämn plåtyta orsakad av borstslitage;e.Eftersom plattans yta är likformig och utan skåror reduceras spridningen av exponeringsljus, vilket förbättrar bildupplösningen.Nackdelar: Nackdelarna är att pimpstenspulvret är lätt att skada de mekaniska delarna av utrustningen, kontrollen av partikelstorleksfördelningen av pimpstenspulvret och avlägsnandet av pimpstenspulverrester på ytan av substratet (särskilt i hålen) ).
13. Vilken effekt kommer kretskortets utvecklingspunkt att vara för stor eller för liten? Svar: Den korrekta framkallningstiden bestäms av framkallningspunkten (den punkt där den oexponerade torra filmen tas bort från den tryckta kortet).Utvecklingspunkten ska hållas på en konstant procentandel av utbyggnadsdelens totala längd.Om framkallningspunkten är för nära utloppet från framkallningssektionen kommer den opolymeriserade resistfilmen inte att rengöras och framkallas tillräckligt, och resistresterna kan stanna kvar på skivans yta och orsaka oren utveckling.Om framkallningspunkten är för nära ingången till framkallningssektionen kan den polymeriserade torra filmen etsas av Na2C03 och bli hårig på grund av långvarig kontakt med framkallningslösningen.Vanligtvis kontrolleras utvecklingspunkten inom 40%-60% av den totala längden av utvecklingssektionen (35%-55% av vårt företag). 14. Varför behöver vi förbaka tavlan innan tecknen skrivs ut? Svar: Den förgräddade brädet a är för att förstärka bindningskraften mellan tavlan och tecknen innan tecknen skrivs ut, och b för att förbättra hårdheten hos lödmaskbläcket på tavlans yta för att förhindra att lödmaskens oljekorsar -spridning orsakad av teckenutskrift eller efterföljande bearbetning. 15. Varför måste vi svänga borsten på förbehandlingsplattslipmaskinen? Svar: Det finns ett visst avstånd mellan borststiftsrullarna.Om du inte använder svaj för att slipa plåten kommer det att finnas många ställen som inte kommer att slitas, vilket resulterar i ojämn rengöring av plåtytan.Utan att svaja bildas ett rakt spår på plattans yta.Orsakar trådbrott, och det är lätt att bryta hål och skapa svansfenomen utan att svänga kanten på hålet. 16. Vilken effekt har skrapan på utskriften? Svar: Skrapans vinkel styr direkt mängden olja, och bladets enhetlighet mot ytan påverkar direkt utskriftens ytkvalitet. 17. Vilka är effekterna av lödmask och temperatur och luftfuktighet i mörkrummet på PCB-produktionen? Svar: När temperaturen och luftfuktigheten i mörkrummet är för hög eller för låg: 1. Det kommer att öka skräpet i luften, 2. Fenomenet att filmen fastnar är lätt att uppträda i riktningen, 3. Det är lätt att orsaka film att deformeras, 4. Det är lätt att få skivans yta att oxidera. 18. Varför används inte lödmask som en utvecklingspunkt? Svar "Eftersom det finns många variabla faktorer i lödmaskbläck. För det första är bläcktyperna mer och mer komplicerade. Egenskaperna för varje bläck är olika. Under tryckning kommer tjockleken på varje kartongbläck att orsaka enhetlighet på grund av påverkan av tryck, hastighet och viskositet. De är inte samma som den torra filmen. Tjockleken på den enstaka filmen är mer enhetlig. Samtidigt påverkas lödresistbläcket av olika gräddningstider, temperaturer och exponeringsenergi. under produktionsprocessen. Effekten av brädet är densamma. Så den praktiska betydelsen av lödmask som utvecklingspunkt är inte stor.
Aluminiumbaskretskort Custom
English sv 
