的主要材料 车载无线充电PCB 是覆铜板，覆铜板（copper clad laminate）由基板、铜箔和粘合剂组成。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板；基板表面覆盖一层导电性高、可焊性好的纯铜箔，常用厚度为18μm~35μm~50μm；将铜箔覆盖在基板单面上的覆铜板称为单面覆铜板，将基板两面覆有铜箔的覆铜板称为双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆盖在基板上是由粘合剂来完成的。常用的覆铜板有三种厚度：1.0mm、1.5mm和2.0mm。
覆铜板的种类有哪些 1、根据覆铜板的机械刚性可分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate）和柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate）。 2、根据绝缘材料和结构的不同，可分为：有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。 3、根据覆铜板的厚度可分为：厚板【厚度范围0.8~3.2mm（含Cu）】、薄板【厚度范围小于0.78mm（不含Cu）】。 4、按覆铜板增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。 5、按阻燃等级分为：阻燃板和非阻燃板。 6、根据UL标准（UL94、UL746E等）对覆铜板的阻燃等级进行划分，硬质覆铜板可分为四种不同的阻燃等级：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2级和UL-94HB 等级。
覆铜板的常见种类及特点 1、覆铜酚醛纸层压板是用绝缘浸渍纸（TFz-62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸渍酚醛树脂，经热压而成的层压制品。单片无碱玻璃浸渍布，单面覆铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。 2、铜包酚醛玻璃布层压板是由无碱玻璃布浸渍环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品。单面或双面涂有铜箔，具有重量轻、电气和机械性能。好、易加工等优点。板面呈淡黄色。如果使用三聚氰胺作为固化剂，板材表面呈淡绿色，透明度好。主要用作工作温度和工作频率较高的无线电设备中的电路板。 3、覆铜板是以聚四氟乙烯为基材，外覆铜箔，经热压而成的覆铜板。主要用于高频、超高频线路中的PCB。 4、覆铜环氧玻璃布层压板是孔金属化电路板常用的材料。 5、软质聚酯覆铜膜是由聚酯薄膜与铜热压而成的条状材料。它被卷成螺旋状，并在应用过程中放置在设备内部。为了加强或防潮，常与环氧树脂一起浇注成一个整体。主要用于柔性电路板和印制电缆，可作为连接器的过渡线。 目前市场上供应的覆铜板从基材的角度可分为以下几类：纸基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用材料 FR-1——酚醛棉纸，这种基材俗称胶木（比FR-2经济） FR-2——酚醛棉纸 FR-3——棉纸（Cotton paper），环氧树脂 FR- 4—— —玻璃布（玻璃布）、环氧树脂 FR-5——玻璃布、环氧树脂 FR-6——磨砂玻璃、涤纶 G-10——玻璃布、环氧树脂 CEM-1——棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2——薄纸、环氧树脂 (非阻燃) CEM-3——玻璃布、环氧树脂 CEM-4——玻璃布、环氧树脂 CEM -5——玻璃布、涤纶 AIN ——氢化铝 SIC——碳化硅 
English 恩 
