Alev geciktirme, kendi kendine sönme, aleve dayanıklılık, aleve dayanıklılık, yangına dayanıklılık, tutuşabilirlik ve diğer yanıcılık olarak da bilinen bir malzemenin yanıcılığı, malzemenin yanmaya karşı direnç gösterme yeteneğini değerlendirmektir.

Yanıcı malzeme numunesi, gereksinimleri karşılayan bir alevle tutuşturulur ve belirtilen süre sonunda alev uzaklaştırılır.Yanıcılık seviyesi, numunenin yanma derecesine göre değerlendirilir.Üç seviye var.Numunenin yatay test yöntemi FH1, FH2 , FH3 seviye üçe, dikey test yöntemi ise FV0, FV1, VF2'ye bölünmüştür.
katı Baskılı devre kartı HB kartı ve V0 kartına bölünmüştür.

HB levha düşük alev geciktiriciliğe sahiptir ve çoğunlukla tek taraflı levhalarda kullanılır.VO kartı yüksek alev geciktiriciliğe sahiptir.Çoğunlukla V-1 yangına dayanıklılık gereksinimlerini karşılayan çift taraflı ve çok katmanlı levhalar için kullanılır.Bu tip PCB kartı, FR-4 kartı olur.V-0, V-1 ve V-2 yanmaz kalitelerdir.

Devre kartı aleve dayanıklı olmalıdır, belirli bir sıcaklıkta yanmaz, sadece yumuşatılabilir.Bu andaki sıcaklığa cam geçiş sıcaklığı (Tg noktası) denir ve bu değer PCB kartının boyutsal kararlılığı ile ilgilidir.

Yüksek Tg PCB devre kartı nedir ve yüksek Tg PCB kullanmanın avantajları nelerdir?
Yüksek Tg baskılı tahtanın sıcaklığı belirli bir alana yükseldiğinde, alt tabaka "cam durumundan" "kauçuk durumuna" değişecektir.Bu andaki sıcaklık, levhanın camsı geçiş sıcaklığı (Tg) olarak adlandırılır.Başka bir deyişle Tg, alt tabakanın sertliğini koruduğu en yüksek sıcaklıktır.

Belirli PCB kartı türleri nelerdir?
Sınıf düzeyine göre alttan yükseğe şu şekilde bölünür:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 aşağıda ayrıntılı olarak açıklanmıştır: 94HB: sıradan karton, yanmaz (en düşük dereceli malzeme, kalıp delme, güç kartı olarak kullanılamaz) 94V0: alev geciktirici karton (kalıpta delme) 22F: Tek taraflı yarım fiberglas levha (kalıpta delme) CEM-1: Tek taraflı fiberglas levha (kalıpta değil, bilgisayarda delinmelidir) CEM-3: Çift taraflı yarım fiberglas levha ( çift ​​taraflı Mukavva hariç, çift taraflı tahtalar için en düşük kaliteli malzemedir.Basit çift taraflı tahtalar, FR-4'ten 5~10 yuan/metrekare daha ucuz olan bu malzemeyi kullanabilir.)

FR-4: Çift taraflı fiberglas levha

Devre kartı aleve dayanıklı olmalıdır, belirli bir sıcaklıkta yanmaz, sadece yumuşatılabilir.Bu andaki sıcaklığa cam geçiş sıcaklığı (Tg noktası) denir ve bu değer PCB kartının boyutsal kararlılığı ile ilgilidir.

Yüksek Tg PCB devre kartı nedir ve yüksek Tg PCB kullanmanın avantajları

Sıcaklık belirli bir alana yükseldiğinde, alt tabaka "camsı"dan "kauçuğa" dönüşecektir ve bu andaki sıcaklık, plakanın camsı geçiş sıcaklığı (Tg) olarak adlandırılır.Başka bir deyişle Tg, alt tabakanın sertliğini koruduğu en yüksek sıcaklıktır (°C).

Diğer bir deyişle, sıradan PCB substrat malzemeleri, yüksek sıcaklıklarda yalnızca yumuşama, deformasyon, erime ve diğer fenomenler üretmekle kalmaz, aynı zamanda mekanik ve elektriksel özelliklerde de keskin bir düşüş gösterir (PCB panolarının sınıflandırmasını görmek istemediğinizi düşünüyorum. ve kendi ürünlerinizde bu durumu görün.)

Genel Tg plakası 130 dereceden fazladır, yüksek Tg genellikle 170 dereceden fazladır ve orta Tg yaklaşık 150 dereceden fazladır.

Genellikle Tg ≥ 170°C olan PCB baskılı kartlara yüksek Tg baskılı kartlar denir.Alt tabakanın Tg'si arttıkça, baskılı devre kartının ısı direnci, nem direnci, kimyasal direnci, kararlılığı ve diğer özellikleri iyileştirilecek ve iyileştirilecektir.TG değeri ne kadar yüksek olursa, özellikle yüksek Tg uygulamalarının daha yaygın olduğu kurşunsuz süreçte levhanın sıcaklık dayanımı o kadar iyi olur.

Yüksek Tg, yüksek ısı direncini ifade eder.Elektronik endüstrisinin, özellikle bilgisayarların temsil ettiği elektronik ürünlerin hızla gelişmesiyle birlikte, yüksek işlevsellik ve yüksek çok katmanlılıkların geliştirilmesi, önemli bir garanti olarak PCB substrat malzemelerinin daha yüksek ısı direncini gerektirir.SMT ve CMT tarafından temsil edilen yüksek yoğunluklu montaj teknolojilerinin ortaya çıkışı ve gelişimi, PCB'leri küçük açıklık, ince kablolama ve inceltme açısından alt tabakaların yüksek ısı direnci desteğinden giderek daha fazla ayrılmaz hale getirdi.

Bu nedenle, genel FR-4 ve yüksek Tg FR-4 arasındaki fark: özellikle nem emiliminden sonra sıcak durumdadır.
Isı altında, malzemelerin mekanik mukavemeti, boyutsal kararlılığı, yapışması, su emmesi, termal ayrışması ve termal genleşmesi arasında farklılıklar vardır.Yüksek Tg'li ürünler, sıradan PCB substrat malzemelerinden açıkça daha iyidir.Son yıllarda yüksek Tg baskılı karton üretimi talep eden müşteri sayısı her geçen yıl artmaktadır.

Elektronik teknolojisinin gelişmesi ve sürekli ilerlemesiyle, baskılı devre kartı alt tabaka malzemeleri için sürekli olarak yeni gereksinimler öne sürülüyor ve böylece bakır kaplı laminat standartlarının sürekli gelişimini teşvik ediyor.Şu anda, alt tabaka malzemeleri için ana standartlar aşağıdaki gibidir.

① Ulusal Standartlar Halihazırda, substrat malzemeleri için PCB malzemelerinin sınıflandırılmasına ilişkin ülkemin ulusal standartları arasında GB/T4721-47221992 ve GB4723-4725-1992 bulunmaktadır.Tayvan, Çin'deki bakır kaplı laminat standardı, Japon JIs standardını temel alan CNS standardıdır., 1983'te yayınlandı.
②Diğer ulusal standartlar şunları içerir: Japon JIS standartları, Amerikan ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL standartları, İngiliz Bs standartları, Alman DIN ve VDE standartları, Fransız NFC ve UTE standartları ve Kanada CSA Standartları, Avustralya'da AS standartları, FOCT eski Sovyetler Birliği'ndeki standartlar, uluslararası IEC standartları vb.

Orijinal PCB tasarım malzemelerinin tedarikçileri yaygındır ve yaygın olarak kullanılır: Shengyi \ Jiantao \ International, vb.

● Kabul edilen belgeler: protel autocad powerpcb orcad gerber veya gerçek pano kopya tahtası vb.

● Pano tipleri: CEM-1, CEM -3 FR4, yüksek TG malzeme;

● Maksimum kart boyutu: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● İşleme kartı kalınlığı: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Maksimum işleme katmanı: 16 Katman

● Bakır folyo tabakası Kalınlık: 0,5-4,0 (oz)

● Bitmiş tahta kalınlık toleransı: +/-0,1 mm (4 mil)

● Şekillendirme boyutu toleransı: bilgisayar frezeleme: 0,15 mm (6 mil) Kalıp delme plakası: 0,10 mm (4 mil)

● Minimum çizgi genişliği/aralığı ：0,1 mm(4mil) Çizgi genişliği kontrol yeteneği: <+-20%

● Bitmiş ürünün minimum delme deliği çapı: 0,25 mm (10mil) Bitmiş ürünün minimum delme deliği çapı: 0,9mm (35mil) Bitmiş ürün delik çapının toleransı: PTH: +-0,075mm( 3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● Bitmiş delik duvarı bakır kalınlığı: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Minimum SMT yama aralığı: 0,15 mm (6 mil)

● Yüzey kaplaması: kimyasal daldırma altın, kalay sprey , Tüm tahta nikel kaplamalı altındır (su/yumuşak altın), ipek ekran mavi yapıştırıcı, vb.

● Kart üzerindeki lehim maskesi kalınlığı: 10-30μm (0,4-1,2mil)

● Soyulma mukavemeti: 1,5N/mm (59N/mil)

● Direnç Lehim filmi sertliği: >5H

● Lehim direnci tapa deliği kapasitesi: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)

● Dielektrik sabiti: ε= 2.1-10.0

● İzolasyon direnci: 10KΩ-20MΩ

● Karakteristik empedans: 60 ohm±10%

● Termal şok : 288°C, 10 saniye

● Bitmiş tahtada eğrilik: <%0,7

● Ürün uygulaması: iletişim ekipmanı, otomotiv elektroniği, enstrümantasyon, küresel konumlandırma sistemi, bilgisayar, MP4, güç kaynağı, ev aletleri vb.

PCB kartı takviye malzemelerine göre, genellikle aşağıdaki tiplere ayrılır:
1. Fenolik PCB kağıt substratı
Bu tür PCB kartı kağıt hamuru, odun hamuru vb.den oluştuğu için bazen karton, V0 kartı, alev geciktirici tahta ve 94HB vb. fenolik reçine basıncı ile sentezlenir.plaka.Bu tür kağıt alt tabaka yanmaz değildir, delinebilir, düşük maliyetli, düşük fiyatlı ve düşük bağıl yoğunluğa sahiptir.Sıklıkla XPC, FR-1, FR-2, FE-3, vb. gibi fenolik kağıt alt tabakaları görüyoruz. Ve 94V0, yanmaz olan alev geciktirici mukavvaya aittir.

2. Kompozit PCB substratı
Bu tür bir toz tahtaya, takviye malzemesi olarak odun hamuru elyaf kağıdı veya pamuk hamuru elyaf kağıdı ve aynı zamanda yüzey takviye malzemesi olarak cam elyaf bezi ile toz levha da denir.İki malzeme alev geciktirici epoksi reçineden yapılmıştır.Tek taraflı yarım cam elyaf 22F, CEM-1 ve çift taraflı yarım cam elyaf levha CEM-3 vardır, bunların arasında CEM-1 ve CEM-3 en yaygın kompozit tabanlı bakır kaplı laminatlardır.

3. Cam elyaf PCB substratı
Bazen epoksi levha, cam elyaf levha, FR4, elyaf levha vb. Olur. Yapıştırıcı olarak epoksi reçine ve takviye malzemesi olarak cam elyaf kumaş kullanır.Bu tür bir devre kartı yüksek çalışma sıcaklığına sahiptir ve ortamdan etkilenmez.Bu tür bir tahta genellikle çift taraflı PCB'de kullanılır, ancak fiyat kompozit PCB alt tabakasından daha pahalıdır ve ortak kalınlık 1,6 mm'dir.Bu tür bir alt tabaka, çeşitli güç kaynağı panoları, üst düzey devre kartları için uygundur ve bilgisayarlarda, çevresel ekipmanlarda ve iletişim ekipmanlarında yaygın olarak kullanılır.

FR-4

4. Diğerleri