Ang pagsubok sa TDR ay kasalukuyang pangunahing ginagamit sa mga tagagawa ng circuit board ng baterya PCB ( mga naka-print na circuit board ) mga linya ng signal at pagsubok ng impedance ng device. Mayroong maraming mga kadahilanan na nakakaapekto sa katumpakan ng pagsubok ng TDR, pangunahin ang pagmuni-muni, pagkakalibrate, pagpili ng pagbabasa, atbp. Ang pagninilay ay magdudulot ng malubhang paglihis sa halaga ng pagsubok ng mas maikling linya ng signal ng PCB, lalo na kapag ang TIP (probe) ay ginagamit para sa pagsubok.Malinaw, dahil ang TIP at ang signal line contact point ay magdudulot ng malaking impedance discontinuity, na magdudulot ng pagmuni-muni, at nagiging sanhi ng impedance curve ng PCB signal line na mag-iba-iba sa paligid ng mga tatlo o apat na pulgada.
Larawan: ENIG immersion 4 layer Blue solder mask FR4
Tulad ng mga single-ended signal lines, differential signal lines, connectors, atbp. Ang ganitong uri ng pagsubok ay may kinakailangan, na kung saan ay upang pagsamahin sa aktwal na mga kondisyon ng aplikasyon.Halimbawa, ang aktwal na tumataas na gilid ng linya ng signal ng linya ng signal ay humigit-kumulang 300ps, pagkatapos ay ang tumataas na gilid ng TDR output pulse signal ay dapat itakda nang naaayon malapit sa 300ps sa halip na 30ps.Kaliwa at kanang tumataas na mga gilid, kung hindi, ang resulta ng pagsubok ay maaaring ibang-iba sa aktwal na aplikasyon. 
English en 
