டிஜிட்டல் தகவல் யுகத்தின் வருகையுடன், உயர் அதிர்வெண் தொடர்பு, அதிவேக பரிமாற்றம் மற்றும் தகவல்தொடர்புகளின் உயர்-ரகசியத்தன்மை ஆகியவற்றின் தேவைகள் அதிகமாகி வருகின்றன.மின்னணு தகவல் தொழில்நுட்பத் துறைக்கு இன்றியமையாத துணைப் பொருளாக, குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி, குறைந்த ஊடக இழப்பு காரணி, உயர்-வெப்பநிலை எதிர்ப்பு போன்றவற்றின் செயல்திறனைச் சந்திக்க PCBக்கு அடி மூலக்கூறு தேவைப்படுகிறது, மேலும் இந்த செயல்திறன் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய சிறப்பு உயர் அதிர்வெண்களைப் பயன்படுத்த வேண்டும். அடி மூலக்கூறுகள், இதில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுவது டெஃப்ளான் (PTFE) பொருட்கள் ஆகும்.இருப்பினும், PCB செயலாக்க செயல்பாட்டில், டெஃப்ளான் பொருளின் மோசமான மேற்பரப்பு ஈரமாக்கல் செயல்திறன் காரணமாக, துளை உலோகமயமாக்கல் செயல்முறையின் சீரான முன்னேற்றத்தை உறுதிசெய்ய, துளை உலோகமயமாக்கலுக்கு முன் பிளாஸ்மா சிகிச்சை மூலம் மேற்பரப்பு ஈரமாக்கல் தேவைப்படுகிறது.

பிளாஸ்மா என்றால் என்ன?

பிளாஸ்மா என்பது முக்கியமாக இலவச எலக்ட்ரான்கள் மற்றும் சார்ஜ் செய்யப்பட்ட அயனிகளைக் கொண்ட பொருளின் ஒரு வடிவமாகும், இது பிரபஞ்சத்தில் பரவலாகக் காணப்படுகிறது, இது பெரும்பாலும் நான்காவது நிலையாக கருதப்படுகிறது, இது பிளாஸ்மா அல்லது "அல்ட்ரா வாயு நிலை" என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது "பிளாஸ்மா" என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.பிளாஸ்மா அதிக கடத்துத்திறன் கொண்டது மற்றும் அதிக அளவில் மின்காந்த புலங்களுடன் இணைந்துள்ளது.

பொறிமுறை

ஒரு வெற்றிட அறையில் உள்ள வாயு மூலக்கூறில் ஆற்றலின் பயன்பாடு (எ.கா. மின் ஆற்றல்) முடுக்கப்பட்ட எலக்ட்ரான்களின் மோதல், மூலக்கூறுகள் மற்றும் அணுக்களின் வெளிப்புற எலக்ட்ரான்களை வீக்கமடையச் செய்தல் மற்றும் அயனிகளை உருவாக்குதல் அல்லது அதிக வினைத்திறன் கொண்ட ஃப்ரீ ரேடிக்கல்களால் ஏற்படுகிறது.இதன் விளைவாக உருவாகும் அயனிகள், ஃப்ரீ ரேடிக்கல்கள் தொடர்ந்து மின்புல விசையால் மோதுகின்றன மற்றும் முடுக்கிவிடப்படுகின்றன, இதனால் அது பொருளின் மேற்பரப்பில் மோதுகிறது, மேலும் பல மைக்ரான் வரம்பிற்குள் மூலக்கூறு பிணைப்புகளை அழித்து, ஒரு குறிப்பிட்ட தடிமன் குறைவதைத் தூண்டுகிறது, சமதளத்தை உருவாக்குகிறது. மேற்பரப்புகள், அதே நேரத்தில் வாயு கலவையின் செயல்பாட்டுக் குழு போன்ற மேற்பரப்பின் இயற்பியல் மற்றும் வேதியியல் மாற்றங்களை உருவாக்குகிறது, செப்பு-பூசப்பட்ட பிணைப்பு சக்தி, தூய்மையாக்கல் மற்றும் பிற விளைவுகளை மேம்படுத்துகிறது.

ஆக்ஸிஜன், நைட்ரஜன் மற்றும் டெஃப்ளான் வாயு ஆகியவை மேலே உள்ள பிளாஸ்மாவில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

பிசிபி துறையில் பயன்படுத்தப்படும் பிளாஸ்மா செயலாக்கம்

• துளையிட்ட பிறகு துளை சுவர் பள்ளம், துளை சுவர் தோண்டுதல் அழுக்கு நீக்க;
• லேசர் துளையிடும் குருட்டு துளைகளுக்குப் பிறகு கார்பைடை அகற்றவும்;
• நேர்த்தியான கோடுகள் செய்யப்படும்போது, ​​உலர்ந்த படத்தின் எச்சம் அகற்றப்படும்;
• டெல்ஃபான் பொருள் தாமிரத்தில் வைப்பதற்கு முன் துளை சுவரின் மேற்பரப்பு செயல்படுத்தப்படுகிறது;
• உள் தட்டு லேமினேஷனுக்கு முன் மேற்பரப்பு செயல்படுத்தல்;
• தங்கத்தை மூழ்கும் முன் சுத்தம் செய்தல்;
• உலர்த்துதல் மற்றும் வெல்டிங் படத்திற்கு முன் மேற்பரப்பு செயல்படுத்தல்.
• உள் மேற்பரப்பு வடிவத்தையும் ஈரமாக்குதலையும் மாற்றவும், இடைநிலை பிணைப்பு சக்தியை மேம்படுத்தவும்;
• அரிப்பு தடுப்பான்கள் மற்றும் வெல்டிங் பட எச்சங்களை அகற்றவும்;

செயலாக்கத்திற்குப் பின் ஏற்படும் விளைவுகளின் மாறுபட்ட விளக்கப்படம்

1. ஹைட்ரோஃபிலிக் முன்னேற்ற பரிசோதனை

2. பிளாஸ்மா சிகிச்சைக்கு முன்னும் பின்னும் RF-35 தாள் துளைகளில் செப்பு பூசப்பட்ட SEM

3. பிளாஸ்மா மாற்றத்திற்கு முன்னும் பின்னும் PTFE பேஸ் போர்டின் மேற்பரப்பில் செப்பு படிதல்

4. பிளாஸ்மா மாற்றத்திற்கு முன்னும் பின்னும் PTFE பேஸ் போர்டின் மேற்பரப்பின் சாலிடர் மாஸ்க் நிலை

பிளாஸ்மா நடவடிக்கை விளக்கம்

1, டெஃப்ளான் பொருளின் செயல்படுத்தப்பட்ட சிகிச்சை

ஆனால் பாலிடெட்ராஃப்ளூரோஎத்திலீன் பொருள் துளைகளின் உலோகமயமாக்கலில் ஈடுபட்டுள்ள அனைத்து பொறியாளர்களுக்கும் இந்த அனுபவம் உள்ளது: சாதாரண பயன்பாடு FR-4 பல அடுக்கு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு துளை உலோகமயமாக்கல் செயலாக்க முறை, PTFE துளை உலோகமயமாக்கல் வெற்றிகரமாக இல்லை.அவற்றில், ரசாயன செப்பு படிவுக்கு முன் PTFE இன் முன்-செயல்படுத்தும் சிகிச்சை ஒரு பெரிய சிரமம் மற்றும் ஒரு முக்கிய படியாகும்.இரசாயன செப்பு படிவுக்கு முன் PTFE பொருளை செயல்படுத்தும் சிகிச்சையில், பல முறைகள் பயன்படுத்தப்படலாம், ஆனால் மொத்தத்தில், இது தயாரிப்புகளின் தரத்திற்கு உத்தரவாதம் அளிக்கும், வெகுஜன உற்பத்தி நோக்கங்களுக்காக பொருத்தமானது பின்வரும் இரண்டு:

அ) இரசாயன செயலாக்க முறை: உலோக சோடியம் மற்றும் ரேடான், டெட்ராஹைட்ரோஃபுரான் அல்லது கிளைகோல் டைமெத்தில் ஈதர் கரைசல் போன்ற நீர் அல்லாத கரைப்பான்களில் எதிர்வினை, நியோ-சோடியம் வளாகத்தை உருவாக்குதல், சோடியம் சிகிச்சை தீர்வு, டெஃப்ளானின் மேற்பரப்பு அணுக்களை உருவாக்கலாம். துளை சுவரை ஈரமாக்கும் நோக்கத்தை அடைய, துளை செறிவூட்டப்பட்டது.இது ஒரு பொதுவான முறை, நல்ல விளைவு, நிலையான தரம், பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

b) பிளாஸ்மா சிகிச்சை முறை: இந்த செயல்முறை செயல்பட எளிதானது, நிலையான மற்றும் நம்பகமான செயலாக்க தரம், வெகுஜன உற்பத்திக்கு ஏற்றது, பிளாஸ்மா உலர்த்தும் செயல்முறை உற்பத்தியின் பயன்பாடு.இரசாயன சிகிச்சை முறையால் தயாரிக்கப்பட்ட சோடியம்-சிறுக்கு சிகிச்சை தீர்வு ஒருங்கிணைக்க கடினமாக உள்ளது, அதிக நச்சுத்தன்மை, குறுகிய அடுக்கு வாழ்க்கை, உற்பத்தி நிலைமை, உயர் பாதுகாப்பு தேவைகளுக்கு ஏற்ப வடிவமைக்கப்பட வேண்டும்.எனவே, தற்போது, ​​PTFE மேற்பரப்பில் செயல்படுத்தும் சிகிச்சை, மேலும் பிளாஸ்மா சிகிச்சை முறை, செயல்பட எளிதானது, மற்றும் பெரிதும் கழிவுநீர் சுத்திகரிப்பு குறைக்க.

2, துளை சுவர் குழிவுறுதல் / துளை சுவர் பிசின் துளையிடுதல் அகற்றுதல்

FR-4 பல அடுக்கு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு செயலாக்கத்திற்கு, துளை சுவர் பிசின் துளையிடுதல் மற்றும் பிற பொருட்களை அகற்றிய பின் அதன் CNC துளையிடுதல், பொதுவாக செறிவூட்டப்பட்ட கந்தக அமில சிகிச்சை, குரோமிக் அமில சிகிச்சை, அல்கலைன் பொட்டாசியம் பெர்மாங்கனேட் சிகிச்சை மற்றும் பிளாஸ்மா சிகிச்சை ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்துகிறது.இருப்பினும், நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் கடினமான-நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில், துளையிடும் அழுக்கு சிகிச்சையை அகற்ற, பொருள் பண்புகளில் உள்ள வேறுபாடுகள் காரணமாக, மேற்கண்ட இரசாயன சிகிச்சை முறைகளைப் பயன்படுத்தினால், விளைவு சிறந்தது அல்ல, மேலும் பிளாஸ்மாவைப் பயன்படுத்துகிறது. அழுக்கு மற்றும் குழிவான நீக்கம் துளைக்க, நீங்கள் ஒரு சிறந்த துளை சுவர் கரடுமுரடான பெற முடியும், துளை உலோக முலாம் ஏற்ற, ஆனால் ஒரு "முப்பரிமாண" குழி இணைப்பு பண்புகள் உள்ளன.

3, ஒரு கார்பைடை அகற்றுதல்

பிளாஸ்மா சிகிச்சை முறை, பல்வேறு தாள் துளையிடல் மாசு சிகிச்சை விளைவு வெளிப்படையானது, ஆனால் கலப்பு பிசின் பொருட்கள் மற்றும் மைக்ரோபோர்ஸ் தோண்டுதல் மாசு சிகிச்சை, ஆனால் அதன் மேன்மையை காட்ட.கூடுதலாக, அதிக இன்டர்கனெக்ட் அடர்த்தி கொண்ட அடுக்கு பல அடுக்கு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கான உற்பத்தித் தேவை அதிகரித்து வருவதால், பல துளையிடும் குருட்டு துளைகள் லேசர் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்படுகின்றன, இது லேசர் துளையிடும் குருட்டு துளை பயன்பாடுகளின் துணை தயாரிப்பு ஆகும் - கார்பன், இது தேவைப்படுகிறது. துளை உலோகமயமாக்கல் செயல்முறைக்கு முன் அகற்றப்பட வேண்டும்.இந்த நேரத்தில், பிளாஸ்மா சிகிச்சை தொழில்நுட்பம், தயக்கமின்றி கார்பனை அகற்றும் பொறுப்பை ஏற்கிறது.

4, உள் முன் செயலாக்கம்

பல்வேறு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளின் உற்பத்தித் தேவை அதிகரித்து வருவதால், அதற்கான செயலாக்கத் தொழில்நுட்பத் தேவைகளும் அதிகமாகவும் அதிகமாகவும் உள்ளன.நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் திடமான நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு ஆகியவற்றின் உள் சிகிச்சையானது மேற்பரப்பின் கடினத்தன்மை மற்றும் செயல்படுத்தும் பட்டத்தை அதிகரிக்கலாம், உள் அடுக்குக்கு இடையே பிணைப்பு சக்தியை அதிகரிக்கலாம், மேலும் உற்பத்தியின் விளைச்சலை மேம்படுத்துவதில் பெரும் முக்கியத்துவத்தையும் கொண்டுள்ளது.

பிளாஸ்மா செயலாக்கத்தின் நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள்

பிளாஸ்மா செயலாக்கம் என்பது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளை தூய்மையாக்குவதற்கும் பின் பொறிப்பதற்கும் வசதியான, திறமையான மற்றும் உயர்தர முறையாகும்.பிளாஸ்மா சிகிச்சையானது டெஃப்ளான் (PTFE) பொருட்களுக்கு மிகவும் பொருத்தமானது, ஏனெனில் அவை குறைவான வேதியியல் செயலில் உள்ளன மற்றும் பிளாஸ்மா சிகிச்சை செயல்பாட்டை செயல்படுத்துகிறது.உயர் அதிர்வெண் ஜெனரேட்டர் (வழக்கமான 40KHZ) மூலம், பிளாஸ்மா தொழில்நுட்பம் வெற்றிட நிலைமைகளின் கீழ் செயலாக்க வாயுவைப் பிரிக்க மின்சார புலத்தின் ஆற்றலைப் பயன்படுத்தி நிறுவப்பட்டது.இவை நிலையற்ற பிரிப்பு வாயுக்களைத் தூண்டுகின்றன, அவை மேற்பரப்பை மாற்றியமைத்து குண்டு வீசுகின்றன.சிறந்த UV சுத்தம், செயல்படுத்தல், நுகர்வு மற்றும் குறுக்கு இணைப்பு மற்றும் பிளாஸ்மா பாலிமரைசேஷன் போன்ற சிகிச்சை செயல்முறைகள் பிளாஸ்மா மேற்பரப்பு சிகிச்சையின் பங்கு ஆகும்.பிளாஸ்மா செயலாக்க செயல்முறை செம்பு துளையிடும் முன், முக்கியமாக துளைகள் சிகிச்சை, பொது பிளாஸ்மா செயலாக்க செயல்முறை: துளையிடுதல் - பிளாஸ்மா சிகிச்சை - தாமிரம்.பிளாஸ்மா சிகிச்சையானது துளை துளை, எச்சம் எச்சம், உள் செப்பு அடுக்கின் மோசமான மின் பிணைப்பு மற்றும் போதுமான அரிப்பு போன்ற பிரச்சனைகளை தீர்க்க முடியும்.குறிப்பாக, பிளாஸ்மா சிகிச்சையானது துளையிடும் செயல்பாட்டில் இருந்து பிசின் எச்சங்களை திறம்பட அகற்ற முடியும், இது துளையிடும் மாசுபாடு என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.உலோகமயமாக்கலின் போது துளை தாமிரத்தை உள் செப்பு அடுக்குடன் இணைப்பதை இது தடுக்கிறது.முலாம் மற்றும் பிசின், கண்ணாடியிழை மற்றும் தாமிரம் ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான பிணைப்பு சக்தியை மேம்படுத்த, இந்த கசடுகள் சுத்தமாக அகற்றப்பட வேண்டும்.எனவே, பிளாஸ்மா நீக்கம் மற்றும் அரிப்பு சிகிச்சை செப்பு படிவு பிறகு ஒரு மின் இணைப்பு உறுதி.

பிளாஸ்மா இயந்திரங்கள் பொதுவாக ஒரு வெற்றிடத்தில் வைத்திருக்கும் செயலாக்க அறைகளைக் கொண்டிருக்கின்றன, மேலும் அவை இரண்டு மின்முனைத் தகடுகளுக்கு இடையில் அமைந்துள்ளன, அவை RF ஜெனரேட்டருடன் இணைக்கப்பட்டு செயலாக்க அறையில் அதிக எண்ணிக்கையிலான பிளாஸ்மாக்களை உருவாக்குகின்றன.இரண்டு மின்முனைத் தகடுகளுக்கு இடையே உள்ள செயலாக்க அறையில், பிளாஸ்மா செயலாக்க சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கு இடமளிக்கக்கூடிய பல-கிராமுக்கான தங்குமிட இடத்தை உருவாக்குவதற்கு சம தூர அமைப்பில் பல ஜோடி எதிர் அட்டை இடங்கள் உள்ளன.பிசிபி போர்டின் தற்போதைய பிளாஸ்மா செயலாக்க செயல்பாட்டில், பிளாஸ்மா செயலாக்கத்திற்கான பிளாஸ்மா இயந்திரத்தில் பிசிபி அடி மூலக்கூறு வைக்கப்படும் போது, ​​பிசிபி அடி மூலக்கூறு பொதுவாக பிளாஸ்மா செயலாக்க அறையின் தொடர்புடைய அட்டை ஸ்லாட்டுக்கு இடையில் வைக்கப்படுகிறது (அதாவது, பிளாஸ்மா செயலாக்கத்தைக் கொண்ட ஒரு பெட்டி. சர்க்யூட் போர்டு), துளையின் மேற்பரப்பு ஈரப்பதத்தை மேம்படுத்த பிசிபி அடி மூலக்கூறில் உள்ள துளைக்கு பிளாஸ்மா பிளாஸ்மா சிகிச்சைக்கு பிளாஸ்மா பயன்படுத்தப்படுகிறது.

பிளாஸ்மா இயந்திர செயலாக்க குழி இடைவெளி சிறியது, எனவே, பொதுவாக இரண்டு எலக்ட்ரோடு தட்டு செயலாக்க அறைக்கு இடையில் நான்கு ஜோடி எதிர் அட்டை தகடு பள்ளங்கள் அமைக்கப்பட்டிருக்கும், அதாவது, நான்கு தொகுதிகள் உருவாக்கம் பிளாஸ்மா செயலாக்க சர்க்யூட் போர்டு தங்குமிடம் இடத்தை இடமளிக்கும்.பொதுவாக, தங்குமிடம் இடத்தின் ஒவ்வொரு கட்டத்தின் அளவும் 900mm (நீளம்) x 600mm (உயரம்) x 10mm (அகலம், அதாவது பலகையின் தடிமன்), தற்போதுள்ள PCB போர்டு பிளாஸ்மா செயலாக்க செயல்முறையின் படி, ஒவ்வொரு முறையும் பிளாஸ்மா செயலாக்க பலகை தோராயமாக 2 பிளாட் (900 மிமீ x 600 மிமீ x 4) திறன் கொண்டது, அதே நேரத்தில் ஒவ்வொரு பிளாஸ்மா செயலாக்க சுழற்சி நேரம் 1.5 மணிநேரம் ஆகும், இதனால் ஒரு நாள் கொள்ளளவு சுமார் 35 சதுர மீட்டர்.தற்போதுள்ள PCB போர்டின் பிளாஸ்மா செயலாக்க செயல்முறையைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம் PCB போர்டின் பிளாஸ்மா செயலாக்க திறன் அதிகமாக இல்லை என்பதைக் காணலாம்.

சுருக்கம்

பிளாஸ்மா சிகிச்சை முக்கியமாக உயர் அதிர்வெண் தட்டுகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது, HDI , கடினமான மற்றும் மென்மையான கலவை, குறிப்பாக Teflon (PTFE) பொருட்களுக்கு ஏற்றது.குறைந்த உற்பத்தித் திறன், அதிக செலவு ஆகியவையும் அதன் பாதகமாகும், ஆனால் பிளாஸ்மா சிகிச்சையின் நன்மைகளும் வெளிப்படையானவை, மற்ற மேற்பரப்பு சிகிச்சை முறைகளுடன் ஒப்பிடும்போது, ​​டெல்ஃபான் செயலாக்கத்தின் சிகிச்சையில், அதன் ஹைட்ரோஃபிலிசிட்டியை மேம்படுத்துகிறது, துளைகளின் உலோகமயமாக்கல், லேசர் துளை சிகிச்சை, துல்லியமான வரி எஞ்சிய உலர் படம் அகற்றுதல், ரஃபிங், முன் வலுவூட்டல், வெல்டிங் மற்றும் சில்க்ஸ்கிரீன் பாத்திரத்தை முன்கூட்டியே சிகிச்சை செய்தல், அதன் நன்மைகள் ஈடுசெய்ய முடியாதவை, மேலும் சுத்தமான, சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த பண்புகளைக் கொண்டுள்ளன.