జ్వాల రిటార్డెన్సీ, స్వీయ-ఆర్పివేయడం, జ్వాల నిరోధకత, జ్వాల నిరోధకత, అగ్ని నిరోధకత, మంట మరియు ఇతర దహనశీలత అని కూడా పిలువబడే పదార్థం యొక్క దహనశీలత, దహనాన్ని నిరోధించే పదార్థం యొక్క సామర్థ్యాన్ని అంచనా వేయడం.

మండే పదార్థం నమూనా అవసరాలను తీర్చగల మంటతో మండించబడుతుంది మరియు పేర్కొన్న సమయం తర్వాత మంట తొలగించబడుతుంది.నమూనా యొక్క దహన స్థాయిని బట్టి మంట స్థాయి అంచనా వేయబడుతుంది.మూడు స్థాయిలు ఉన్నాయి.నమూనా యొక్క క్షితిజ సమాంతర పరీక్ష పద్ధతి FH1, FH2, FH3 స్థాయి మూడుగా విభజించబడింది, నిలువు పరీక్ష పద్ధతి FV0, FV1, VF2గా విభజించబడింది.
ఘనమైనది PCB బోర్డు HB బోర్డు మరియు V0 బోర్డుగా విభజించబడింది.

HB షీట్ తక్కువ జ్వాల రిటార్డెన్సీని కలిగి ఉంటుంది మరియు ఎక్కువగా ఒకే-వైపు బోర్డుల కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.VO బోర్డు అధిక జ్వాల రిటార్డెన్సీని కలిగి ఉంది.ఇది ఎక్కువగా V-1 ఫైర్ రేటింగ్ అవసరాలకు అనుగుణంగా ద్విపార్శ్వ మరియు బహుళ-పొర బోర్డుల కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.ఈ రకమైన PCB బోర్డు FR-4 బోర్డు అవుతుంది.V-0, V-1 మరియు V-2 అగ్నినిరోధక గ్రేడ్‌లు.

సర్క్యూట్ బోర్డ్ తప్పనిసరిగా జ్వాల-నిరోధకతను కలిగి ఉండాలి, ఒక నిర్దిష్ట ఉష్ణోగ్రత వద్ద బర్న్ చేయలేవు, కానీ మెత్తగా మాత్రమే చేయవచ్చు.ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రతను గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg పాయింట్) అని పిలుస్తారు మరియు ఈ విలువ PCB బోర్డు యొక్క డైమెన్షనల్ స్థిరత్వానికి సంబంధించినది.

అధిక Tg PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ అంటే ఏమిటి మరియు అధిక Tg PCBని ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు ఏమిటి?
అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత నిర్దిష్ట ప్రాంతానికి పెరిగినప్పుడు, సబ్‌స్ట్రేట్ "గ్లాస్ స్టేట్" నుండి "రబ్బరు స్థితి"కి మారుతుంది.ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రతను బోర్డు యొక్క గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg) అంటారు.మరో మాటలో చెప్పాలంటే, Tg అనేది ఉపరితలం దృఢత్వాన్ని నిర్వహించే అత్యధిక ఉష్ణోగ్రత.

PCB బోర్డుల యొక్క నిర్దిష్ట రకాలు ఏమిటి?
దిగువ నుండి అధిక స్థాయికి క్రింది విధంగా గ్రేడ్ స్థాయి ద్వారా విభజించబడింది:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 ఈ క్రింది విధంగా వివరంగా వివరించబడింది: 94HB: సాధారణ కార్డ్‌బోర్డ్, ఫైర్‌ప్రూఫ్ కాదు (అత్యల్ప గ్రేడ్ మెటీరియల్, డై పంచింగ్, పవర్ బోర్డ్‌గా ఉపయోగించబడదు) 94V0: ఫ్లేమ్ రిటార్డెంట్ కార్డ్‌బోర్డ్ (అచ్చు పంచింగ్) 22F: సింగిల్-సైడ్ హాఫ్ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డ్ (డై పంచింగ్) CEM-1: సింగిల్-సైడ్ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డ్ (కంప్యూటర్ ద్వారా డ్రిల్ చేయాలి, డై పంచింగ్ కాదు) CEM-3: డబుల్ సైడెడ్ హాఫ్ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డ్ ( డబుల్-సైడెడ్ కార్డ్‌బోర్డ్ మినహా ద్విపార్శ్వ బోర్డుల కోసం అత్యల్ప-ముగింపు పదార్థం. సాధారణ ద్విపార్శ్వ బోర్డులు ఈ పదార్థాన్ని ఉపయోగించవచ్చు, ఇది FR-4 కంటే 5~10 యువాన్/చదరపు మీటర్ చౌకగా ఉంటుంది.)

FR-4: ద్విపార్శ్వ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డు

సర్క్యూట్ బోర్డ్ తప్పనిసరిగా జ్వాల-నిరోధకతను కలిగి ఉండాలి, ఒక నిర్దిష్ట ఉష్ణోగ్రత వద్ద బర్న్ చేయలేవు, కానీ మెత్తగా మాత్రమే చేయవచ్చు.ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రతను గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg పాయింట్) అని పిలుస్తారు మరియు ఈ విలువ PCB బోర్డు యొక్క డైమెన్షనల్ స్థిరత్వానికి సంబంధించినది.

అధిక Tg PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ అంటే ఏమిటి మరియు అధిక Tg PCBని ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు

ఉష్ణోగ్రత నిర్దిష్ట ప్రాంతానికి పెరిగినప్పుడు, ఉపరితలం "గ్లాసీ" నుండి "రబ్బర్"కి మారుతుంది మరియు ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రతను ప్లేట్ యొక్క గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg) అంటారు.మరో మాటలో చెప్పాలంటే, Tg అనేది ఉపరితలం దృఢత్వాన్ని నిర్వహించే అత్యధిక ఉష్ణోగ్రత (°C).

అంటే, సాధారణ PCB సబ్‌స్ట్రేట్ పదార్థాలు అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద మృదుత్వం, వైకల్యం, ద్రవీభవన మరియు ఇతర దృగ్విషయాలను ఉత్పత్తి చేయడమే కాకుండా, యాంత్రిక మరియు విద్యుత్ లక్షణాలలో పదునైన క్షీణతను చూపుతాయి (మీరు PCB బోర్డుల వర్గీకరణను చూడకూడదనుకుంటున్నాను. మరియు ఈ పరిస్థితిని మీ స్వంత ఉత్పత్తులలో చూడండి. ).

సాధారణ Tg ప్లేట్ 130 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, అధిక Tg సాధారణంగా 170 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు మధ్యస్థ Tg 150 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది.

సాధారణంగా Tg ≥ 170°C ఉన్న PCB ప్రింటెడ్ బోర్డులను అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డులు అంటారు.సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క Tg పెరిగేకొద్దీ, ప్రింటెడ్ బోర్డు యొక్క వేడి నిరోధకత, తేమ నిరోధకత, రసాయన నిరోధకత, స్థిరత్వం మరియు ఇతర లక్షణాలు మెరుగుపరచబడతాయి మరియు మెరుగుపరచబడతాయి.TG విలువ ఎక్కువగా ఉంటే, బోర్డు యొక్క ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత మెరుగ్గా ఉంటుంది, ప్రత్యేకించి అధిక Tg అప్లికేషన్‌లు ఎక్కువగా కనిపించే ప్రధాన-రహిత ప్రక్రియలో.

అధిక Tg అధిక ఉష్ణ నిరోధకతను సూచిస్తుంది.ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమ యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధితో, ముఖ్యంగా కంప్యూటర్లచే సూచించబడే ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు, అధిక కార్యాచరణ మరియు అధిక బహుళస్థాయిల అభివృద్ధికి ముఖ్యమైన హామీగా PCB సబ్‌స్ట్రేట్ పదార్థాల అధిక ఉష్ణ నిరోధకత అవసరం.SMT మరియు CMT ద్వారా ప్రాతినిధ్యం వహించే అధిక-సాంద్రత మౌంటు సాంకేతికతల యొక్క ఆవిర్భావం మరియు అభివృద్ధి చిన్న ఎపర్చరు, ఫైన్ వైరింగ్ మరియు సన్నబడటం వంటి సబ్‌స్ట్రేట్‌ల యొక్క అధిక ఉష్ణ నిరోధకత యొక్క మద్దతు నుండి PCBలను మరింత విడదీయలేనిదిగా చేసింది.

అందువల్ల, సాధారణ FR-4 మరియు అధిక Tg FR-4 మధ్య వ్యత్యాసం: ఇది వేడి స్థితిలో ఉంటుంది, ముఖ్యంగా తేమ శోషణ తర్వాత.
వేడి కింద, మెకానికల్ బలం, డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం, సంశ్లేషణ, నీటి శోషణ, ఉష్ణ కుళ్ళిపోవడం మరియు పదార్థాల ఉష్ణ విస్తరణలో తేడాలు ఉన్నాయి.అధిక Tg ఉత్పత్తులు సాధారణ PCB సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌ల కంటే మెరుగ్గా ఉంటాయి.ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డుల ఉత్పత్తి అవసరమయ్యే కస్టమర్ల సంఖ్య సంవత్సరానికి పెరిగింది.

ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధి మరియు నిరంతర పురోగతితో, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌ల కోసం కొత్త అవసరాలు నిరంతరం ముందుకు సాగుతున్నాయి, తద్వారా కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్ ప్రమాణాల నిరంతర అభివృద్ధిని ప్రోత్సహిస్తుంది.ప్రస్తుతం, ఉపరితల పదార్థాల ప్రధాన ప్రమాణాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.

① జాతీయ ప్రమాణాలు ప్రస్తుతం, సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్స్ కోసం PCB మెటీరియల్‌ల వర్గీకరణ కోసం నా దేశం యొక్క జాతీయ ప్రమాణాలు GB/T4721-47221992 మరియు GB4723-4725-1992.చైనాలోని తైవాన్‌లో కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్ ప్రమాణం CNS ప్రమాణం, ఇది జపనీస్ JIల ప్రమాణంపై ఆధారపడి ఉంటుంది., 1983లో విడుదలైంది.
②ఇతర జాతీయ ప్రమాణాలు: జపనీస్ JIS ప్రమాణాలు, అమెరికన్ ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL ప్రమాణాలు, బ్రిటిష్ Bs ప్రమాణాలు, జర్మన్ DIN మరియు VDE ప్రమాణాలు, ఫ్రెంచ్ NFC మరియు UTE ప్రమాణాలు మరియు కెనడియన్ CSA ప్రమాణాలు, ఆస్ట్రేలియాలోని AS ప్రమాణాలు, FOCT మాజీ సోవియట్ యూనియన్‌లోని ప్రమాణాలు, అంతర్జాతీయ IEC ప్రమాణాలు మొదలైనవి.

ఒరిజినల్ PCB డిజైన్ మెటీరియల్‌ల సరఫరాదారులు సాధారణంగా ఉంటారు మరియు సాధారణంగా ఉపయోగిస్తారు: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

● ఆమోదించబడిన పత్రాలు: ప్రోటెల్ ఆటోకాడ్ పవర్‌పిసిబి ఆర్కాడ్ గెర్బర్ లేదా రియల్ బోర్డ్ కాపీ బోర్డ్ మొదలైనవి.

● బోర్డు రకాలు: CEM-1, CEM -3 FR4, అధిక TG పదార్థం;

● గరిష్ట బోర్డు పరిమాణం: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● ప్రాసెసింగ్ బోర్డు మందం: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● గరిష్ట ప్రాసెసింగ్ లేయర్‌లు: 16లేయర్‌లు

● రాగి రేకు పొర మందం: 0.5-4.0 (oz)

● పూర్తయిన బోర్డు మందం సహనం: +/-0.1 మిమీ (4మిలి)

● ఫార్మింగ్ డైమెన్షన్ టాలరెన్స్: కంప్యూటర్ మిల్లింగ్: 0.15mm (6mil) డై పంచింగ్ ప్లేట్: 0.10mm (4mil)

● కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు/అంతరం: 0.1mm(4mil) లైన్ వెడల్పు నియంత్రణ సామర్థ్యం: <+-20%

● తుది ఉత్పత్తి యొక్క కనిష్ట డ్రిల్లింగ్ రంధ్రం వ్యాసం: 0.25mm (10mil) తుది ఉత్పత్తి యొక్క కనిష్ట పంచింగ్ రంధ్రం వ్యాసం: 0.9mm (35mil) తుది ఉత్పత్తి రంధ్రం వ్యాసం యొక్క సహనం: PTH: +-0.075mm( 3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● పూర్తయిన రంధ్రం గోడ రాగి మందం: 18-25um (0.71-0.99mil)

● కనిష్ట SMT ప్యాచ్ అంతరం: 0.15mm (6mil)

● ఉపరితల పూత: కెమికల్ ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, టిన్ స్ప్రే , బోర్డు మొత్తం నికెల్ పూత పూసిన బంగారం (నీరు/మృదువైన బంగారం), సిల్క్ స్క్రీన్ బ్లూ గ్లూ మొదలైనవి.

● బోర్డు మీద సోల్డర్ మాస్క్ మందం: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● పీలింగ్ బలం: 1.5N/mm (59N/mil)

● రెసిస్టెన్స్ సోల్డర్ ఫిల్మ్ కాఠిన్యం: >5H

● సోల్డర్ రెసిస్టెన్స్ ప్లగ్ హోల్ కెపాసిటీ: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం: ε= 2.1-10.0

● ఇన్సులేషన్ నిరోధకత: 10KΩ-20MΩ

● లక్షణ నిరోధకం: 60 ఓం±10%

● థర్మల్ షాక్ : 288℃, 10 సెకన్లు

● పూర్తయిన బోర్డు యొక్క వార్‌పేజ్: <0.7%

● ఉత్పత్తి అప్లికేషన్: కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఇన్‌స్ట్రుమెంటేషన్, గ్లోబల్ పొజిషనింగ్ సిస్టమ్, కంప్యూటర్, MP4, విద్యుత్ సరఫరా, గృహోపకరణాలు మొదలైనవి.

PCB బోర్డు ఉపబల పదార్థాల ప్రకారం, ఇది సాధారణంగా క్రింది రకాలుగా విభజించబడింది:
1. ఫినోలిక్ PCB పేపర్ సబ్‌స్ట్రేట్
ఈ రకమైన PCB బోర్డ్ కాగితం గుజ్జు, చెక్క గుజ్జు మొదలైన వాటితో కూడి ఉంటుంది కాబట్టి, ఇది కొన్నిసార్లు కార్డ్‌బోర్డ్, V0 బోర్డు, ఫ్లేమ్-రిటార్డెంట్ బోర్డ్ మరియు 94HB, మొదలైనవిగా మారుతుంది. దీని ప్రధాన పదార్థం చెక్క పల్ప్ ఫైబర్ పేపర్, ఇది ఒక రకమైన PCB. ఫినోలిక్ రెసిన్ ఒత్తిడి ద్వారా సంశ్లేషణ చేయబడింది.ప్లేట్.ఈ రకమైన పేపర్ సబ్‌స్ట్రేట్ అగ్నినిరోధకం కాదు, పంచ్ చేయవచ్చు, తక్కువ ధర, తక్కువ ధర మరియు తక్కువ సాపేక్ష సాంద్రత కలిగి ఉంటుంది.XPC, FR-1, FR-2, FE-3, మొదలైన ఫినాలిక్ పేపర్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లను మనం తరచుగా చూస్తాము. మరియు 94V0 అనేది జ్వాల-నిరోధక పేపర్‌బోర్డ్‌కు చెందినది, ఇది ఫైర్‌ప్రూఫ్.

2. మిశ్రమ PCB సబ్‌స్ట్రేట్
ఈ రకమైన పౌడర్ బోర్డ్‌ను పౌడర్ బోర్డ్ అని కూడా పిలుస్తారు, చెక్క పల్ప్ ఫైబర్ పేపర్ లేదా కాటన్ పల్ప్ ఫైబర్ పేపర్‌ను ఉపబల పదార్థంగా మరియు గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్‌ను అదే సమయంలో ఉపరితల ఉపబల పదార్థంగా ఉపయోగిస్తారు.రెండు పదార్థాలు జ్వాల-నిరోధక ఎపాక్సి రెసిన్తో తయారు చేయబడ్డాయి.సింగిల్-సైడెడ్ హాఫ్-గ్లాస్ ఫైబర్ 22F, CEM-1 మరియు డబుల్ సైడెడ్ హాఫ్-గ్లాస్ ఫైబర్ బోర్డ్ CEM-3 ఉన్నాయి, వీటిలో CEM-1 మరియు CEM-3 అత్యంత సాధారణ కాంపోజిట్ బేస్ కాపర్ క్లాడ్ లామినేట్‌లు.

3. గ్లాస్ ఫైబర్ PCB సబ్‌స్ట్రేట్
కొన్నిసార్లు ఇది ఎపోక్సీ బోర్డ్, గ్లాస్ ఫైబర్ బోర్డ్, FR4, ఫైబర్ బోర్డ్ మొదలైనవి కూడా అవుతుంది. ఇది ఎపోక్సీ రెసిన్‌ను అంటుకునేలా మరియు గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్‌ను ఉపబల పదార్థంగా ఉపయోగిస్తుంది.ఈ రకమైన సర్క్యూట్ బోర్డ్ అధిక పని ఉష్ణోగ్రతను కలిగి ఉంటుంది మరియు పర్యావరణం ద్వారా ప్రభావితం కాదు.ఈ రకమైన బోర్డు తరచుగా ద్విపార్శ్వ PCBలో ఉపయోగించబడుతుంది, అయితే ధర మిశ్రమ PCB సబ్‌స్ట్రేట్ కంటే ఖరీదైనది మరియు సాధారణ మందం 1.6MM.ఈ రకమైన సబ్‌స్ట్రేట్ వివిధ విద్యుత్ సరఫరా బోర్డులు, అధిక-స్థాయి సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లకు అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు కంప్యూటర్లు, పరిధీయ పరికరాలు మరియు కమ్యూనికేషన్ పరికరాలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

FR-4

4. ఇతరులు