Vật liệu chính của PCB sạc không dây trên ô tô là lớp phủ đồng, và lớp phủ đồng (lớp phủ đồng) bao gồm chất nền, lá đồng và chất kết dính.Chất nền là một lớp cách điện bao gồm nhựa tổng hợp polyme và vật liệu gia cố;bề mặt của đế được phủ một lớp lá đồng nguyên chất có độ dẫn điện cao và khả năng hàn tốt, độ dày phổ biến là 18μm ~ 35μm ~ 50μm;lá đồng được phủ trên đế Tấm phủ đồng một mặt được gọi là tấm phủ đồng một mặt, và tấm phủ đồng có cả hai mặt của đế được phủ bằng lá đồng được gọi là tấm phủ đồng hai mặt.Việc lá đồng có thể được phủ chắc chắn trên đế hay không là do chất kết dính hoàn thành.Các tấm mạ đồng thường được sử dụng có ba độ dày: 1.0mm, 1.5mm và 2.0mm.
Các loại laminates mạ đồng là gì 1. Theo độ cứng cơ học của tấm đồng mạ, nó có thể được chia thành: tấm đồng cứng (Rigid Copper Clad Laminate) và tấm đồng dẻo (Flexible Copper Clad Laminate). 2. Theo các vật liệu và cấu trúc cách điện khác nhau, nó có thể được chia thành: CCL nhựa hữu cơ, CCL dựa trên kim loại và CCL dựa trên gốm. 3. Theo độ dày của lớp phủ đồng, nó có thể được chia thành: tấm dày [phạm vi độ dày từ 0,8 ~ 3,2mm (bao gồm cả Cu)], tấm mỏng [phạm vi độ dày dưới 0,78mm (không bao gồm Cu)]. 4. Theo vật liệu gia cố của lớp phủ đồng, nó được chia thành: lớp phủ đồng trên nền vải thủy tinh, lớp phủ bằng đồng trên nền giấy, lớp phủ bằng đồng trên nền composite (CME-1, CME-2). 5. Theo cấp độ chống cháy, nó được chia thành: bảng chống cháy và bảng không chống cháy. 6. Theo tiêu chuẩn UL (UL94, UL746E, v.v.), các loại CCL chống cháy được phân chia và CCL cứng có thể được chia thành bốn loại chống cháy khác nhau: UL-94V0, UL-94V1, UL-94V2 Class và Lớp UL-94HB.
Các loại và đặc điểm phổ biến của tấm phủ đồng 1. Giấy ép phenolic phủ đồng là sản phẩm nhiều lớp được làm từ giấy tẩm cách điện (TFz-62) hoặc giấy tẩm sợi bông (1TZ-63) được tẩm nhựa phenolic và ép nóng.Một tấm vải tẩm thủy tinh không kiềm, một mặt được phủ bằng lá đồng.Chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch trong thiết bị vô tuyến. 2. Tấm vải thủy tinh phenolic phủ đồng là một sản phẩm nhiều lớp được làm bằng vải thủy tinh không chứa kiềm được tẩm nhựa epoxy phenolic và ép nóng.Một hoặc cả hai mặt được phủ bằng lá đồng, có trọng lượng nhẹ, tính chất điện và cơ học.Tốt, dễ chế biến và các ưu điểm khác.Bề mặt bảng có màu vàng nhạt.Nếu sử dụng melamine làm chất đóng rắn, bề mặt ván sẽ có màu xanh nhạt, độ trong suốt tốt.Nó chủ yếu được sử dụng làm bảng mạch trong thiết bị vô tuyến có nhiệt độ hoạt động và tần số hoạt động cao. 3. Lớp phủ PTFE mạ đồng là lớp phủ lớp đồng được làm bằng PTFE làm chất nền, được phủ bằng lá đồng và ép nóng.Nó chủ yếu được sử dụng cho PCB trong các dòng tần số cao và siêu cao tần. 4. Tấm vải thủy tinh epoxy phủ đồng là vật liệu thường được sử dụng cho các bảng mạch kim loại có lỗ. 5. Màng bọc đồng polyester mềm là vật liệu dạng dải được làm từ màng polyester và đồng được ép nóng.Nó được cuộn thành hình xoắn ốc và được đặt bên trong thiết bị trong quá trình sử dụng.Để tăng cường hoặc chống ẩm, người ta thường đổ nhựa epoxy vào toàn bộ.Nó chủ yếu được sử dụng cho các bảng mạch linh hoạt và cáp in, và có thể được sử dụng làm đường chuyển tiếp cho các đầu nối. Hiện tại, các tấm mỏng phủ đồng được cung cấp trên thị trường có thể được chia thành các loại sau theo quan điểm của vật liệu cơ bản: chất nền giấy, chất nền vải sợi thủy tinh, chất nền vải sợi tổng hợp, chất nền vải không dệt và chất nền composite.
Vật liệu thường được sử dụng cho các tấm phủ đồng FR-1——giấy bông phenolic, vật liệu nền này thường được gọi là bakelite (kinh tế hơn FR-2) FR-2——giấy bông phenolic FR-3——giấy bông (Cotton paper), nhựa epoxy FR-4— —Vải thủy tinh (Kính dệt), nhựa epoxy FR-5——vải thủy tinh, nhựa epoxy FR-6——kính mờ, polyester G-10——vải thủy tinh, nhựa epoxy CEM-1— ——giấy lụa, nhựa epoxy (chất chống cháy) CEM-2——giấy lụa, nhựa epoxy (không chống cháy) CEM-3——vải thủy tinh, nhựa epoxy CEM-4——vải thủy tinh, nhựa epoxy CEM -5——vải thủy tinh, polyester AIN ——nhôm hydrua SIC——cacbua silic 
English vi 
