HDI такта , югары тыгызлык үзара бәйләнеш басылган схема тактасы
HDI такталары PCB-ларда иң тиз үсә торган технологияләрнең берсе һәм хәзерге вакытта ABIS Circuits Ltd.
HDI такталарда сукыр һәм / яки күмелгән виалар бар, һәм гадәттә 0,006 яки кечерәк диаметрлы микровияләр бар.Аларның традицион схема такталарына караганда чылбыр тыгызлыгы югарырак.
6 төрле HDI PCB такталары , өслектән җиргә тишекләр аша, күмелгән тишекләр һәм тишекләр аша, ике яки күбрәк HDI катламнары, тишекләр аша, пассив субстратлар, катлам парларын кулланып, үзәксез структураның һәм үзәксез структураның катлам структурасы катлам парларын куллана.
HDI технологиясе белән басылган схема тактасы Кулланучылар йөртүче технология Зурракның гел яхшырак түгеллеген исбатлап, процесс аша кертү азрак катламнарда күбрәк технологияләргә ярдәм итә.1980-нче еллар ахырыннан без видеокамераларның роман размерлы сыя патроннарын кулланганнарын күрдек, кулыгызның пальмасына туры килә.Мобиль исәпләү һәм өйдә эшләү тагын да алдынгы технологияләргә ия, компьютерларны тизрәк һәм җиңелрәк итә, кулланучыларга теләсә кайсы җирдән ерак эшләргә мөмкинлек бирә. HDI технологиясе - бу үзгәрешләрнең төп сәбәбе.Продукция күбрәк функцияләргә, җиңелрәк авырлыкка һәм кечерәк күләмгә ия.Махсус җиһазлар, микро-компонентлар һәм нечкә материаллар технология, сыйфат һәм тизлекне киңәйткәндә электрон продуктларның күләмен киметергә мөмкинлек бирә. Такта процессында 1980-нче еллар ахырында өслек монтаж технологиясеннән илһам BGA, COB, CSP чикләрен кечерәк квадрат дюймга этәрде.Эш процессы аша виасны яссы такта өслегенә урнаштырырга мөмкинлек бирә.Чокырлар аша үткәргеч яки үткәргеч булмаган эпокси белән капланганнар, аннары капланалар һәм күренмиләр диярлек. Бу гади яңгырый, ләкин бу уникаль процессны тәмамлау өчен уртача сигез өстәмә адым кирәк.Профессиональ җиһазлар һәм яхшы әзерләнгән техниклар тишекләр аша камил яшерелгән процесска зур игътибар бирәләр. Тотыру төре аша Тишек аша тутыру материалларының төрле төрләре бар: үткәргеч булмаган эпокси, үткәргеч эпокси, бакыр белән тутырылган, көмеш белән тутырылган һәм электрохимик каплау.Бу яссы җиргә күмелгән тишекләр аша гадәти җиргә тулысынча эретеләчәк.Бораулау, сукыр яки күмелгән виасалар, тутыру, каплау һәм SMT такта астында яшерү.Бу төр тишек аша эшкәртү махсус җиһазлар таләп итә һәм күп вакыт ала.Берничә бораулау циклы һәм контроль тирәнлектә бораулау эшкәртү вакытын арттыра. Кыйммәтле HDI Кайбер кулланучылар продуктларының күләме кимсә дә, бәядән соң сыйфат иң мөһим фактор булып кала.Дизайнда HDI технологиясен кулланып, 8 катлы тишекле PCB 4 катлы HDI микро тишекле технология пакеты PCB кадәр киметелергә мөмкин.Яхшы эшләнгән HDI 4 катлы PCB чыбык мөмкинлеге 8 катлы PCB кебек үк яки яхшырак функцияләргә ирешә ала. Микровия процессы HDI PCB бәясен арттырса да, катламнар санын дөрес проектлау һәм киметү квадрат дюйм материал бәясен һәм катлам санын сизелерлек киметергә мөмкин. Традицион булмаган HDI такталар төзегез HDI PCB-ны уңышлы җитештерү махсус җиһазлар һәм процесслар таләп итә, мәсәлән, лазер бораулау, вагон, лазер туры күзәтү, өзлексез ламинация цикллары.HDI такта сызыгы нечкә, арасы кечерәк, боҗра катырак, һәм нечкә махсус материал кулланыла.Бу төр такта уңышлы җитештерү өчен өстәмә вакыт һәм җитештерү процессларына һәм җиһазларына зур инвестицияләр кирәк. Лазер бораулау технологиясе Иң кечкенә микро тишекләрне бораулау, такта өслегендә күбрәк техниканы кулланырга мөмкинлек бирә.Диаметры 20 микрон (1 миль) булган нур кулланып, бу югары тәэсирле нур металл һәм пыялага үтеп кереп, тишекләр аша кечкенә булырга мөмкин.Яңа продуктлар барлыкка килде, мәсәлән, аз югалтулы ламинатлар һәм аз диэлектрик тотрыклы бердәм пыяла материаллар.Бу материаллар корычсыз җыю өчен югары җылылыкка каршы торалар һәм кечерәк тишекләр кулланырга мөмкинлек бирәләр. HDI такта ламинациясе һәм материаллар Алга киткән күпкатлы технология дизайнерларга күп катламлы PCB формалаштыру өчен эзлеклелектә өстәмә катлам парларын өстәргә мөмкинлек бирә.Эчке катламда тишекләр ясау өчен лазер бораулау куллану, басу алдыннан каплау, сурәтләү һәм чистарту мөмкинлеген бирә.Бу өстәү процессы эзлекле төзелеш дип атала.SBU җитештерү яхшырак җылылык белән идарә итәр өчен каты тутырылган виасалар куллана 
English en 
