Upimaji wa TDR kwa sasa unatumika sana katika PCB ya watengenezaji wa bodi ya mzunguko wa betri ( bodi za mzunguko zilizochapishwa ) mistari ya ishara na upimaji wa impedance ya kifaa. Kuna sababu nyingi zinazoathiri usahihi wa upimaji wa TDR, hasa uakisi, urekebishaji, uteuzi wa kusoma, n.k. Kuakisi kutasababisha kupotoka sana kwa thamani ya mtihani wa laini fupi ya mawimbi ya PCB, hasa wakati TIP (probe) inatumiwa kwa majaribio.Ni wazi, kwa sababu TIP na sehemu ya mawasiliano ya mstari wa mawimbi itasababisha kutoendelea kwa kizuizi kikubwa, na kusababisha uakisi kutokea, na kusababisha mkunjo wa kizuizi cha laini ya mawimbi ya PCB kubadilika-badilika katika eneo la karibu inchi tatu au nne.
Picha: ENIG kuzamishwa 4 safu ya bluu solder masker FR4
Kama vile laini za mawimbi yenye ncha moja, laini za mawimbi tofauti, viunganishi, n.k. Aina hii ya jaribio ina mahitaji, ambayo ni kuchanganya na masharti halisi ya programu.Kwa mfano, makali halisi ya kupanda ya mstari wa mawimbi ya mstari wa mawimbi ni takriban 300ps, kisha ukingo unaoinuka wa mawimbi ya pato la TDR unapaswa kuwekwa sawa na 300ps badala ya 30ps.Kingo za kupanda kushoto na kulia, vinginevyo matokeo ya mtihani yanaweza kuwa tofauti kabisa na programu halisi. 
English sw 
