9. Çözünürlük nedir? Cevap: 1 mm'lik bir mesafe içinde, kuru film rezistansı tarafından oluşturulabilecek çizgilerin veya boşluk çizgilerinin çözünürlüğü, çizgilerin veya aralığın mutlak boyutuyla da ifade edilebilir.Kuru film ile dirençli film kalınlığı arasındaki fark Polyester filmin kalınlığı ilişkilidir.Dirençli film tabakası ne kadar kalın olursa, çözünürlük o kadar düşük olur.Işık, fotoğraf plakasından ve polyester filmden geçtiğinde ve kuru film açığa çıktığında, ışığın polyester film tarafından saçılması nedeniyle, daha açık taraf Ciddi anlamda, çözünürlük o kadar düşük olur. 
10. PCB kuru filmin aşındırma direnci ve galvanik kaplama direnci nedir? Yanıt: Dağlama direnci: Fotopolimerizasyondan sonra kuru film direnç tabakası, demir triklorür dağlama solüsyonu, persülfürik asit dağlama solüsyonu, asit klor, bakır dağlama solüsyonu, sülfürik asit-hidrojen peroksit dağlama solüsyonunun aşınmasına dayanabilmelidir.Yukarıdaki aşındırma solüsyonunda, sıcaklık 50-55°C olduğunda, kuru filmin yüzeyinde tüy, sızıntı, bükülme ve dökülme olmamalıdır.Galvanik kaplama direnci: asidik parlak bakır kaplama, floroborat sıradan kurşun alaşımı, floroborat parlak kalay-kurşun alaşımı kaplama ve yukarıdaki galvanik kaplamanın çeşitli ön kaplama çözeltilerinde, polimerizasyondan sonra kuru film direnç tabakasının yüzey kılı, Sızma, eğilme ve dökülme olmamalıdır. . 11. Pozlama makinesinin pozlama sırasında neden bir vakum emmesi gerekiyor? Yanıt: Koşutlanmamış ışığa maruz bırakma operasyonlarında (ışık kaynağı olarak "noktalar" olan pozlama makineleri), vakum absorpsiyon derecesi, maruz kalma kalitesini etkileyen önemli bir faktördür.Hava da orta tabakadır., Hava çıkarma filmi arasında hava var, sonra ışık kırılması üretecek ve bu da pozlamanın etkisini etkileyecektir.Vakum sadece ışığın kırılmasını önlemek için değil, aynı zamanda film ile tahta arasındaki boşluğun genişlemesini önlemek ve hizalamayı / pozlama kalitesini sağlamak içindir.
12. Ön arıtma için volkanik kül öğütme plakası kullanmanın avantajları nelerdir? eksiklik? Cevap: Avantajlar: a.Aşındırıcı pomza tozu parçacıkları ve naylon fırçaların kombinasyonu, tüm kiri çıkarabilen ve taze ve saf bakırı ortaya çıkarabilen pamuklu bezle teğetsel olarak ovulur;B.Tamamen kum taneli, pürüzlü ve düzgün bir D oluşturabilir. Naylon fırçanın yumuşatıcı etkisi sayesinde yüzey ve delik zarar görmez;D.Nispeten yumuşak naylon fırçanın esnekliği, fırça aşınmasının neden olduğu pürüzlü plaka yüzeyi sorununu telafi edebilir;e.Plaka yüzeyi tek biçimli ve oluksuz olduğundan, pozlama ışığının saçılması azalır ve böylece görüntüleme çözünürlüğü artar.Dezavantajları: Dezavantajları, pomza tozunun ekipmanın mekanik parçalarına kolay zarar vermesi, pomza tozunun partikül boyutu dağılımının kontrolü ve altlık yüzeyinde (özellikle deliklerde) pomza tozu kalıntısının çıkarılmasıdır. ).
13. Devre kartı geliştirme noktasının çok büyük veya çok küçük olmasının etkisi nedir? Cevap: Doğru geliştirme süresi, geliştirme noktasına (pozlanmamış kuru filmin baskılı devre kartından çıkarıldığı nokta) göre belirlenir.Geliştirme noktası, geliştirme bölümünün toplam uzunluğunun sabit bir yüzdesinde tutulmalıdır.Geliştirme noktası, geliştirme bölümünün çıkışına çok yakınsa, polimerize olmayan dirençli film yeterince temizlenmez ve geliştirilmez ve direnç kalıntısı, tahta yüzeyinde kalabilir ve kirli gelişmeye neden olabilir.Eğer tab etme noktası tab etme bölümünün girişine çok yakınsa, polimerize kuru film Na2C03 ile aşındırılabilir ve tab etme solüsyonu ile uzun süreli temas nedeniyle tüylü hale gelebilir.Genellikle geliştirme noktası, geliştirme bölümünün toplam uzunluğunun %40-%60'ı (şirketimizin %35-%55'i) içinde kontrol edilir. 14. Karakterler yazdırılmadan önce tahtayı neden önceden pişirmemiz gerekiyor? Cevap: Önceden pişirilmiş kart a, kart ve karakterler arasındaki bağ kuvvetini karakterler yazdırılmadan önce geliştirmek içindir ve b, lehim maskesi yağının çapraz geçişini önlemek için tahta yüzeyindeki lehim maskesi mürekkebinin sertliğini arttırmak içindir. -karakter baskısından veya sonraki işlemlerden kaynaklanan yayılma. 15. Ön işlem plaka taşlama makinesinin fırçasını neden sallamamız gerekiyor? Cevap: Fırçalı iğne makaraları arasında belirli bir mesafe vardır.Plakayı taşlamak için salınımı kullanmazsanız, aşınmayacak birçok yer olacaktır ve bu da plaka yüzeyinin eşit olmayan şekilde temizlenmesine neden olacaktır.Sallanmadan plaka yüzeyinde düz bir oluk oluşacaktır.Telin kırılmasına neden olur ve delikleri kırmak ve deliğin kenarını sallamadan kuyruk fenomeni oluşturmak kolaydır. 16. Silecek baskı üzerinde nasıl bir etkiye sahiptir? Cevap: Sileceğin açısı doğrudan yağ miktarını kontrol eder ve bıçağın yüzeye homojenliği baskının yüzey kalitesini doğrudan etkiler. 17. Lehim maskesi ile karanlık odadaki sıcaklık ve nemin PCB üretimine etkileri nelerdir? Cevap: Karanlık odadaki sıcaklık ve nem çok yüksek veya çok düşük olduğunda: 1. Havadaki çöpü artıracaktır, 2. Film yapışması olayının hizalamada görünmesi kolaydır, 3. filmin deforme olması, 4. Tahta yüzeyinin oksitlenmesine neden olmak kolaydır. 18. Lehim maskesi neden geliştirme noktası olarak kullanılmaz? Cevap "Çünkü lehim maskesi mürekkeplerinde birçok değişken faktör vardır. Her şeyden önce, mürekkep türleri giderek daha karmaşıktır. Her mürekkebin özellikleri farklıdır. basınç, hız ve viskozitenin etkisi.Kuru film ile aynı değildirler.Tek filmin kalınlığı daha üniformdur.Aynı zamanda, lehim dirençli mürekkebi de farklı pişirme süresi, sıcaklık ve maruz kalma enerjisinden etkilenir. Üretim sürecinde tahtanın etkisi aynıdır, bu nedenle lehim maskesinin bir geliştirme noktası olarak pratik önemi büyük değildir.
Alüminyum Tabanlı Devre Kartı Özel
English tr 
