Санлы мәгълүмат чоры барлыкка килү белән, югары ешлыктагы элемтә, югары тизлекле тапшыру, элемтәләрнең югары конфиденциаль таләпләре көннән-көн арта бара.Электрон информацион технологияләр индустриясе өчен алыштыргысыз продукт буларак, PCB субстраттан түбән диэлектрик тотрыклы, түбән медиа югалту факторы, югары температурага каршы тору һ.б. эшләвен таләп итә, һәм бу эшне башкару өчен махсус югары ешлык кулланырга кирәк. субстратлар, алар арасында еш кулланыла торган Teflon (PTFE) материаллары.Ләкин, PCB эшкәртү процессында, Тефлон материалының өслеген дымландыру начар булганга, тишекне металлизацияләү алдыннан тишек металлизацияләнгәнче, плазманы эшкәртү белән өслекне сугару таләп ителә.

Плазма нәрсә ул?

Плазма - бу, нигездә, ирекле электроннар һәм корылма ионнардан торган, галәмдә киң таралган, еш кына дүртенче матдә булып санала, плазма яки "Ультра газлы дәүләт", шулай ук ​​"плазма" дип атала.Плазма югары үткәрүчәнлеккә ия һәм электромагнит кырлары белән бик кушылган.

Механизм

Энергияне (мәсәлән, электр энергиясе) вакуум камерасында газ молекуласында куллану тизләтелгән электроннарның бәрелеше, молекулаларның һәм атомнарның тышкы электроннарын ялкынландыру, һәм ионнар, яки бик реактив ирекле радикаллар аркасында килеп чыга.Шулай итеп, барлыкка килгән ионнар, ирекле радикаллар өзлексез бәрелешәләр һәм электр кыры көче белән тизләнәләр, шулай итеп ул материал өслеге белән бәрелешә, һәм берничә микрон диапазонындагы молекуляр бәйләнешләрне җимерә, билгеле калынлыкның кимүенә китерә, шома тудыра. өслекләр, һәм шул ук вакытта газ составының функциональ төркеме кебек өслекнең физик һәм химик үзгәрүләрен формалаштыралар, бакыр белән капланган бәйләнеш көчен яхшырталар, зарарсызландыру һәм башка эффектлар.

Кислород, азот һәм Тефлон газы югарыдагы плазмада гадәттә кулланыла.

PCB кырында кулланылган плазманы эшкәртү

• Бораулаганнан соң тишек стенасы тишелгән, тишек дивар бораулау пычракларын бетерегез;
• Сукыр тишекләрне лазер бораулаганнан соң карбидны чыгарыгыз;
• Нечкә сызыклар ясалганда, коры пленка калдыклары чыгарыла;
• Тишек стенасы өслеге Teflon материалы бакырга салынганчы активлаштырыла;
• Эчке тәлинкә ламинациясе алдыннан өслекне активлаштыру;
• Алтын батканчы чистарту;
• Фильмны киптерү һәм эретеп ябыштырганчы өслекне активлаштыру.
• Эчке өслек формасын һәм дымландыруны үзгәртү, үзара бәйләнеш көчен яхшырту;
• Коррозия ингибиторларын һәм эретеп ябыштыручы пленка калдыкларын бетерегез;

Эшкәртелгәннән соң эффектларның контраст схемасы

1. Гидрофилик камилләштерү эксперименты

2. Плазманы эшкәртү алдыннан һәм аннан соң RF-35 таблицаларындагы бакыр белән капланган SEM

3. Плазма модификациясенә кадәр һәм аннан соң PTFE базасы такта өслегендә бакыр чүплеге

4. Плазма модификациясенә кадәр һәм аннан соң PTFE төп такта өслегенең Солдер маска торышы

Плазма хәрәкәтенең тасвирламасы

1, Тефлон материалын актив эшкәртү

Ләкин политетрафлуоретилен материал тишекләрен металлизацияләү белән шөгыльләнгән барлык инженерларның бу тәҗрибәсе бар: гади куллану ФР-4 күп катламлы басылган схема тактасы тишек металлизация эшкәртү ысулы, PTFE тишек металлизациясе уңышлы түгел.Алар арасында, химик бакыр тупланганчы, PTFE-ны активлаштыру алдыннан эшкәртү - зур кыенлык һәм төп адым.Химик бакыр тупланганчы PTFE материалын активлаштыруда күп ысуллар кулланырга мөмкин, ләкин тулаем алганда, продуктларның сыйфатын гарантияли ала, массакүләм җитештерү максатларында түбәндәге ике:

а) Химик эшкәртү ысулы: металл натрий һәм радон, тетрахидрофуран яки гликол диметил эфир эремәсе кебек су булмаган эреткечләрдә реакция, нио-натрий комплексы, натрий эшкәртү эремәсе Тефлон өслеге атомнарын ясый ала. тишек стенасын сөртү максатына ирешү өчен тишек импрегинацияләнә.Бу типик ысул, яхшы эффект, тотрыклы сыйфат, киң кулланыла.

б) Плазманы дәвалау ысулы: бу процесс эшләү өчен гади, тотрыклы һәм ышанычлы эшкәртү сыйфаты, массакүләм җитештерү, плазманы киптерү процессын куллану өчен яраклы.Химик эшкәртү ысулы белән әзерләнгән натрий белән эшкәртү эремәсе синтезлау авыр, югары токсиклылык, кыска саклану вакыты, җитештерү ситуациясе, югары куркынычсызлык таләпләре буенча формалашырга тиеш.Шуңа күрә, хәзерге вакытта, PTFE өслеген активлаштыру, плазманы чистарту ысулы, эшкәртү җиңел, чистарту суларын чистартуны киметә.

2, Тишек дивар кавитациясе / тишек дивар резинасы бораулау

ФР-4 күп катламлы басылган схема тактасын эшкәртү өчен, аның CNC бораулау, тишек дивар резинасы бораулау һәм башка матдәләр чыгарылганнан соң, гадәттә концентрат күкерт кислотасын эшкәртү, хром кислотасы белән эшкәртү, эшкәртүле калий перманганат эшкәртү, плазма белән эшкәртү.Ләкин, сыгылмалы басылган схема тактасында һәм каты сыгылмалы басма схемада, бораулау пычракларын чистарту өчен, материаль характеристикалардагы аермалар аркасында, югарыдагы химик эшкәртү ысулларын кулланса, эффект идеаль түгел, һәм плазма куллану. пычрак бораулау һәм конвейкны чыгару өчен, сез тишекнең металл каплавына уңайлы, ләкин тишекнең дивар тупаслыгын яхшырак ала аласыз, шулай ук ​​"өч үлчәмле" конвейк тоташу үзенчәлекләренә ия.

3, карбидны чыгару

Плазманы эшкәртү ысулы, төрле бораулау пычратуларын эшкәртү эффекты өчен генә түгел, составлы чайыр материаллары һәм микропор бораулау пычратуларын эшкәртү өчен дә, аның өстенлеген күрсәтә.Моннан тыш, үзара бәйләнеш тыгызлыгы булган күп катламлы басма схемаларга җитештерү ихтыяҗы арту сәбәпле, күп бораулау сукыр тишекләре лазер технологиясе ярдәмендә җитештерелә, бу лазер бораулау сукыр тишек кушымталары продукты - кирәк булган углерод. тишек металлизация процессы алдыннан чыгарыла.Бу вакытта плазманы эшкәртү технологиясе, икеләнмичә, углеродны чыгару җаваплылыгын үз өстенә ала.

4, Эчке эшкәртү

Төрле басма схемаларның җитештерү ихтыяҗы арту сәбәпле, эшкәртү технологияләренең таләпләре дә югарырак һәм югарырак.Эластик басма схема тактасын һәм каты сыгылмалы басма схема тактасын эчке алдан күрү өслекнең тупаслыгын һәм активлаштыру дәрәҗәсен арттырырга, эчке катлам арасындагы бәйләү көчен арттырырга, шулай ук ​​җитештерү уңышын яхшырту өчен зур әһәмияткә ия.

Плазманы эшкәртү өстенлекләре һәм кимчелекләре

Плазманы эшкәртү - уңайлы, эффектив һәм югары сыйфатлы ысул, бастыру схемаларын зарарсызландыру һәм арткы эшкәртү.Плазманы дәвалау Teflon (PTFE) материаллары өчен аеруча яраклы, чөнки алар химик яктан азрак, плазманы дәвалау активлыкны активлаштыра.Kгары ешлыклы генератор (типик 40КХЗ) аша плазма технологиясе эшкәртү кырын вакуум шартларында аеру өчен электр кыры энергиясен кулланып булдырыла.Бу тотрыксыз аеру газларын стимуллаштыра, алар өслекне үзгәртә һәм бомбардирлый.Нечкә UV чистарту, активлаштыру, куллану һәм үзара бәйләнеш, плазма полимеризациясе кебек дәвалау процесслары плазма өслеген эшкәртү роле.Плазманы эшкәртү процессы бакыр бораулау алдыннан, нигездә тишекләрне эшкәртү, плазманы эшкәртүнең гомуми процессы: бораулау - плазманы эшкәртү - бакыр.Плазманы эшкәртү тишек тишеге, калдык калдыклары, эчке бакыр катламының начар электр бәйләнеше һәм коррозиянең җитәрлек булмаган проблемаларын чишә ала.Аерым алганда, плазманы эшкәртү бораулау процессыннан резин калдыкларын эффектив рәвештә бетерә ала, шулай ук ​​бораулау пычрануы дип тә атала.Бу металлизация вакытында тишек бакырның эчке бакыр катламына тоташуына комачаулый.Пластинка һәм резин, җепселле һәм бакыр арасындагы бәйләүче көчен яхшырту өчен, бу шлаклар чиста булырга тиеш.Шуңа күрә, плазманы деглуацияләү һәм коррозия белән эшкәртү бакыр чүпләнгәннән соң электр элемтәсен тәэмин итә.

Плазма машиналары, гадәттә, вакуумда тотылган һәм ике электрод тәлинкә арасында урнашкан, эшкәртү камерасында күп санлы плазманы формалаштыру өчен, RF генераторына тоташкан.Ике электрод тәлинкәләре арасындагы эшкәртү камерасында эквидантлы параметрда берничә пар капма-каршы карта оялары бар, күп граммлы сыену урыны формалаштыру өчен плазма эшкәртү схемалары урнаштырыла ала.PCB тактада булган плазманы эшкәртү процессында, PCB субстраты плазма эшкәртү өчен плазма машинасына куелгач, PCB субстраты, гадәттә, плазма эшкәртү камерасының чагыштырма карточкасы арасында (ягъни плазманы эшкәртү бүлмәсе) урнаштырылган. схема тактасы), плазма плазмага PCB субстратындагы тишекне плазманы эшкәртү өчен кулланыла, тишекнең өслек дымын яхшырту өчен.

Плазма машиналарын эшкәртү куышлыгы мәйданы кечкенә, шуңа күрә, гадәттә, ике электрод тәлинкә эшкәртү камерасы арасында дүрт пар каршы карта тәлинкәләре урнаштырылган, ягъни дүрт блок формалашу плазманы эшкәртү схемасы тактасы сыену урынын урнаштыра ала.Гомумән алганда, приют мәйданының һәр челтәренең зурлыгы 900 мм (озын) х 600 мм (биеклек) х 10 мм (киң, ягъни такта калынлыгы), булган PCB такта плазманы эшкәртү процессы буенча, һәрвакыт плазманы эшкәртү тактасы. сыйдырышлыгы якынча 2 яссы (900 мм х 600 мм х 4), һәр плазманы эшкәртү циклы вакыты 1,5 сәгать, шулай итеп бер көнлек сыйдырышлыгы якынча 35 квадрат метр.PCB тактасының плазманы эшкәртү сыйфаты PCB тактасының плазманы эшкәртү процессын кулланып югары түгеллеген күрергә мөмкин.

Аннотация

Плазманы дәвалау, нигездә, югары ешлыктагы тәлинкәдә кулланыла, HDI , каты һәм йомшак комбинация, аеруча Teflon (PTFE) материаллары өчен яраклы.Түбән җитештерү куәте, югары бәя шулай ук ​​аның җитешсезлеге, ләкин плазманы эшкәртү өстенлекләре дә ачык, башка өслек белән эшкәртү ысуллары белән чагыштырганда, ул Тефлонны активлаштыруда, гидрофиликасын яхшыртуда, тишекләрнең металллашуын, лазер тишекләрен эшкәртүдә, төгәл сызык калдыкларын бетерү, тупас, ныгыту, эретеп ябыштыру һәм ефәк экран характерын алдан әйтү, аның өстенлекләре алыштыргысыз, шулай ук ​​чиста, экологик чиста үзенчәлекләргә ия.