HDI tagtasy , ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk çap edilen elektron tagtasy
HDI tagtalary PCB-lerde iň çalt ösýän tehnologiýalaryň biridir we häzirki wagtda ABIS Circuits Ltd.
HDI tagtalarynda kör we / ýa-da gömülen wialar bar we adatça 0,006 ýa-da has kiçi diametrli mikrowiýalary öz içine alýar.Adaty zynjyr tagtalaryndan has ýokary zynjyr dykyzlygy bar.
6 dürli görnüş bar HDI PCB tagtalary , deşiklerden, gömülen deşiklerden we deşiklerden, deşiklerden iki ýa-da has ýokary HDI gatlak, elektrik birikmesiz passiw substratlar, gatlak jübütlerini ulanyp, ýadrosyz gurluşyň we ýadrosyz gurluşyň üýtgeýän gurluşy gatlak jübütlerini ulanýar.
HDI tehnologiýasy bilen çap edilen elektron tagtasy Sarp ediji tehnologiýasy Prosessiň üsti bilen, has kiçi gatlaklarda has köp tehnologiýany goldaýar, ululygynyň hemişe gowy däldigini subut edýär.1980-nji ýyllaryň ahyryndan başlap, kameralaryň eliňiziň eline laýyk bolmagy üçin gysylan roman ölçegli syýa patronlaryny ulanýandygyny gördük.Jübi hasaplamasy we öýde işlemek has ösen tehnologiýa eýe bolup, kompýuterleri has çalt we ýeňilleşdirýär, bu bolsa sarp edijilere islendik ýerden uzakdan işlemäge mümkinçilik berýär. HDI tehnologiýasy bu üýtgeşmeleriň esasy sebäbi.Önümiň has köp funksiýasy, ýeňil agramy we kiçi göwrümi bar.Specialörite enjamlar, mikro komponentler we inçe materiallar tehnologiýany, hilini we tizligini giňeltmek bilen elektron önümleriniň göwrümini kiçeltmäge mümkinçilik berýär. Pad prosesinde üýtgeşiklikler 1980-nji ýyllaryň ahyrynda ýerüsti gurnama tehnologiýasyndan ylham, BGA, COB we CSP çäklerini has kiçi inedördül dýuýma çykardy.Içindäki pad, wialary tekiz ýassygyň üstünde goýmaga mümkinçilik berýär.Deşikler örtülendir we geçiriji ýa-da geçiriji däl epoksi bilen doldurylýar, soň bolsa görünmeýän ýaly ýapylýar we örtülýär. Bu ýönekeý ýaly görünýär, ýöne bu täsin prosesi tamamlamak üçin ortaça sekiz goşmaça ädim gerek.Professional enjamlar we gowy taýýarlykly tehnikler deşiklerden gizlin gizlenmek üçin prosese uly üns berýärler. Dolduryş görnüşi arkaly Deşikden doldurýan materiallaryň dürli görnüşleri bar: geçiriji däl epoksi, geçiriji epoksi, mis bilen doldurylan, kümüşden doldurylan we elektrokimiki örtük.Bular tekiz ýerlerde gömülen deşikleriň adaty ýerlere doly lehimlenmegine sebäp bolar.Buraw, kör ýa-da gömülen wialar, doldurmak, örtmek we SMT padşalarynyň aşagynda gizlemek.Deşik arkaly bu görnüşi gaýtadan işlemek ýörite enjamlary talap edýär we köp wagt talap edýär.Birnäçe buraw sikli we gözegçilik edilýän çuňlukda burawlamak gaýtadan işlemegiň wagtyny köpeldýär. Çykdajyly HDI Käbir sarp ediş önümleriniň göwrümi kiçelse-de, hil bahadan soň iň möhüm sarp ediji faktor bolup durýar.Dizaýnda HDI tehnologiýasyny ulanyp, 8 gatly deşikli PCB 4 gatly HDI mikro deşik tehnologiýa paketi PCB-e çenli peseldilip bilner.Gowy dizaýn edilen HDI 4 gatly PCB-iň sim geçiriş ukyby, adaty 8 gatly PCB bilen birmeňzeş ýa-da has gowy funksiýalara ýetip biler. Mikrowiýa prosesi HDI PCB-iň bahasyny ýokarlandyrsa-da, dogry dizaýn we gatlaklaryň sanyny azaltmak inedördül dýuým materialyň bahasyny we gatlaklaryň sanyny ep-esli azaldyp biler. Adaty däl HDI tagtalary guruň HDI PCB-ni üstünlikli öndürmek, lazer burawlamak, dakmak, lazer göni şekillendiriş we üznüksiz laminasiýa siklleri ýaly ýörite enjamlary we amallary talap edýär.HDI tagta çyzygy has inçe, aralyk has kiçi, halka has berk we has inçe ýörite material ulanylýar.Bu görnüşli tagtany üstünlikli öndürmek üçin goşmaça wagt we önümçilik proseslerine we enjamlaryna uly maýa goýumlary zerurdyr. Lazer buraw tehnologiýasy Iň kiçi mikro deşikleri burawlamak, tagtanyň üstünde has köp usullary ulanmaga mümkinçilik berýär.Diametri 20 mikron (1 mil) şöhle ulanyp, bu ýokary täsirli şöhle demirden we aýnadan girip, deşiklerden kiçijik emele gelip biler.Pes ýitgili laminatlar we pes dielektrik yzygiderli birmeňzeş aýna materiallar ýaly täze önümler peýda boldy.Bu materiallar gurşunsyz ýygnamak üçin has ýokary ýylylyga garşydyr we kiçi deşikleri ulanmaga mümkinçilik berýär. HDI tagta laminasiýa we materiallar Ösen köp gatlakly tehnologiýa dizaýnerlere köp gatlakly PCB emele getirmek üçin yzygiderli goşmaça gatlak jübütlerini goşmaga mümkinçilik berýär.Içki gatlakda deşik döretmek üçin lazer matkasyny ulanmak, basmazdan ozal örtük, şekillendiriş we çişirmäge mümkinçilik berýär.Bu goşmak prosesi yzygiderli gurluşyk diýilýär.SBU önümçiligi has gowy ýylylyk dolandyryşyny üpjün etmek üçin gaty doldurylan wialary ulanýar 
English en 
