1. BGA neden lehim maskesi deliğinde bulunur?Resepsiyon standardı nedir?
Re: Her şeyden önce, lehim maskesi tapa deliği, via'nın hizmet ömrünü korumak içindir, çünkü BGA konumu için gereken delik genellikle daha küçüktür, 0,2 ile 0,35 mm arasındadır.Bazı şurupların kurutulması veya buharlaştırılması kolay değildir ve kalıntı bırakması kolaydır.Lehim maskesi deliği tıkamazsa veya tıkaç dolu değilse, püskürtme kalay ve daldırma altın gibi sonraki işlemlerde artık yabancı madde veya kalay boncukları olacaktır.Müşteri, yüksek sıcaklıkta lehimleme sırasında bileşeni ısıttığı anda, delikteki yabancı madde veya kalay tanecikleri dışarı akacak ve bileşene yapışarak açık devre ve kısa devre gibi bileşen performansında kusurlara neden olacaktır.BGA, lehim maskesi deliği A'da bulunur, tam B olmalıdır, kızarıklık veya yanlış bakır maruziyetine izin verilmez, C, çok dolu olmamalıdır ve çıkıntı, yanına lehimlenecek pedden daha yüksektir (bu, bileşen montaj Etkisi). 
2. Pozlama makinesinin masa üstü camı ile sıradan cam arasındaki fark nedir?Pozlama lambasının reflektörü neden eşit değil? Re: Pozlama makinesinin masa camı, içinden ışık geçtiğinde ışık kırılması üretmeyecektir.Pozlama lambasının reflektörü düz ve pürüzsüz ise, ışık ilkesine göre ışık üzerine ışık vurduğunda, tahta üzerinde pozlanacak yalnızca bir yansıyan ışık oluşturur.Çukur, ışığa göre dışbükey ve düzensiz ise Prensip, girintilerde parlayan ışığın ve çıkıntılarda parlayan ışığın sayısız dağınık ışık huzmesi oluşturacağı, tahta üzerinde düzensiz ama tekdüze ışık oluşturacağı ve iyileştireceğidir. maruz kalmanın etkisi. 
3. Yan geliştirme nedir?Yan geliştirmenin neden olduğu kalite sonuçları nelerdir? Re: Lehim maskesi penceresinin bir tarafında yeşil yağın gelişmiş olduğu parçanın alt kısmındaki genişlik alanına yan geliştirme denir.Kenar gelişimi çok büyük olduğunda, alt tabaka veya bakır cilt ile temas halinde olan ve gelişen parçanın yeşil yağ alanının daha büyük olduğu ve bunun oluşturduğu sarkma derecesinin daha büyük olduğu anlamına gelir.Kalay püskürtme, kalay batırma, Daldırma altın ve diğer yan gelişen parçalar gibi müteakip işlemler, yüksek sıcaklık, basınç ve yeşil yağa karşı daha agresif olan bazı iksirler tarafından saldırıya uğrar.Petrol düşecek.IC konumunda yeşil bir yağ köprüsü varsa, bunun nedeni müşteri kaynak bileşenlerini kurması olacaktır.Köprü kısa devresine neden olur.
4. Zayıf lehim maskesi maruziyeti nedir?Hangi kalite sonuçlarına yol açacak? Re: Lehim maskesi işlemi ile işlendikten sonra bileşenlerin pedlerine veya daha sonraki işlemlerde lehimlenmesi gereken yerlere maruz bırakılır.Lehim maskesi hizalama/pozlama işlemi sırasında, ışık bariyeri veya maruz kalma enerjisi ve çalışma sorunlarından kaynaklanır.Bu parçanın kapladığı yeşil yağın dışı veya tamamı, çapraz bağlanma reaksiyonuna neden olmak için ışığa maruz kalır.Geliştirme sırasında, bu kısımdaki yeşil yağ solüsyon tarafından çözülmeyecek ve lehimlenecek pedin dışı veya tamamı açığa çıkmayacaktır.Buna lehimleme denir.Kötü maruz kalma.Yetersiz maruz kalma, sonraki süreçte bileşenlerin monte edilememesine, zayıf lehimlemeye ve ciddi durumlarda açık devreye neden olacaktır. 5. Kablolama ve lehim maskesi için taşlama plakasını neden önceden işlememiz gerekiyor? Re: 1. Devre kartı yüzeyi, folyo kaplı levha alt tabakasını ve delik metalleştirmeden sonra önceden kaplanmış bakır içeren alt tabakayı içerir.Kuru film ile alt tabaka yüzeyi arasında sağlam bir yapışma sağlamak için, alt tabaka yüzeyinin oksit tabakalarından, yağ lekelerinden, parmak izlerinden ve diğer kirlerden, delme çapaklarından ve pürüzlü kaplamadan arındırılmış olması gerekir.Kuru film ile altlık yüzeyi arasındaki temas alanını arttırmak için altlığın da mikro-pürüzlü bir yüzeye sahip olması gerekir.Yukarıdaki iki gereksinimi karşılamak için, alt tabaka filme alınmadan önce dikkatli bir şekilde işlenmelidir.Arıtma yöntemleri mekanik temizleme ve kimyasal temizleme olarak özetlenebilir.
2. Aynı prensip aynı lehim maskesi için de geçerlidir.Levhanın lehim maskesinden önce taşlanması, lehim maskesi mürekkebi ile tahta yüzeyi arasındaki temas alanını artırmak ve daha sıkı hale getirmek için tahta yüzeyindeki bazı oksit katmanlarını, yağ lekelerini, parmak izlerini ve diğer kirleri çıkarmaktır.Levha yüzeyinin ayrıca mikro pürüzlü bir yüzeye sahip olması gerekir (tıpkı bir araba tamiri lastiği gibi, tutkalla daha iyi yapışması için lastiğin pürüzlü bir yüzeye taşlanması gerekir).Devre veya lehim maskesinden önce taşlama kullanmazsanız, yapıştırılacak veya yazdırılacak tahta yüzeyinde bazı oksit katmanları, yağ lekeleri vb. izolasyon ve bu yerdeki film daha sonraki süreçte düşecek ve soyulacaktır. 6. Viskozite nedir?Lehim maskesi mürekkebinin viskozitesinin PCB üretimi üzerindeki etkisi nedir? Re: Viskozite, akışı önlemenin veya direnmenin bir ölçüsüdür.Lehim maskesi mürekkebinin viskozitesi, üretimi üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. pcb .Viskozite çok yüksek olduğunda, ağa yağ veya yapışmaya neden olmamak kolaydır.Viskozite çok düşük olduğunda, kart üzerindeki mürekkebin akışkanlığı artacak ve yağın deliğe girmesi kolaylaşacaktır.Ve yerel alt petrol kitabı.Nispeten konuşursak, dış bakır tabakası daha kalın olduğunda (≥1.5Z0), mürekkebin viskozitesi daha düşük olacak şekilde kontrol edilmelidir.Viskozite çok yüksekse mürekkebin akışkanlığı azalır.Bu sırada devrenin alt ve köşeleri yağlı veya açıkta kalmayacaktır. 7. Yetersiz gelişim ile zayıf maruz kalma arasındaki benzerlikler ve farklılıklar nelerdir? Re: Aynı noktalar: a.Lehim maskesinden sonra bakır/altının lehimlenmesi gereken yüzeyde lehim maskesi yağı vardır.b'nin nedeni temelde aynıdır.Fırın tepsisinin süresi, sıcaklığı, maruz kalma süresi ve enerjisi temelde aynıdır. Farklar: Zayıf maruz kalmanın oluşturduğu alan daha büyüktür ve kalan lehim maskesi dıştan içe doğrudur ve genişlik ve Baidu nispeten eşittir.Çoğu gözeneksiz pedlerde görülür.Bunun başlıca nedeni bu kısımdaki mürekkebin ultraviyole ışığa maruz kalmasıdır.Işık parlıyor.Zayıf gelişmeden kalan lehim maskesi yağı, katmanın alt kısmında sadece daha incedir.Alanı geniş olmayıp ince bir film hali oluşturur.Mürekkebin bu kısmı esas olarak farklı kürleme faktörlerinden kaynaklanır ve yüzey mürekkebinden oluşur.Genellikle delikli bir ped üzerinde görünen hiyerarşik bir şekil.
8. Lehim maskesi neden baloncuk üretiyor?Nasıl önlenir? Re: (1) Lehim maskesi yağı genellikle mürekkebin ana maddesi + kürleme maddesi + seyreltici tarafından karıştırılır ve formüle edilir.Mürekkebin karıştırılması ve karıştırılması sırasında sıvıda bir miktar hava kalacaktır.Mürekkep sıyırıcıdan geçtiğinde, tel ağlar birbirine sıkışıp tahtaya aktıktan sonra, kuvvetli ışık veya eşdeğer sıcaklıkla kısa sürede karşılaştıklarında, mürekkebin içindeki gaz karşılıklı ivme ile hızla akacaktır. mürekkep ve keskin bir şekilde uçacaktır.
(2 ), satır aralığı çok dar, çizgiler çok yüksek, serigrafi sırasında lehim maskesi mürekkebi alt tabakaya yazdırılamıyor, bu da lehim maskesi mürekkebi ile alt tabaka arasında hava veya nem bulunmasına neden oluyor ve gaz, kürleme ve maruz kalma sırasında genleşecek ve kabarcıklara neden olacak şekilde ısıtılır.
(3) Tek çizgi esas olarak yüksek çizgiden kaynaklanır.Silecek hat ile temas ettiğinde, silecek ve hattın açısı artar, böylece lehim maskesi mürekkebi hattın altına basılamaz ve hattın kenarı ile lehim maskesi arasında gaz vardır. mürekkep , Isıtıldığında bir tür küçük kabarcık oluşacaktır.
önleme:
A.Formüle edilmiş mürekkep, baskıdan önce belirli bir süre statiktir,
B.Baskı tahtası da belirli bir süre statiktir, böylece tahta yüzeyindeki mürekkebin içindeki gaz, mürekkebin akışıyla kademeli olarak uçar ve ardından belli bir süre için onu alır.sıcaklıkta pişirin.
Kırmızı Lehim Maskesi HDI Baskı Devre Kartı İmalatı
English tr 
