9. Ano ang resolusyon? Sagot: Sa loob ng 1mm, ang resolution ng mga linya o spacing lines na maaaring mabuo ng dry film resist ay maaari ding ipahayag ng absolute size ng mga linya o spacing.Ang pagkakaiba sa pagitan ng dry film at ang resist film kapal Ang kapal ng polyester film ay nauugnay.Ang mas makapal ang resist film layer, mas mababa ang resolution.Kapag ang ilaw ay dumaan sa photographic plate at ang polyester film at ang dry film ay nakalantad, dahil sa pagkalat ng liwanag ng polyester film, ang mas magaan na bahagi Seryoso, mas mababa ang resolution. 
10. Ano ang etching resistance at electroplating resistance ng PCB dry film? Sagot: Etching resistance: Ang dry film resist layer pagkatapos ng photopolymerization ay dapat na makatiis sa etching ng iron trichloride etching solution, persulfuric acid etching solution, acid chlorine, copper etching solution, sulfuric acid-hydrogen peroxide etching solution.Sa itaas na solusyon sa pag-ukit, kapag ang temperatura ay 50-55°C, ang ibabaw ng tuyong pelikula ay dapat na walang buhok, pagtagas, pag-warping at pagkalaglag.Electroplating resistance: sa acidic bright copper plating, fluoroborate ordinary lead alloy, fluoroborate bright tin-lead alloy plating at iba't ibang pre-plating solution ng electroplating sa itaas, ang dry film resist layer pagkatapos ng polymerization ay hindi dapat magkaroon ng surface hair , Infiltration, warping at shedding . 11. Bakit kailangang sumipsip ng vacuum ang makina ng pagkakalantad kapag naglalantad? Sagot: Sa non-collimated light exposure operations (exposure machines na may "points" bilang light source), ang antas ng vacuum absorption ay isang pangunahing salik na nakakaapekto sa kalidad ng exposure.Ang hangin ay isa ring katamtamang layer., May hangin sa pagitan ng air extraction film, pagkatapos ay magbubunga ito ng liwanag na repraksyon, na makakaapekto sa epekto ng pagkakalantad.Ang vacuum ay hindi lamang upang maiwasan ang light refraction, ngunit upang maiwasan din ang puwang sa pagitan ng pelikula at board mula sa pagpapalawak, at upang matiyak ang pagkakahanay /Ang kalidad ng pagkakalantad.
12. Ano ang mga pakinabang ng paggamit ng volcanic ash grinding plate para sa pretreatment? pagkukulang? Sagot: Kalamangan: a.Ang kumbinasyon ng mga abrasive pumice powder particle at nylon brushes ay tangentially rubbed na may cotton cloth, na maaaring alisin ang lahat ng dumi at ilantad ang sariwa at purong tanso;b.Maaari itong bumuo ng isang ganap na butil ng buhangin, magaspang at pare-parehong D. Ang ibabaw at ang butas ay hindi masisira dahil sa paglambot na epekto ng nylon brush;d.Ang kakayahang umangkop ng medyo malambot na brush na naylon ay maaaring makabawi para sa Ang problema ng hindi pantay na ibabaw ng plato na dulot ng pagkasuot ng brush;e.Dahil ang ibabaw ng plato ay pare-pareho at walang mga grooves, ang scattering ng exposure light ay nabawasan, at sa gayon ay nagpapabuti sa resolution ng imaging.Mga disadvantages: Ang mga disadvantages ay ang pumice powder ay madaling makapinsala sa mga mekanikal na bahagi ng kagamitan, ang kontrol ng particle size distribution ng pumice powder at ang pag-alis ng pumice powder residue sa ibabaw ng substrate (lalo na sa mga butas). ).
13. Ano ang magiging epekto ng pagbuo ng circuit board na magiging masyadong malaki o masyadong maliit? Sagot: Ang tamang oras ng pag-develop ay tinutukoy ng development point (ang punto kung saan ang hindi nakalantad na dry film ay tinanggal mula sa naka-print na board).Ang development point ay dapat mapanatili sa pare-parehong porsyento ng kabuuang haba ng development section.Kung ang pagbuo ng punto ay masyadong malapit sa labasan ng pagbuo ng seksyon, ang unpolymerized resist film ay hindi sapat na malinis at binuo, at ang resist residue ay maaaring manatili sa ibabaw ng board at maging sanhi ng hindi malinis na pag-unlad.Kung ang pagbuo ng punto ay masyadong malapit sa pasukan ng pagbuo ng seksyon, ang polymerized dry film ay maaaring ukit ng Na2C03 at maging mabalahibo dahil sa matagal na pakikipag-ugnay sa pagbuo ng solusyon.Karaniwan ang development point ay kinokontrol sa loob ng 40%-60% ng kabuuang haba ng development section (35%-55% ng aming kumpanya). 14. Bakit kailangan nating i-pre-bake ang board bago i-print ang mga character? Sagot: Ang pre-baked board a ay upang pahusayin ang puwersa ng pagbubuklod sa pagitan ng board at ng mga character bago i-print ang mga character, at b upang pahusayin ang tigas ng solder mask ink sa ibabaw ng board upang maiwasan ang solder mask oil cross -pagkalat na sanhi ng pag-print ng character o kasunod na pagproseso. 15. Bakit kailangan nating i-ugoy ang brush ng pre-treatment plate grinding machine? Sagot: Mayroong tiyak na distansya sa pagitan ng mga brush pin reels.Kung hindi mo gagamitin ang sway sa paggiling ng plato, magkakaroon ng maraming mga lugar na hindi magsuot, na magreresulta sa hindi pantay na paglilinis ng ibabaw ng plato.Nang walang pag-ugoy, isang tuwid na uka ang bubuo sa ibabaw ng plato.Nagdudulot ng pagkabasag ng kawad, at madaling masira ang mga butas at makagawa ng tailing phenomenon nang hindi iniindayon ang gilid ng butas. 16. Ano ang epekto ng squeegee sa paglilimbag? Sagot: Ang anggulo ng squeegee ay direktang kinokontrol ang dami ng langis, at ang pagkakapareho ng talim sa ibabaw ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng ibabaw ng pag-print. 17. Ano ang mga epekto ng solder mask at temperatura at halumigmig sa darkroom sa paggawa ng PCB? Sagot: Kapag ang temperatura at halumigmig sa darkroom ay masyadong mataas o masyadong mababa: 1. Dadagdagan nito ang mga basura sa hangin, 2. Ang film sticking phenomenon ay madaling lumitaw sa pagkakahanay, 3. Ito ay madaling maging sanhi ng film sa deform, 4. Ito ay madaling maging sanhi ng board ibabaw upang oxidize. 18. Bakit hindi gamitin ang solder mask bilang isang development point? Sagot "Dahil maraming variable factor ang solder mask inks. Una sa lahat, ang mga uri ng inks ay mas at mas kumplikado. Ang mga katangian ng bawat ink ay iba-iba. Sa panahon ng pag-print, ang kapal ng bawat board ink ay magdudulot ng pagkakapareho dahil sa impluwensya ng presyon, bilis at lagkit. Hindi sila katulad ng dry film. Ang kapal ng solong pelikula ay mas pare-pareho. Kasabay nito, ang solder resist ink ay apektado din ng iba't ibang oras ng pagluluto, temperatura, at enerhiya ng pagkakalantad sa panahon ng proseso ng produksyon. Ang epekto ng board ay pareho. Kaya ang praktikal na kahalagahan ng solder mask bilang isang development point ay hindi maganda.
Aluminum Base Circuit Board Custom
English en 
