Kupitia kwenye bodi ya mzunguko huitwa vias, ambavyo vimegawanywa kupitia mashimo, mashimo ya vipofu na mashimo yaliyozikwa( Bodi ya Mzunguko ya HDI )Wao hutumiwa hasa kuunganisha waya kwenye tabaka tofauti za mtandao huo na kwa ujumla hazitumiwi kama vipengele vya soldering;

Vipande katika bodi ya mzunguko huitwa usafi, ambao umegawanywa katika usafi wa siri na usafi wa uso;pedi za siri zina mashimo ya solder, ambayo hutumiwa hasa kwa vipengele vya siri vya soldering;wakati pedi za kupachika uso hazina mashimo ya solder na hutumiwa hasa kwa kutengenezea vipengele vya mlima wa uso.

Via hasa ina jukumu la uunganisho wa umeme, aperture ya via kwa ujumla ni ndogo, kwa kawaida muda mrefu kama bodi ya usindikaji teknolojia inaweza kufanya hivyo ni ya kutosha, na uso wa via inaweza coated na solder mask wino au la;wakati pedi haitumiwi tu kwa umeme Jukumu la uunganisho, lakini pia jukumu la urekebishaji wa mitambo, aperture ya pedi (bila shaka inahusu pedi ya siri) lazima iwe kubwa ya kutosha kupitisha pini ya sehemu, vinginevyo. itasababisha matatizo ya uzalishaji;kwa kuongeza, uso wa pedi lazima usiwe na wino wa mask ya Solder, kwa sababu itaathiri soldering, na kwa ujumla uso wa pedi umewekwa na flux wakati wa kufanya bodi;na kipenyo cha aperture ya pedi (wakati akimaanisha pedi ya siri) lazima kukutana na fulani Vinginevyo, haitaathiri tu kulehemu, lakini pia kusababisha ufungaji kuwa imara.