• 2021 年 9 月 16 日

金属化半孔是指钻孔（钻孔、锣槽）后，再进行二次钻孔整形，最后保留一半金属化孔（槽）。为了控制金属半孔板的生产，电路板制造商通常会在金属化半孔和非金属化孔的交叉处因工艺问题而采取一些措施。金属化半孔...

• 2022 年 5 月 5 日

高精密电路板是指采用细线宽/间距、微小孔、窄环宽（或无环宽）、埋孔、盲孔等实现高密度。而高精度意味着“细、小、窄、细”的结果必然带来高精度要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产O.16...

• 2022 年 5 月 16 日

全球电镀PCB行业产值在电子元器件行业总产值中增长迅速。是电子元器件细分行业中占比最大的行业，占有独特的地位。电镀PCB年产值600亿美元。电子产品的体积越来越...