• 20 oktyabr 2021 yil

Seramika platalari aslida elektron keramik materiallardan tayyorlangan va turli shakllarda tayyorlanishi mumkin.Ularning orasida seramika plata yuqori haroratga chidamlilik va yuqori elektr izolyatsiyasining eng ajoyib xususiyatlariga ega.U past dielektrik doimiy, past dielektrik yo'qotish, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, yaxshi kimyoviy barqarorlik va shunga o'xshash issiqlik kengayishining afzalliklariga ega ...

• 2021 yil 13 oktyabr

Olovga chidamlilik, o'z-o'zini o'chirish, olovga chidamlilik, olovga chidamlilik, yong'inga chidamlilik, yonuvchanlik va boshqa yonuvchanlik sifatida ham tanilgan materialning yonuvchanligi materialning yonishga qarshi turish qobiliyatini baholashdir.Yonuvchan material namunasi talablarga javob beradigan olov bilan yondiriladi va belgilangan vaqtdan keyin olov chiqariladi.Yonuvchanlik darajasi ...

• 08 oktyabr 2021 yil

9. Rezolyutsiya nima?Javob: 1 mm masofada quruq plyonka qarshiligi bilan hosil bo'lishi mumkin bo'lgan chiziqlar yoki oraliq chiziqlarning o'lchamlari chiziqlarning mutlaq kattaligi yoki oraliq bilan ham ifodalanishi mumkin.Quruq plyonka va qarshilik plyonka qalinligi o'rtasidagi farq Polyester plyonkaning qalinligi bog'liq.Rezistent plyonka qatlami qanchalik qalinroq bo'lsa, piksellar soni shunchalik past bo'ladi.Chiroq yoqilganda...

• 2021 yil 28 sentyabr

Bosilgan elektron platalar (PCB) sanoati bilan shug'ullanadigan har bir kishi, tenglikni ularning yuzasida mis qoplamasi borligini tushunadi.Agar ular himoyasiz qolsa, mis oksidlanadi va yomonlashadi, bu esa elektron platani yaroqsiz holga keltiradi.Sirt qoplamasi komponent va PCB o'rtasida muhim interfeys hosil qiladi.Tugatish ikkita muhim funktsiyaga ega, ular ochiq mis sxemasini himoya qilish va ...

• 2021 yil 23 sentyabr

1. Nima uchun BGA lehim niqobi teshigida joylashgan?Qabul qilish standarti qanday?Re: Avvalo, lehim niqobi vilkasi teshigi tsilindrning xizmat qilish muddatini himoya qilishdir, chunki BGA pozitsiyasi uchun zarur bo'lgan teshik odatda kichikroq, 0,2 dan 0,35 mm gacha.Ba'zi siroplarni quritish yoki bug'lash oson emas va qoldiqlarni qoldirish oson.Agar lehim niqobi teshik yoki vilkani tiqmasa...

• 2021 yil 16 sentyabr

Metalllashtirilgan yarim teshik burg'ulash teshigidan so'ng (burg'ulash, gong truba), keyin 2-chi burg'ulash va shakllangan, va nihoyat, metalllashtirilgan teshikning yarmi (yiv) saqlanib qolganligini anglatadi.Metall yarim teshikli platalarni ishlab chiqarishni nazorat qilish uchun elektron plata ishlab chiqaruvchilari odatda metalllashtirilgan yarim teshiklar va metalllashtirilmagan teshiklar kesishmasida texnologik muammolar tufayli ba'zi choralarni ko'radilar.Metalllangan yarim teshik...

• 08 sentyabr 2021 yil

Bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli elektron platalar mavjud.Ko'p qatlamli taxtalar soni cheklanmagan.Hozirgi vaqtda 100 dan ortiq qatlamli PCBlar mavjud.Umumiy ko'p qatlamli PCBlar to'rt qatlamli va olti qatlamli taxtalardir.Unda nima uchun odamlarda savol tug'iladi: "Nima uchun tenglikni ko'p qatlamli platalar barcha juft sonli qatlamlardan iborat? Nisbatan aytganda, juft sonli PCBlar toq sonli tenglikni ko'proq, ...

• 03 sentyabr 2021 yil

Nima uchun bosilgan elektron plataga impedans nazorati kerak?Elektron qurilmaning uzatish uzatish liniyasida yuqori chastotali signal yoki elektromagnit to'lqin tarqalganda duch keladigan qarshilik impedans deb ataladi.Nega PCB platalari elektron platalar zavodining ishlab chiqarish jarayonida empedansga ega bo'lishi kerak?Keling, quyidagi 4 ta sababni tahlil qilaylik: 1. PCB elektron platasi ...

• 2021 yil 30 avgust

Batareya platasining egriligi komponentlarning noto'g'ri joylashishiga olib keladi;taxta SMT, THT da egilgan bo'lsa, komponent pinlari tartibsiz bo'ladi, bu yig'ish va o'rnatish ishlariga juda ko'p qiyinchiliklarni keltirib chiqaradi.IPC-6012, SMB-SMT bosilgan elektron platalar maksimal burilish yoki burish 0,75% ni tashkil qiladi va boshqa platalar odatda 1,5% dan oshmaydi;ruxsat etilgan burilish (ikki marta ...