Bakır kaplamada, bakır kaplamada istenilen etkiyi elde etmek için şu hususlara dikkat etmemiz gerekir: 1. PCB yüzeyinin farklı konumlarına göre PCB üzerinde SGND, AGND, GND vb. ve analog zemin.Bakır kaplama için ayrı ayrı söylenecek pek bir şey yok.Aynı zamanda, bakır kaplamadan önce, karşılık gelen güç kaynağı hatları önce kalınlaştırılır: 5.0V, 3.3V, vb. Bu şekilde, farklı şekillerde çok sayıda deforme olabilen yapılar oluşturulur.
Herhangi bir soru, lütfen RFQ, Burada
2. Farklı topraklamaların tek noktalı bağlantısı için yöntem, 0 ohm'luk direnç veya manyetik boncuklar veya endüktans üzerinden bağlantı yapmaktır. 3. Kristal osilatörün yanında bakır kaplama.Devredeki kristal osilatör yüksek frekanslı bir emisyon kaynağıdır.Yöntem, kristal osilatörün etrafına bakır kaplamak ve ardından kristal osilatörün kabuğunu ayrı ayrı topraklamaktır. 4. Ada (ölü bölge) sorunu, çok büyük olduğunu düşünüyorsanız, üzerinden bir zemin tanımlayıp eklemek çok maliyetli olmayacaktır. 5. Kablolamanın başlangıcında, topraklama kablosuna eşit muamele yapılmalı ve yönlendirme sırasında topraklama kablosu iyi yönlendirilmelidir.Bağlantı için topraklama pimini ortadan kaldırmak için bakır kaplamadan sonra yolların eklenmesine güvenemezsiniz.Bu etki çok kötü. 6. Tahta üzerinde keskin köşeler ( 7. Çok katmanlı kartın orta katmanındaki açık kablolama alanına bakır dökmeyin.Çünkü bu bakırı “iyi zemin”e dökmek sizin için çok zor. 8. Cihazın içindeki metal soğutucular, metal takviye çubukları vb. gibi metaller "iyi topraklanmış" olmalıdır. 9. Üç uçlu voltaj dengeleyicinin ısı yayan metal bloğu iyi topraklanmalıdır.Kristal osilatörün yanındaki topraklama izolasyon bandı iyi bir şekilde topraklanmalıdır.Tek kelimeyle: PCB üzerindeki bakır kaplama düzgün bir şekilde ele alınırsa, kesinlikle "artıları eksilerinden ağır basar" olacaktır.Sinyal hattının dönüş alanını azaltabilir ve sinyalin dışarıya elektromanyetik girişimini azaltabilir.
Hakkımızda daha fazla bilgi edinin, clink Burada .
English tr 
