Tìm nguồn cung ứng linh kiện ABIS tập trung vào các dịch vụ Lắp ráp PCB hoàn chỉnh và Chìa khóa trao tay đầy đủ, chúng tôi cũng có khả năng quản lý các đơn đặt hàng với việc mua sắm Bộ phận ký gửi một phần hoặc toàn bộ.Chúng tôi tuân theo lịch trình mua các bộ phận PCB được tổ chức tốt và có hệ thống cao, được thiết kế để phù hợp với Quy trình lắp ráp PCB của chúng tôi nhằm đảm bảo hiệu quả tối đa cho dự án của bạn.Trong khi đó, ABIS tìm nguồn cung ứng linh kiện trực tiếp với nhà sản xuất linh kiện gốc và đại lý chính thức.Chẳng hạn như Digikey, Mouser, Future, Avnet, v.v.ABIS cung cấp khả năng thực thi chuỗi cung ứng một cửa mạnh mẽ với việc lập kế hoạch kịch bản “điều gì sẽ xảy ra nếu” trong thời gian thực.Chúng tôi giúp bạn thích nghi với thị trường nhanh hơn và hiệu quả hơn—tạo ra những cơ hội mới cho tổ chức của bạn.Bảo quản linh kiện (1) Sau khi linh kiện đến kho, người quản lý kho sẽ kiểm kê và đưa chúng đi kiểm tra.Hàng hóa số lượng lớn có thể được đặt trực tiếp trong khu vực đủ tiêu chuẩn của nhà kho, nhưng chúng phải được đánh dấu là "để kiểm tra".Sau đó, QC sẽ xác minh và đăng ký kiểm tra khi đến nơi.Nội dung xác minh bao gồm: (1) Tên sản phẩm, thông số kỹ thuật của model, nhà sản xuất, ngày sản xuất hoặc số lô, thời hạn sử dụng, số lượng, tình trạng đóng gói và chứng chỉ chất lượng, v.v. Nếu không đủ điều kiện sau khi xác minh, người mua sẽ được thông báo để đàm phán hoặc xử lý trả lại.(2) Sau khi nhận được biên bản kiểm tra kết luận “đủ điều kiện”, thủ kho làm thủ tục nhập kho kịp thời, hàng hóa trong khu vực kiểm tra được chuyển đến khu vực đủ điều kiện của kho để bảo quản.Các sản phẩm được kiểm tra đã được đặt trong khu vực đủ tiêu chuẩn của nhà kho sẽ được xóa khỏi dấu "Chờ kiểm tra";khi nhận được biên bản giám định có kết luận giám định “không đạt chất lượng” Tiến hành dán dấu không đạt theo quy định và chờ xử lý sản phẩm không đạt.Khả năng lắp ráp PCB Một mặt và hai mặt SMT/PTH Có Các bộ phận lớn ở cả hai mặt, BGA ở cả hai mặt Có Kích thước chip nhỏ nhất 0201 Số lượng bóng và khoảng cách BGA tối thiểu BGA và Micro BGA Khoảng cách 0,008 inch (0,2 mm), số lượng bóng lớn hơn 1000 phút Bước các bộ phận có chì 0,008 in. (0,2 mm) Tối đa Kích thước bộ phận lắp ráp bằng máy 2,2 in. x 2,2 in. x 0,6 in. Các đầu nối gắn trên bề mặt lắp ráp Có Các bộ phận dạng lẻ: Có, Lắp ráp bằng tay Đèn LED Mạng lưới điện trở và tụ điện Tụ điện Biến trở và tụ điện (chậu) Ổ cắm Hàn nóng chảy lại Có Kích thước PCB tối đa 14,5 in. x 19,5 in. Độ dày PCB tối thiểu 0,2 Dấu Fiducial Ưu tiên nhưng không bắt buộc Lớp hoàn thiện PCB: 1．SMOBC/HASL 2．Vàng điện phân 3．Vàng không điện cực 4．Bạc không điện 5 ．Vàng ngâm 6．Thiếc ngâm 7．Hình dạng PCB OSP Bất kỳ PCB được ốp tấm nào 1．Định tuyến tab 2．Các tab ngắt quãng 3．Điểm V 4．Kiểm tra định tuyến + Điểm V 1．Phân tích tia X 2．Kính hiển vi để làm lại 20 lần 1．Loại bỏ BGA và trạm thay thế 2．Trạm làm lại SMT IR 3．Trạm làm lại xuyên lỗ Phần sụn Cung cấp các tệp chương trình cơ sở, irmware + hướng dẫn cài đặt phần mềm Kiểm tra chức năng Mức độ kiểm tra cần thiết cùng với hướng dẫn kiểm tra Tệp PCB: Tệp PCB Altium/Gerber/Eagle (Bao gồm thông số kỹ thuật chẳng hạn như độ dày, độ dày đồng, màu mặt nạ hàn, lớp hoàn thiện, v.v.)
English vi 
