PCB产能

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一般能力

单方面的
两面性
多层
埋孔
盲孔
阻抗控制
微孔
激光钻孔
符合 RoHS
环氧树脂填充孔

硬板

物品	规格
图层	1~20
板厚	0.1mm-8.0mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base等
最大面板尺寸	600mm×1200mm
最小孔径	0.1毫米
最小线宽/间距	300 万（0.075 毫米）
电路板外形公差	士0.10mm
绝缘层厚度	0.075mm--5.00mm
外层铜厚	18um--350um
钻孔（机械）	17um--175um
精加工孔（机械）	17um--175um
直径公差（机械）	0.05mm
注册（机械）	0.075mm
纵横比	16:01
阻焊类型	LPI
SMT 最小值阻焊宽度	0.075mm
分钟阻焊间隙	0.05mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm
阻抗控制公差	士10%
表面光洁度	ENIG、OSP、HASL、化学。锡/锡、闪金、 ETC
阻焊层	绿/黄/黑/白/红/蓝
丝印	红/黄/黑/白
证书	UL、ISO 9001、ISO14001、IATF16949
特殊要求	盲孔、金手指、BGA、碳墨、可窥视掩模、VIP工艺、电镀边、半孔 , ETC
材料供应商	生益、ITEQ、Taiyo等
普通套餐	真空+纸箱

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